layout 流程笔记

1. 画原理图的时候尽量不要弄错封装和型号不然改BOM真的很容易出错。
2. 有文件整理需求要在画完原理图以后做【下次实践：画完原理图直接生成一个自己的库，用这个库画PCB，这样最后就把库，原理图，PCB都放在一个文件夹里面】
3. 先确认PCB大小以及接口位置（放在keep-out-layer），接口位置锁定。【差一毫米要命，还有就是一口气移动整块器件  （在这里可以学习一下设置器件移动的规则）】
4. 把一个电路放在一起给他们排好/可以先把接地的管脚隐藏，最后一起铺铜/电源尽可能粗，或者直接铺铜。
5. 画完以后就加滴泪，每一层的字符，尺寸，打开设计-层叠管理（把厚度改到1.6mm左右，稳定性及其他考虑）
6. 生成贴片文件（BOM&坐标文件）&制版文件（包括gerber&制版说明表格）【如何生成详见某乎收藏】
7. 注意两点板子形状一定要是封闭图形，不然３D视图中无法显示绿油层（可选中所有形状线条再DSD）
8. 敷铜不要歪歪扭扭我求求了。