PADS9.5 layout 学习笔记

初入职场，正在学习PADS9.5软件以及OrCAD软件，在绘制了几块PCB板之后，总结出pcb制版流程工艺如下：

1：Orcad 导出网表，并将高版本的DSN文件转换为16.2版本的DSN文件（保证PADS9.5的兼容性）

2：库里元器件需要有封装和元器件两项，且名称要与原理图对应

3：绘制板框。

4：一定要设置过孔，普通过孔一般是12/20的，SMT热焊盘设置为正交，通孔热焊盘的圆形与椭圆形焊盘设置为过孔覆盖，其他也为正交。

5：颜色设置（根据pcb板的层数与个人喜好设置）

6：设置规则设置（线宽，安全间距等等）

7：布局：滤波电容的布局，要顺着电流的方向排列，先大后小；布局尽量紧凑美观（在满足布线要求上）

8：走线：地与电源的走线适当放宽，注意安全间距，一个过孔，大概过0.5A的电流，电源走线换层时，要多打过孔且用铜皮覆盖；HDMI，USB等高速信号线优先走并且走差分线&#x