【今日半导体行业分析】2025年4月25日

今日探针卡行业分析：深度总结：半导体探针卡行业核心洞察

一、引言

在半导体产业的精密版图中，探针卡宛如关键的 “听诊器”，于晶圆测试环节发挥着不可替代的作用。今天，让我们一同深入剖析半导体探针卡行业的核心洞察，为从业者、投资者及关注者提供全面且深入的行业认知。

二、行业概述与核心价值

（一）关键作用

探针卡作为晶圆测试的核心部件，承担着连接测试机与芯片的重任。在芯片封装前，它通过精确的电学性能筛选，对芯片进行全面检测，其检测结果直接决定芯片的良率，进而影响整个芯片制造的成本。可以说，探针卡在半导体制造流程中扮演着质量把控的关键角色，是保障芯片性能的重要防线。

（二）技术复杂性

高密度与高精度要求：随着芯片集成度的不断提高，探针卡面临着高密度（数万针）和微小接触点（微米级精度）的挑战。要在有限的空间内布局大量探针，并确保每根探针都能准确无误地与芯片微小的接触点相连，这对探针卡的设计和制造工艺提出了极高要求。

高频 / 高压测试应对：在高频 / 高压测试场景下，探针卡需要具备良好的信号传输性能，以保证测试结果的准确性。这涉及到对探针卡材料、机械结构以及信号传输设计的综合考量。例如，在 5G 芯片的高频测试中，探针卡必须能够稳定传输高频信号，减少信号衰减和干扰。

精密材料与设计融合：探针卡的制造涉及多种精密材料，如陶瓷基板、MEMS 探针等。陶瓷基板因其高导热性、耐高温特性以及良好的电气绝缘性能，成为高端探针卡的理想选择。MEMS 探针则凭借其高精度、高稳定性等优势，在先进制程芯片测试中发挥着重要作用。同时，机械结构的设计也至关重要，要确保探针在多次使用过程中保持稳定的接触性能。

三、市场趋势与驱动因素

（一）增长动力

全球市场增长：根据 QYResearch 数据，全球探针卡市场预计在 2025 - 2031 年期间将以稳定的复合年均增长率（CAGR）增长。5G、AI、IoT 等新兴技术的快速发展，对芯片性能提出了更高要求，从而推动了芯片制造产业的发展，进而带动了对探针卡的需求增长。例如，5G 基站建设需要大量高性能芯片，这些芯片在制造过程中离不开探针卡的测试。

中国市场机遇：在中国，国产替代进程正在加速。一方面，政策将电子元件列为重点行业，给予了大力支持；另一方面，本土厂商如强一半导体、晶晟微纳等不断崛起。政策的扶持为企业提供了良好的发展环境，本土企业的技术突破和产能提升则增强了国内探针卡行业的竞争力，推动了国产替代的进程。

（二）竞争格局

目前，海外龙头企业如 FormFactor、Technoprobe 等在全球探针卡市场仍占据主导地位。然而，国内企业在 MEMS 探针卡领域取得了明显突破。强一半导体等企业通过技术创新，实现了 MEMS 探针卡的量产，打破了国外企业在该领域的技术垄断，逐步在市场中占据一席之地，与海外企业形成了竞争态势。

四、技术挑战与创新方向

（一）核心痛点

探针清洁难题：在探针卡的使用过程中，杂质容易附着在探针表面，导致测试偏差。为解决这一问题，需要采用高效的清洁方案，如 APC™清洁方案。该方案通过自动化的清洁流程，能够有效去除探针表面的杂质，提高测试的准确性和稳定性。但目前在实际应用中，仍需进一步提升清洁效率，降低清洁成本。

基板性能提升需求：陶瓷基板作为探针卡的关键部件，需要满足高温稳定性（-55℃~850℃）及多层电路集成的要求。在高温环境下，陶瓷基板要保持稳定的物理和化学性能，确保探针卡的正常工作。同时，随着芯片技术的发展，对陶瓷基板的多层电路集成能力也提出了更高要求，需要在有限的空间内实现更复杂的电路布局。

测试设备国产化需求：目前，探针卡测试设备在很大程度上依赖进口，如 SPEA 飞针测试仪。实现测试设备的国产化配套，对于降低成本、提高产业自主可控能力具有重要意义。国内企业需要加大研发投入，提升测试设备的性能和质量，以满足国内探针卡行业的发展需求。

（二）技术突破

MEMS 探针卡的优势与应用：MEMS 探针卡具有高密度、低阻抗、长寿命等优势。强一半导体已成功实现 MEMS 探针卡的量产，其产品在探针密度等关键指标上达到了国际水平。MEMS 探针卡能够满足先进制程芯片的测试需求，在高性能芯片测试中得到了广泛应用，为半导体产业的发展提供了有力支持。

3D 探针卡的布局与发展：随着先进封装技术的发展，如 DDR 存储器测试对探针卡提出了新的要求。晶晟微纳等企业积极布局 3D 探针卡领域，通过技术创新，开发出适用于先进封装芯片测试的 3D 探针卡，以满足市场对先进封装芯片测试的需求，推动了探针卡技术的进一步发展。

五、国产化进展与代表企业

（一）强一半导体

量产与产能扩张：强一半导体是国内唯一实现 MEMS 探针卡量产的企业。2025 年，南通新工厂投产后，其产能将实现翻倍。这不仅有助于满足国内市场对 MEMS 探针卡的需求，还将进一步提升企业在市场中的竞争力。

