初入职场,正在学习PADS9.5软件以及OrCAD软件,在绘制了几块PCB板之后,总结出pcb制版流程工艺如下:
1:Orcad 导出网表,并将高版本的DSN文件转换为16.2版本的DSN文件(保证PADS9.5的兼容性)
2:库里元器件需要有封装和元器件两项,且名称要与原理图对应
3:绘制板框。
4:一定要设置过孔,普通过孔一般是12/20的,SMT热焊盘设置为正交,通孔热焊盘的圆形与椭圆形焊盘设置为过孔覆盖,其他也为正交。
5:颜色设置(根据pcb板的层数与个人喜好设置)
6:设置规则设置(线宽,安全间距等等)
7:布局:滤波电容的布局,要顺着电流的方向排列,先大后小;布局尽量紧凑美观(在满足布线要求上)
8:走线:地与电源的走线适当放宽,注意安全间距,一个过孔,大概过0.5A的电流,电源走线换层时,要多打过孔且用铜皮覆盖;HDMI,USB等高速信号线优先走并且走差分线,注意保护时钟信号。
9:铺铜:注意设置铺铜线宽与铺铜栅格的关系,铺实心铜(6mil,6mil)可消除碎铜的同时保证铜的连贯性。<