什么是COC

COC是Chip on Carrier的缩写，意为芯片贴装在载体上。

COC技术是一种将芯片直接贴装在一个载体上的封装技术，载体也称为封装基板或封装载板，它可以是某种陶瓷或特种塑料，它是裸芯片与外界电路之间的桥梁，也是IC的重要组成部分。以见合八方半导体光放大器SOA的COC形态为例，见下图一。

图一  SOA的COC形态

图中中部是SOA的CHIP（裸芯片），用特种胶或共晶工艺固定在陶瓷基板（载体）上。见图中灰色部分。在载体的空余部分镀上金属薄膜，图中4 角的金黄色部分。在CHIP的电极与金属薄膜之间打上金线。这样就做成了COC形态的SOA。COC形态的SOA，体积小，重量轻，便于后续封装。或供给其他的光器件厂家按自己的应用和设计思路，与其他微型的有源无源的光电器件组合封装成新的光子集成电路。

这可大幅降低光器件厂家的封装难度和封装成本，缩短新品的开发周期，有效地提高光电器件的集成度和可靠性。COC技术广泛应用于微波射频、光电子、传感器等领域，是一种重要的封装技术。