【今日半导体行业分析】2025年4月16日

今日探针卡行业分析：深度总结

一、引言

在半导体产业的精密流程中，探针卡作为连接测试机与晶圆的关键纽带，其技术发展与市场动态深刻影响着芯片测试的精度、效率以及整个半导体产业链的发展。今天，让我们深入剖析探针卡行业的技术进展、市场需求、竞争格局以及未来趋势。

二、技术进展与核心价值

（一）MEMS 探针卡技术突破

MEMS（微机电系统）技术正引领着探针卡行业的变革。道格特半导体、韬盛科技等企业借助 MEMS 技术，显著提升了探针卡的精度并降低了测试误差。MEMS 技术能够实现高密度探针布局，可达数万针，满足了先进制程芯片，如 5nm 以下芯片的测试需求。其低接触阻抗特性，有效减少了信号传输损耗，确保测试结果的准确性。在先进制程芯片中，电路集成度极高，对测试精度要求苛刻，MEMS 探针卡凭借其技术优势，成为了不可或缺的测试工具。

（二）垂直探针卡国产化

强一半导体在垂直探针卡领域取得了重大突破，成为国内唯一实现 MEMS 垂直探针卡量产的企业，打破了长期以来由 FormFactor、Technoprobe 等海外企业主导的垄断格局。强一半导体的成功量产，不仅为国内半导体企业提供了自主可控的测试解决方案，还推动了国内探针卡技术的进步，降低了国内企业对进口产品的依赖。

（三）测试设备配套

SPEA 飞针测试仪等先进测试设备为探针卡性能验证提供了有力支持。该设备可离线验证探针卡性能，极大地提升了测试效率，减少了对 ATE 测试机的依赖。在传统测试模式下，ATE 测试机资源紧张，且测试流程繁琐。而 SPEA 飞针测试仪能够快速、准确地对探针卡进行测试，及时发现并解决问题，优化了测试流程，提高了测试效率，降低了测试成本。

三、市场需求与规模

（一）驱动因素

随着 5G、AI、车规芯片等高复杂度芯片需求的激增，晶圆测试环节对探针卡的依赖性日益增强。5G 通信对芯片的高速率、低延迟性能要求极高，AI 芯片需要强大的算力和高效的数据处理能力，车规芯片则关乎行车安全，对可靠性要求极为严格。这些高复杂度芯片在生产过程中，需要经过严格的晶圆测试，以确保芯片性能符合要求。预计到 2025 年，全球探针卡市场规模将达到 248.20 百万美元，年复合增长率超 10%，市场前景广阔。

（二）国产替代加速

国内探针卡上游材料，如陶瓷基板、MEMS 探针等逐步实现本土化生产。政策支持，如环保审批快速落地等，为企业产能扩张提供了有利条件。国产化进程的加速，不仅降低了国内企业的生产成本，还增强了我国半导体产业的自主可控能力，减少了因国际形势变化带来的供应链风险。

四、竞争格局与核心玩家

（一）国际巨头主导

FormFactor、Micronics Japan 等国际巨头在全球探针卡市场占据 80% 的份额，它们在技术研发、市场拓展等方面具有明显优势。目前，这些企业主攻 3D MEMS 探针卡，凭借其先进的技术和丰富的市场经验，在高端市场占据主导地位。

（二）国内头部企业

强一半导体：专注于垂直探针卡领域，获得数亿元融资后，南通 / 苏州基地相继投产。企业以成为全球前十的探针卡供应商为目标，不断加大研发投入，提升产品性能和质量，在国内和国际市场上逐渐崭露头角。

韬盛科技：完成 C 轮数亿元融资，积极扩产超大尺寸测试座及 MEMS 探针卡。通过融资扩产，韬盛科技能够更好地满足市场对不同规格探针卡的需求，提升企业在市场中的竞争力。

道格特半导体：在 MEMS 探针卡领域进行专利布局，致力于成为国际领先的测试方案供应商。通过专利保护，道格特半导体巩固了其技术优势，为企业的市场拓展奠定了坚实基础。

