2024上海国际特种电子暨军民两用技术展览会

2024上海国际特种电子暨军民两用技术展览会

2024 Shanghai International Special Electronics and Military Civilian Dual Use Technology Exhibition

时间:2024年11月18日-20日

地点:上海新国际博览中心

详询主办方陆先生

I38(前三位)

I82I(中间四位)

9I72(后面四位)

展会介绍:

为适应新的时代发展需求和国内、国际形势,特种元器件的国产化替代迫在眉睫,开展关键核心技术攻关、加快补齐短板,打造高可靠关键核心技术是必经之路。特种电子元器件是国防科技工业的重要基础,是国家先进制造业创新体系的重要力量,直接对我国综合国力及尖端科技技术的发展起到重要作用。中国制造业发展进入新时代,由高速发展转到高质量发展,核心技术自主创新是我国高质量发展的重要内容。

为推进军民两用技术特种电子产业成果转化促进军民两用技术产业发展“2024上海国际特种电子暨军民两用技术展览会”定于2024年11月18-20日同期与第104届中国电子展在上海新国际博览中心举办,新一届展览会旨在加速推进军民融合特种电子产业转型升级,促进军民融合产业优化,搭建行业交流和华东军民融合企业“引进来,走出去”的一站式平台,打造成展示军民两用产业发展的重要交流平台,为我国军民两用科技产业发展贡献力量。

参展范围:

特种电子元器件:电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空电子器件、光电子器件、压电晶体、石英晶体晶振、频率控制器件、传感器、电源电池、开关、连接器、线速、线缆组件、 PCB 、敏感元件、编码器、传感器、微特电机、伺服电机、机电元件、外壳、散热器等;

精密陶瓷:陶瓷元器件、 MLCC 、 LTCC 、 HTCC 、陶瓷原材料、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、 DPC 、 DBC 、 AMB 、 HTCC 基板、 LTCC 基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化镀粉体及基板、陶瓷封装外等;

集成电路:集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品(处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、量子器件、嵌入式产品、 PMIC 等)、第三代半导体器件及材料、智能电源产品、封装材料等;

电子材料:电子新材料及制品、金属电子材料、绝缘材料、磁性材料、屏蔽材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、散热材料、导电材料、电子功能材料、热缩材料、胶粘材料、电子胶等;

测试测量:电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等;

印制电路板:单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种类型机箱、机柜、零组件、电子组装、材料( SMT )等;

电子生产设备:线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、材料加工、电子专用工具、 SMT 设备、 PCB 设备、激光设备、结构件、紧固件、激光打标、精密加工、表面处理、3D打印设备、金属制品等;

微波射频:射频/微波/毫米波元件、微波无源器件、微波有源器件、天馈组件、射频器件、通信微波整机、微波材料、测试测量、 EAD 仿真、天线设计、电缆组件、连接器、芯片和封装、专用软件等;

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