【今日半导体行业分析】2025年3月17日

今日半导体行业分析：核心洞察与行动指南

一、引言

在半导体产业的庞大版图中，探针卡虽只是小小的部件，却扮演着举足轻重的角色。它宛如半导体晶圆测试的 “指尖”，作为测试机与晶圆之间的关键电性接口，在封装前精准筛选不良芯片，为企业节省大量成本。随着 5G、AI、IoT 等新兴技术的蓬勃发展，对半导体的需求持续攀升，也推动着探针卡行业在技术与市场规模上不断革新与扩张。今天，让我们一同深入剖析探针卡行业的核心要点，并为不同角色提供切实可行的行动建议。

二、行业重要性

探针卡作为半导体晶圆测试环节中连接测试机与晶圆的关键电性接口，其作用不可小觑。在芯片封装之前，通过探针卡对晶圆进行测试，能够高效筛选出不良芯片，从而节省高达 30% 的封装成本。这不仅大大降低了生产成本，还提高了产品的整体质量和生产效率。随着 5G、AI、IoT 等领域的快速发展，对半导体的需求呈现出爆发式增长，这也促使探针卡行业不断进行技术迭代，以满足日益增长的市场需求，其市场规模也随之同步扩大。

三、市场趋势

（一）全球规模

2023 年，全球探针卡市场规模约为 9 亿美元，而根据相关预测，到 2030 年这一数字将飙升至 48 亿美元，年复合增长率（CAGR）达 18%。这一显著的增长趋势反映出探针卡行业在全球半导体产业中的重要性日益凸显，市场对其需求持续旺盛。

（二）中国市场

中国市场在探针卡行业中展现出了强劲的发展势头。2023 年，中国探针卡市场规模达到 120 亿元，预计到 2025 年将增长至 168 亿元。在这一过程中，国产替代进程不断加速，例如强一半导体成功实现 MEMS 探针卡的量产，为国内市场提供了更多优质的国产选择，也推动了整个行业的发展。

（三）增长驱动

先进制程：随着半导体制造工艺向 3nm 以下的先进制程迈进，对探针卡的性能和精度提出了更高的要求，这促使探针卡行业不断进行技术创新，以适应先进制程的测试需求。

3D 封装技术：3D 封装技术的广泛应用，使得芯片的集成度更高，结构更复杂，这也带动了对能够适应 3D 封装测试的探针卡的需求增长。

存储芯片需求激增：以 DDR5、NAND Flash 为代表的存储芯片市场需求持续攀升，存储芯片在生产过程中需要大量的测试，这为探针卡行业带来了广阔的市场空间。

四、技术发展

（一）主流技术

MEMS 探针卡：具有高密度、长寿命的特点，能够满足芯片测试中对大量引脚连接和长时间稳定测试的需求，在先进制程芯片测试中应用广泛。

垂直探针卡：在高频测试方面表现出色，能够有效减少信号传输过程中的损耗和干扰，为高频芯片的测试提供了可靠的解决方案。

飞针测试（SPEA 方案）：该方案无需依赖传统测试机，具有较高的测试灵活性和效率，能够快速对探针卡进行测试和验证。

（二）痛点突破

微米级定位精度：长春光华微在这方面取得了重要突破，实现了 2μm 的定位精度，大大提高了探针卡测试的准确性和可靠性。

陶瓷基板材料优化：陶瓷基板作为探针卡的重要组成部分，其性能直接影响探针卡的整体性能。目前，行业内正在不断探索优化陶瓷基板材料，以提高其热稳定性、机械强度和信号传输效率。

