物联网（二）——MDPI特刊推荐

 特刊征稿

01

 期刊名称：

Application of IoT on Manufacturing, 

Communication and Engineering

截止时间：

摘要提交截止日期：2025年4月30日

投稿截止日期：2025年6月30日

目标及范围：

感兴趣的主题包括但不限于以下内容：

· 互联网和物联网技术;

· 通信科学与工程;

· 计算机科学和信息技术;

· 计算科学与工程;

· 电气和电子工程;

· 机械和自动化工程;

· 先进的机械加工和成型工艺;

· 微纳米制造;

· 表面制造工艺;

· 齿轮制造;

· 生物医学制造;

· 精密工程测量;

· 机器人和自动化;

· 增材制造技术;

· 工业 4.0 的智能制造技术;

· 环境可持续性。

特刊网址：

Application of IoT on Manufacturing, Communication and Engineering

编辑：

Prof. Dr. Teen-Hang Meen
Prof. Dr. Chun-Yen Chang
Prof. Dr. Charles Tijus
Prof. Dr. Po-Lei Lee
Prof. Dr. Cheng-Fu Yang

参与期刊：

02

 期刊名称：

Machine Learning in Internet of Things II

截止时间：

摘要提交截止日期：2025年4月30日

投稿截止日期：2025年6月30日

目标及范围：

机器学习和技术领域的重大技术发展有助于物联网 （IoT） 的扩展。知识提取、数据分析、分类和推理的功能用于许多系统。研究和实施开发使我们能够扩展机器学习应用程序的边界。在物联网的背景下，这将增加基于所获取数据的自动化、推理和决策的可能性。

近年来，还有其他发展方向，例如数字孪生和通信，这些方向非常重要。我们将第二版专门用于后续出版物，这些出版物专注于物联网中的智能解决方案。科学研究可以侧重于 IoT 中的各种应用，以及适用于各种智能材料的机器学习方法。

特刊网址：

Machine Learning in Internet of Things II

编辑：

Dr. Dawid Połap
Prof. Dr. Robertas Damaševičius

参与期刊：

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