ARM系统设计笔记3--迈出第一步

2006-3-23 22:55:00

STR710开发板终于调通了。太有成就感了。
开始是Multi-ICE能找不到ARM核,一下就瞎了,打击很大。检查电路发现JTAG的nRST没有连CPU的RESET,飞跟线搞定,ARM7-TDMI识别出来了。
欢喜了不到2分钟,用AXD下载程序却失败了。AXD不停地在Loading Target,可能是找不到MCU的信息。仔细查了仿真器资料,发现STR710和仿真器之间需要连接Debug Request引脚,来迫使MCU进入调试状态。这个引脚正是STR的资料里总提到的用RealView仿真器所独有的。而我们的仿真器却没有这个引脚。于是直接上拉该引脚(使有效),可是还是不行。不仅是缺这个引脚,FFT的仿真器从并口窃电,插到板子上使板子的电压非常不稳定,有480mV的波动值,即使板子不上电,仿真器都给系统带来380mV的电压,很危险,好在MCU内部的降压电源稳住了1.8V。从中午一直郁闷到了晚上8点,创业组得开会,决定开完会回去查查资料,去论坛上问问,再仔细读一读关于MCU复位、电源方面的文档。早上boss说买FFT的开发板吧,他们送的仿真器兼容RealView,应该是好用的,于是联系北京的各种关系去买。突然想到可是试试手头的其它ARM仿真器,说不定就可以。于是翻出了个不知什么牌的黑盒子,上电一试--Bingo! 可以下载啦!
可惜好景不长,程序以全速运行,系统准报错,提示硬件连接超时,而单步运行时还可以走几步。这下还是有点犯晕,再测电压发现还是不很稳,决定绕过别人的电源板,直接买块3.3V开关电源去,买来以后连上去波动小了一些,不过系统还是会报错。再晕,检查电压波形,是稳不住3.3V,总周期性得往下掉,一掉就掉到2.9V,这样的电压就可能导致系统复位。请教了fangshuai,在电源上并了个2200uF的电容,据说可以稳住电压。焊上去,仔细检查,上电--Binngooo!!!
搞这个ARM系统, 从设计原理到PCB Layout,到焊接,上电,飞线,调试,这第一步迈得可真艰难!万事开头难,下一步会逐渐明朗起来,路一定会越走越宽!
 
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目 录 第1章 ARM微处理器概述 1.1 ARM-Advanced RISC Machines 1.2 ARM微处理器的应用领域及特点 1.2.1 ARM微处理器的应用领域 1.2.2 ARM微处理器的特点 1.3 ARM微处理器系列 1.3.1 ARM7微处理器系列 1.3.2 ARM9微处理器系列 1.3.3 ARM9E微处理器系列 1.3.4 ARM10E微处理器系列 1.3.5 SecurCore微处理器系列 1.3.6 StrongARM微处理器系列 1.3.7 Xscale处理器 1.4 ARM微处理器结构 1.4.1 RISC体系结构 1.4.2 ARM微处理器的寄存器结构 1.4.3 ARM微处理器的指令结构 1.5 ARM微处理器的应用选型 1.6 本章小节 第2章 ARM微处理器的编程模型 2.1 ARM微处理器的工作状态 2.2 ARM体系结构的存储器格式 2.3 指令长度及数据类型 2.4 处理器模式 2.5 寄存器组织 2.5.1 ARM状态下的寄存器组织 2.5.2 Thumb状态下的寄存器组织 2.5.3 程序状态寄存器 2.6 异常(Exceptions) 2.6.1 ARM体系结构所支持的异常类型 2.6.2 对异常的响应 2.6.3 从异常返回 2.6.4 各类异常的具体描述 2.6.5 异常进入/退出小节 2.6.6 异常向量(Exception Vectors) 2.6.7 异常优先级(Exception Priorities) 2.6.8 应用程序中的异常处理 2.7 本章小节 第3章 ARM微处理器的指令系统 3.1 ARM微处理器的指令集概述 3.1.1 ARM微处理器的指令的分类与格式 3.1.2 指令的条件域 3.2 ARM指令的寻址方式 3.2.1 立即寻址 3.2.2 寄存器寻址 3.2.2 寄存器间接寻址 3.2.3 基址变址寻址 3.2.4 多寄存器寻址 3.2.5 相对寻址 3.2.6 堆栈寻址 3.3 ARM指令集 3.3.1 跳转指令 3.3.2 数据处理指令 3.3.3 乘法指令与乘加指令 3.3.4 程序状态寄存器访问指令 3.3.5 加载/存储指令 3.3.6 批量数据加载/存储指令 3.3.7 数据交换指令 3.3.8 移位指令(操作) 3.3.9 协处理器指令 3.3.10 异常产生指令 3.4 Thumb指令及应用 3.5 本章小节 第4章 ARM程序设计基础 4.1 ARM汇编器所支持的伪指令 4.1.1 符号定义(Symbol Definition)伪指令 4.1.2 数据定义(Data Definition)伪指令 4.1.3 汇编控制(Assembly Control)伪指令 4.1.4 其他常用的伪指令 4.2 汇编语言的语句格式 4.2.1 在汇编语言程序中常用的符号 4.2.2 汇编语言程序中的表达式和运算符 4.3 汇编语言的程序结构 4.3.1 汇编语言的程序结构 4.3.2 汇编语言的子程序调用 4.3.3 汇编语言程序示例 4.3.4 汇编语言与C/C++的混合编程 4.4 本章小节 第5章 应用系统设计与调试 5.1 系统设计概述 5.2 S3C4510B概述 5.2.1 S3C4510B及片内外围简介 5.2.2 S3C4510B的引脚分布及信号描述 5.2.3 CPU内核概述及特殊功能寄存器(Special Registers) 5.2.4 S3C4510B的系统管理器(System Manager) 5.3 系统的硬件选型与单元电路设计 5.3.1 S3C4510B芯片及引脚分析 5.3.2 电源电路 5.3.3 晶振电路与复位电路 5.3.4 Flash存储器接口电路 5.3.5 SDRAM接口电路 5.3.6 串行接口电路 5.3.7 IIC接口电路 5.3.8 JTAG接口电路 5.3.9 10M/100M以太网接口电路 5.3.10 通用I/O接口电路 5.4 硬件系统的调试 5.4.1 电源、晶振及复位电路 5.4.2 S3C4510B及JTAG接口电路 5.4.3 SDRAM接口电路的调试 5.4.4 Flash接口电路的调试 5.4.5 10M/100M以太网接口电路 5.5 印刷电路设计注意事项 5.5.1 电源质量与分配 5.5.2 同类型信号线的分布 5.6 本章小节 第6章 部件工作原理与编程示例 6.1 嵌入式系统的程序设计方法 6.2 应用程序编程示例 6.2.1 通用I/O口工作原理与编程示例 6.2.2 串行通讯工作原理与编程示例 6.2.3 中断控制器工作原理与编程示例 6.2.4 定时器工作原理与编程示例 6.2.5 GDMA工作原理与编程示例 6.2.5 IIC总线控制器工作原理

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