DC-DC电路自举电容的作用
在同步BUCK基本拓扑中,上管即控制Vin输入导通的开关器件,下管即形成电感放电回路的开关器件,在DC-DC芯片内部,下管的S极直接与GND相连,只需G极提供一个大于Vgs(th)的电压即可导通。由图,上管的S极接到了输出电压Vsw,此时为维持上管导通则需要提供大于Vsw+Vgs(th)的电压,条件较为苛刻,故需增加自举电容。
提供维持DC-DC上管(HSFET(High Side Mosfet)即高边MOS管)导通所必须的电压差,即
V
b
o
o
t
>
V
s
w
+
V
g
s
(
t
h
)
Vboot>Vsw+Vgs(th)
Vboot>Vsw+Vgs(th)
初始状态,上管关断,下管导通时,Vsw通过下管直接接地,Boot Charge提供电压VIN,给自举电容Cboot充电,充电完成后Cboot电压近似VIN。
当PWM控制器提供高电平,HS Driver开始导通时,Vgs逐渐上升,当上管开始导通后,Vsw逐渐上升,此时由于Cboot的存在,BST位置电压会同步抬高,以维持上管的导通状态。
自举电容选型
一般选值大多为10nF-1uF之间,电容起充电作用。
不能太小也不能太大,需保证在周期内能充满自举电容,避免充不满导致电压偏小,无法维持上管导通,输出异常
电容耐压值大于芯片内部Boot Charge提供电压VIN即可
Rboot电阻
自举电路中也可以加入电阻,一般叫boot电阻,和 BOOT 电容就构成了 RC 充电电路。
BOOT 电阻的大小决定了高边 MOSFET 的开关速度,boot电阻越大,高边mosfet开的就越慢,此时SW上的尖峰会变小,EMI特性更好。
有时也会在SW上预留RC对地吸收,可以吸收SW上尖峰