- 裸芯片(CHIP)。
单一的SOA半导体裸片,只具备光放大的硅芯片,是SOA的核心。无任何附属连接,只能供给具有半导体激光器设计和封装能力的厂家使用。尺寸(长x宽x高)一般在1x0.4x0.1mm左右。
2、芯片贴装在瓷质基板上的颗粒(COC)。
把SOA裸芯片贴装到一个衬底块上,并在衬底上集成了附属测温的热敏电阻,和给SOA加电工作用的焊盘。处于无引脚待封装的状态,需要焊盘引线和封装。这是方便光基础器件厂家设计制造针对行业应用的光器件。用于与其他有源无源光组件组合后,封装成成品,如制作SOA的蝶型器件。尺寸(长x宽x高)一般在2.5x1x0.5mm左右。
3、蝶型封装的SOA器件。
具有输入和输出光的尾纤和光接头,及多个金属管脚。因外形像只蝴蝶,故称蝶型器件。国内多是双边14P,单边7P的形态。金属管脚用于把内部的热敏电阻、TEC元件连接外围控制电路,并对SOA放大芯片加注电流。蝶型封装器件是焊接在电路板上,由光电设备制造商设计和制作成行业应用的模块或整机设备,如用于光传输的台式或卡式的SOA放大器。光纤传感用的模块等。蝶型SOA器件配上驱动器,也可用于高校、研究所和光电设备厂家做光放大实验,或验证设计的光路和电路产品。壳体尺寸(长x宽x高)一般在30x13x8mm左右。
4、SOA模块。
就是把SOA蝶型器件,加上配套的驱动和控制电路,统统装入一个长方型的金属盒内,手掌大小,俗称模块。模块上有输入和输出带光接头的尾纤,有低压直流电源的供电接头,有控制和通信接口,无显示装置。这样光电设备厂家拿来就可用,加电并给控制信号后,就可对入射光进行放大。方便设备厂家快速推出产品。壳体尺寸(长x宽x高)一般在120x80x16mm左右,但各家的尺寸差距很大,没有统一标准。
5、台式SOA整机。
就是把SOA模块进一步做成带显示和按键的台式整机。由220V交流供电,显示屏显示工作数据和状态,按键、旋钮等调节功能和电光参数。面板接口简单到只有一进一出2个光口。方便高校和研究所在实验室使用。
CHIP、COC和蝶型是见合八方可提供的三种产品形态。