技术覆盖与实力：企业的技术覆盖悬臂卡、垂直卡等多种类型，探针密度达到国际水平。在技术研发上的持续投入，使得强一半导体能够不断推出高性能的探针卡产品，为国内半导体企业提供了可靠的测试解决方案。

（二）其他厂商

晶晟微纳：晶晟微纳的园区新厂已经落地，企业在 3D 探针卡等领域积极布局，通过技术创新和产能扩张，致力于在探针卡市场中占据更重要的地位。

道格特：道格特正从悬臂卡向 MEMS 卡进行技术升级，通过不断优化产品结构，提升产品性能，以适应市场对高性能探针卡的需求。

云极芯：作为初创企业，云极芯聚焦于测试方案的研发，通过提供创新的测试解决方案，为探针卡行业注入了新的活力。

六、风险与机遇

（一）风险

海外技术封锁：海外企业在技术上的优势可能导致其对国内企业进行技术封锁，限制国内企业获取先进技术和关键零部件，从而影响国内探针卡行业的发展。

原材料依赖进口：高端陶瓷等原材料在一定程度上依赖进口，这使得国内企业在原材料供应上面临风险。一旦国际形势发生变化，可能会出现原材料供应中断或价格大幅波动的情况。

研发周期长：探针卡行业技术门槛高，研发周期长。企业需要投入大量的时间和资金进行技术研发，且研发结果存在不确定性，这对企业的资金实力和技术研发能力提出了严峻挑战。

（二）机遇

国产替代窗口期：在政策支持和本土供应链不断完善的背景下，国内探针卡行业迎来了国产替代的窗口期。国内企业可以抓住这一机遇，加大技术研发和市场拓展力度，提升国产探针卡的市场份额。

新兴需求增长：随着第三代半导体、Chiplet 测试等新兴领域的发展，对探针卡提出了新的需求。国内企业可以通过技术创新，开发出适用于这些新兴领域的探针卡产品，开拓新的市场空间。

七、今日行动项

（一）技术研发跟踪

3D MEMS 探针卡进展评估：重点关注强一半导体、晶晟微纳的 3D MEMS 探针卡进展，通过与企业沟通、参加行业展会等方式，评估其技术成熟度与商业化时间表。了解企业在技术研发过程中遇到的问题和解决方案，为自身企业的技术发展提供参考。

测试设备国产化调研：调研 SPEA 飞针测试仪国产替代的可能性，与国内设备厂商进行沟通，了解其在相关设备研发方面的进展。或者寻求与设备厂商合作，共同开发适用于探针卡测试的国产设备，降低对进口设备的依赖。

（二）供应链合作

陶瓷基板供应商对接：主动接触国内陶瓷基板供应商，如三环集团，评估其在高性能基板领域的产能与质量。通过实地考察、样品测试等方式，了解供应商的生产能力和产品质量是否满足企业需求，建立稳定的供应链合作关系。

产能合作洽谈：对接强一半导体南通工厂，了解其 2025 年产能释放计划及潜在合作机会。根据企业自身需求，探讨在产品供应、技术合作等方面的合作可能性，实现互利共赢。

（三）市场动态监测

行业报告研读：订阅华经产业研究院《2025 - 2031 年中国半导体探针卡行业报告》，深入分析细分领域，如存储芯片测试的增长潜力。通过对行业报告的研究，把握市场趋势，发现潜在的市场机会，为企业的市场拓展提供方向。

行业龙头财报分析：关注 Q2 季度全球龙头 FormFactor 的财报，分析其营收、利润、市场份额等关键指标，预判行业景气度。通过对龙头企业财报的研究，了解行业整体发展态势，及时调整企业的发展策略。

（四）政策与资本动向

政策投资跟踪：追踪半导体大基金三期对测试设备 / 材料的投资倾斜，关注政策导向。了解政策对行业的支持方向，为企业的技术研发和项目投资提供参考，争取政策支持。

行业融资热度评估：评估强一半导体、晶晟微纳等企业的融资进展，预判行业融资热度。通过了解行业内企业的融资情况，把握资本对行业的关注度，为企业自身的融资决策提供参考。

（五）内部能力建设

技术路径学习与策略制定：组织团队学习 MEMS 探针卡技术路径，通过内部培训、邀请专家讲座等方式，让团队成员深入了解 MEMS 探针卡技术。在此基础上，明确企业的自研或外协策略，根据企业自身实力和市场需求，选择合适的技术发展路径。

流程优化试点：建立探针清洁（APC™方案）与测试数据分析的流程优化试点，通过实际操作，优化探针清洁流程，提高清洁效率和测试数据的准确性。总结试点经验，逐步推广到企业的整个生产流程中，提升企业的生产效率和产品质量。

执行优先级建议：技术研发跟踪 > 供应链合作 > 市场动态监测。企业应根据执行优先级，合理安排资源，有序推进各项行动，以适应探针卡行业的快速发展与变化。

半导体探针卡行业正处于快速发展与变革的时期，通过对行业核心洞察的深入了解，企业能够把握机遇，应对挑战，实现可持续发展。希望本文能为相关从业者提供有价值的参考，助力行业不断创新与进步。