PCB设计到底需要考虑什么?

作者:林良胜

PCB设计要考虑什么?这个是一个再也平常不过的问题了......

这是面试时,面试官最喜欢问的问题;

这是设计时,其他工程师对你的质疑;

这是刚学时,初级工程师内心的疑惑;

这是......

问题的出发点有很多,但最终指向的问题只有一个;

这是一次以茶会友的聚会,在技术交流探讨时,一位刚入行的初级工程师发自内心提出的疑惑;在座的几位资深工程师自然是畅所欲言的解答,但让我注意到的是:几乎每个人的考虑点都有所不同,若是站在不同的角度,回答的答案都是正确的。

这个问题引起我的重视,我回去后召开了团队内部会议,于是提问:PCB设计要考虑什么?

结果与聚会时的情况如出一辙。

对于这些工程师的回答主要围绕以下问题:

1、信号完整性、电源完整性

2、EMC认证

3、PCB的美观

4、安规等其他认证标准

5、关键信号和电源的布局布线

6、基本功能实现

7、散热

8、PCB正常功能使用寿命

9、恶劣环境以及高海拔等环境地理问题

10、返修、售后维修PCB

11、考虑生产加工时间与成本

12、......

以上的回答,虽然方向比较大,但比网上

搜索的绝大部分的回复都要详细且全面

以上回答,站在不同的角度及情况,都是正确的,例如:

外包PCB设计公司的PCB工程师,设计主要以板子功能实现、美观、生产工艺、批量良率为主;

大企业的PCB工程师,设计主要以硬件工程师提供的原理图,设计出能够实现功能的PCB,在经过工艺部门的修改建议,设计出能够符合生产及批量生产的PCB,大企业的每个岗位都有细分,术业有专攻,在每个细分的工程师配合给出最优的建议,做出最合理的PCB;

中小企业的PCB工程师,在实现产品功能后,没有那么多像大企业细分岗位的工程师(工艺工程师,SI、PI、EMC工程师),只能靠自身经验堆叠,以及工厂反馈的问题进行处理;

PCB交期情况不同、分类领域不同、加上许多未知的因素,不同的情况,有不同的考虑因素以及侧重点;


但是,以上的结论我认为不够全面(以下发表为个人观点,若是有误或是不足,劳烦各位资深工程师私信交流补充):

PCB设计的设计目的是什么?

PCB是设计实现产品中的一个重要环节,如果想要做得更好,或者考虑更加全面,则应该站在产品的角度去考虑问题,而不是只站在设计岗位的角度去思考。

1、成本永远是需要放在前面考虑的,在设计刚拿到原理图时,应该与硬件工程师、软件工程师一起考虑如何优化电路架构,或者简化电路且满足功能的实现,达到降低成本、优化架构、满足功能等优势(前提是PCB工程师能够理解原理图,足够熟悉产品,适合做产品公司的工程师实施,外包公司则需要侧重效率)。

2、在PCB布局时,是考虑因素最多的时候,需要慢慢思考,捋顺了思路;

(1)考虑信号完整性、电源完整性,保证产品性能,完成功能实现。

(2)考虑结构,需要和结构工程师一起商量,因为结构的设计涉及到PCB板子尺寸(限高影响布局,影响拼版利用率),产品装配难度(PCB的安装、接口、排线等安装),成本的影响(外壳大小引起的材料费用、外壳限制PCB的利用率,引起的成本浪费等),拆装问题(调试及售后返修都需要拆装,需要考虑拆装难度是否简单),散热(结构提供散热器空间、风扇扇热空间、以及进风口、出风口的风道),防呆设计(避免PCB或者其他接口、排线等安装错误),PCB的安装(尤其是需要过震动测试的板子,上面还有重器件需要考虑结构安装的稳定性)

(3)考虑散热,除了结构提供的风口、风道、风扇位置,还需要考虑器件摆放位置是否在风道里,是否需要预留风道纸的安装空间。

(4)考虑认证,在布局时需要考虑产品所需的认证要求,例如EMC、安规等认证。

(5)考虑工程师调试便捷,例如接口是否放置丝印方便识别管脚功能,器件间距是否足够下烙铁等。

(6)考虑PCB制造成本,PCB的层数、打孔大小、布线宽度、板材、铜厚、板厚等因素都会影响PCB制造成本。

(7)考虑PCB美观,一个优秀的产品,必然离不开内部美观的PCB结构。

(8)考虑PCB使用环境,考虑产品是否在高海拔区域、高温高湿等特殊环境使用,并对设计做出相应的处理。

(9)考虑PCB使用寿命,布局的合理性是否在长期使用下满足原先制定的产品寿命,例如电解电容距离高温器件过近,长时间容易烤干电容,从而引起功能故障,导致产品寿命时间出现问题。

(10)考虑生产成本与生产加工时间,金钱成本里只要是一点偏差,在量产时都会无限放大,包括时间成本,例如,贴片单面布局和贴片双面布局,一个只需要一次过炉,而一个需要两次过炉,时间成本就已经显而易见了,时间成本对应的便是更高的金钱成本。

(11)考虑量产的良率,在大批量生产时,良率是最为主要的一个指标,除了PCB制板的良率、还有贴片、上电测试、整机组装等,而在PCB设计最主要是降低PCB制板要求,提高PCB制板良率,在布局时与结构配合,且和工艺工程师交流配合,确保能够满足后面流程。

(12)考虑返修,产品难免有返修情况,一定要考虑好售后返修,结构拆装便于返修,至于PCB是换器件还是换板都需要根据情况来定。

(13)考虑用户端使用情况,需要考虑模拟用户各种使用情况,是否对板子或产品有影响,例如常说的热插拔接口,周围的小器件需要距离接口3mm以上,便是站在用户角度考虑,经常使用的接口插拔产生的应力,隔开距离保护周围小器件避免损坏。

(14)防抄袭,有些项目需要注重保密性,至于处理方式这里便不做过多讲解。

3、在PCB布线时,考虑因素相对比较布局时会少很多,主要以考虑布线的信号完整性、电源完整性、EMC为主(内包含阻抗、串扰、载流、PCB散热、电源噪声、辐射等问题),以及美观的问题。

4、投板前时,最主要是考虑加工文件是否便于板厂识别,注意事项是否清晰,避免过多的EQ反馈(生产加工问题确认反馈)影响生产时间及项目进度。

当然,没有十全十美的产品,我们最终需要在这些考虑的问题点上做取舍,或是折中应对;以上考虑点繁多,若是全部考虑则引起设计时间的增加,实际设计过程中,则需按情况去选择合适的考虑方向,让产品的整体设计效率得到保障。


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