离线测试效率提升：通过不断改进测试技术和方法，提高离线测试的效率，减少测试时间和成本，例如采用更先进的测试算法和自动化测试设备。

五、竞争格局

（一）国际厂商

SPEA：在飞针测试解决方案领域具有领先优势，其产品和技术在全球范围内得到了广泛应用。

FormFactor（美）：凭借先进的技术和丰富的经验，在探针卡市场占据重要地位，产品涵盖多种类型，满足不同客户的需求。

Technoprobe（意）：以其高品质的探针卡产品和优质的服务，在国际市场上拥有一定的份额。

（二）国内突破

强一半导体：在 3D MEMS 垂直探针卡领域取得了显著进展，实现了量产，为国内半导体测试提供了有力的支持。

晶晟微纳：专注于 2D/3D MEMS 探针的研发和生产，其产品在性能和质量上具有一定的竞争力。

奕丞科技：在江都投资 10 亿元建设项目，进一步推动了国内探针卡行业的发展。

（三）区域集群

无锡高新区：晋成半导体将总部设立在此，带动了该地区探针卡产业的集聚和发展，形成了一定的产业规模和产业链优势。

苏州工业园区：晶晟微纳在此落地，借助园区的产业资源和政策优势，加速自身发展，也促进了区域内探针卡产业的协同创新。

嘉兴 / 南通：环保审批项目密集，吸引了众多探针卡相关企业在此布局，形成了产业发展的区域特色。

六、政策与产业链

（一）政府支持

多地环保快速审批：以嘉兴 500 万针项目为例，政府通过快速审批流程，为企业的项目建设提供了便利，加快了企业的发展步伐。

广东省 “化合物半导体抢占工程”：广东省通过实施这一工程，加大对化合物半导体产业的支持力度，其中也包括对探针卡行业的扶持，推动了相关企业的技术创新和产业升级。

（二）产学研合作

长春新区联合 “一院四所四校” 搭建技术平台，整合各方资源，加速光电子与半导体测试技术的转化。通过产学研的紧密合作，促进了科研成果的产业化应用，为探针卡行业的技术创新提供了强大的动力。

七、今日行动项（针对不同角色）

（一）技术研发团队

评估 MEMS 探针卡量产可行性：深入调研强一半导体的技术路径，学习其在 MEMS 探针卡量产过程中的经验和技术要点。同时，积极联系 SPEA 飞针测试设备，对其与 MEMS 探针卡的兼容性进行验证，为后续的量产工作做好充分准备。

优化陶瓷基板工艺：与高校，如南京信息工程大学材料团队展开合作。利用高校的科研资源和专业知识，共同探索提升陶瓷基板热稳定性及信号传输效率的方法，通过实验和研究不断优化工艺，提高陶瓷基板的性能。

（二）市场拓展部门

重点客户清单：锁定存储芯片厂商，如长江存储、长鑫，以及封测龙头企业，如日月光、通富微电。这些企业在半导体产业链中占据重要地位，对探针卡的需求量大。通过与他们建立合作关系，能够有效扩大市场份额，提升企业的市场影响力。

竞品分析：仔细对比 FormFactor 与 Technoprobe 产品参数，深入研究它们的产品特点和优势。在此基础上，提炼出自身产品的差异化优势，例如成本低 20% 等，以便在市场竞争中突出自身产品的价值，吸引更多客户。

（三）战略投资 / 管理层

政策申请：积极申报广东省 “半导体测试公共服务平台” 补贴，参考珠海强一案例，了解申报流程和注意事项。通过申请补贴，能够获得政府的资金支持，降低企业的运营成本，提高企业的竞争力。

区域布局：对无锡高新区、苏州工业园区的土地 / 税收政策进行深入考察。根据政策优惠情况和地区产业发展优势，规划二期产线的建设，以实现企业的战略扩张和可持续发展。

（四）供应链部门

关键材料备货：与日本 Ferrotec 陶瓷基板、德国 Paline 探针合金供应商锁定长期协议。通过签订长期协议，确保关键材料的稳定供应，避免因材料短缺影响生产进度，同时也可以在价格上获得一定的优惠。

设备采购：在设备采购过程中，优先考虑国产替代，如长春光华微 APT121A 探针台。国产设备不仅能够降低采购成本，还能减少后续的维护成本，同时也有助于推动国内半导体设备产业的发展。

八、附：风险提示

（一）技术迭代风险

随着 3D 封装技术的不断发展，可能要求探针卡的耐高温性能升级至 300℃以上。企业需要密切关注技术发展趋势，提前进行技术研发和储备，以应对可能出现的技术迭代风险，确保产品能够满足市场需求。

（二）环保合规

新建项目需提前规划废气处理，以南通 ATE 板项目的 VOCs 净化方案为参考。在当前环保要求日益严格的背景下，企业必须重视环保合规问题，确保项目建设和生产过程符合环保标准，避免因环保问题导致项目受阻或企业面临处罚。

通过以上行动，企业可快速切入高增长的探针卡行业赛道，抢占国产替代的先机，在激烈的市场竞争中取得优势地位。让我们共同期待探针卡行业在技术创新和市场拓展的双重驱动下，迎来更加辉煌的发展。