本文介绍了一个3C元器件生产商在PCBA生产中，利用3D激光轮廓仪进行焊锡检测的案例。传统方法依赖人工，速度慢且无统一标准，而新的自动化检测方案提高了检测效率，能够检测锡脚的少锡、连锡、虚焊等问题。通过线激光高精度检测，结合滤波、定位、基准面拟合和高度测量等步骤，实现了比2D方案更全面的检测，并减少了模块数量。方案显著提升了检测速度和质量。
在PCBA中，目前锡脚检测在生产段主要采用人眼+2D放大镜进行检测，速度慢且无统一标准，目前3C元器件生产商在逐渐升级工艺，检测端的要求也在提升,所以在PCBA中后段的自动化质量检测工位也在逐步完善。现有设备成本较高，所以在逐步切换到以线激光为主导的高精度检测方案。
一、案例背景
（1） 项目需求
锡脚检测：主要检测锡脚少锡、连锡、虚焊、拉尖偏位等。
检测标准：
（2） 项目痛点
- 人工检测速度慢。
- 没有标准化规范，不容易量化数据缺陷。
二、方案描述
（1）配单表
（2）方案示意图
（3）方案思路
- 相机架设安装高度为20MM。
- 架设在直线电机中
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