五、挑战与趋势

（一）技术瓶颈

3D DDR 内存芯片测试对探针卡提出了更高的要求，需要更高密度的探针，达到 10 万针级。这涉及到机械、电磁等多学科交叉难题，需要企业和科研机构加大研发投入，突破技术瓶颈。在 3D DDR 内存芯片中，芯片结构复杂，信号传输要求高，对探针卡的设计和制造工艺提出了严峻挑战。

（二）清洁与良率

探针杂质是导致测试偏差的重要因素，影响测试结果的准确性和芯片良率。APC™清洁方案等新技术的出现，为解决这一问题提供了有效途径。APC™清洁方案通过智能化的清洁设备和工艺，能够高效、精准地清除探针表面的杂质，提升维护效率，降低测试偏差，提高芯片良率。

（三）集成化趋势

探针卡与测试机、探针台联动智能化成为行业发展趋势。通过智能化联动，能够实现测试流程的自动化和优化，提高测试效率和准确性。陶瓷基板多层共烧技术的应用，提升了信号传输稳定性，满足了高复杂度芯片测试对信号传输的严格要求。多层共烧技术能够将多个电路层集成在一块陶瓷基板上，减少了信号传输路径，降低了信号干扰，提高了信号传输的稳定性和可靠性。

六、今日行动项

（一）技术跟踪

3D MEMS 探针卡研发进展调研：深入调研强一半导体 3D MEMS 探针卡的研发进展，关注其是否突破 DDR5 测试瓶颈。DDR5 内存芯片作为新一代内存技术，对测试设备要求极高。了解强一半导体在这方面的技术突破，有助于把握行业技术发展趋势，为企业的技术选型和研发方向提供参考。

飞针测试仪市场分析：分析 SPEA 飞针测试仪在国内头部晶圆厂的渗透率及替代空间。通过对市场数据的分析，了解飞针测试仪在国内市场的应用情况，评估其在提高测试效率、降低测试成本方面的优势，以及在国内市场的进一步推广潜力。

（二）市场合作

MEMS 探针卡适配性评估：主动接触韬盛科技 / 道格特半导体，评估其 MEMS 探针卡在 AI / 车规芯片测试中的适配性。AI / 车规芯片作为当前半导体行业的热门应用领域，对探针卡的性能和精度要求极高。通过与企业合作，测试其产品在实际应用中的表现，为企业选择合适的探针卡供应商提供依据。

产业园区政策与产能关注：密切关注南通 / 苏州半导体产业园区，如强一、晶晟微纳等企业的政策补贴及产能释放节奏。产业园区的政策支持能够降低企业的运营成本，提高企业的竞争力。了解企业的产能释放情况，有助于把握市场供应动态，为企业的生产和采购计划提供参考。

（三）投资研判

国产供应商梳理：梳理探针卡上游材料，如陶瓷基板、探针合金的国产供应商，如潮州三环等。了解国产供应商的产品质量、供应能力和价格优势，为企业的供应链优化提供选择，降低企业对进口材料的依赖，提高供应链的稳定性。

专利布局风险评估：评估海外巨头，如 FormFactor 在华专利布局，预判国产替代过程中的法律风险。专利布局是企业保护自身技术和市场的重要手段，了解海外巨头的专利情况，有助于国内企业在技术研发和市场拓展过程中，避免侵权风险，制定合理的竞争策略。

（四）内部优化

测试服务商优化：若为测试服务商，引入 APC™探针清洁方案，目标降低维护成本 20% 以上。APC™清洁方案能够有效提高探针的清洁效率，减少维护时间和成本，提高测试设备的利用率，提升企业的经济效益。

芯片设计公司优化：若为芯片设计公司，联合探针卡厂商定制测试接口，缩短新品验证周期。定制化的测试接口能够更好地满足芯片设计公司的产品测试需求，提高测试效率，加速新品上市进程，提升企业的市场竞争力。

七、关键点

MEMS 探针卡作为国产半导体设备中的 “隐形冠军” 领域，具有较高的技术壁垒，且替代空间明确。建议优先关注具备量产能力的企业，如强一半导体，以及受到政策扶持的企业，如位于南通 / 苏州园区的相关企业。这些企业在技术实力、市场竞争力和政策支持等方面具有优势，有望在国产半导体设备领域取得更大的发展，为我国半导体产业的发展做出重要贡献。