PCB柔性电路板设计

作者：林良胜

柔性电路板设计具有许多优点，同时也面临新的设计挑战。

与“标准”的2D电路板不同，PCB设计工程师在进行柔性电路板设计时，会受到一些具体问题的影响。了解柔性电路板设计的特性，有助于提前解决问题、加快设计周期。

什么是柔性电路板设计？

毫无疑问几乎所有的电子设备都需要PCB才能正常工作。然而，随着技术的进步，对更小包装的要求和重量限制的需求，使柔性电路板在设计中愈发普遍。这种方法将导体与柔性绝缘膜配对，使其能够携带运行所需的信号，并保持柔性这一特点：其弯折和弯曲的能力使其不仅可以是电子设备，也可以是机械设备。这种方法最初应用于太空项目，目的在于执行任务时节省重量和空间，并很快应用于军事和消费领域。

如何根据应用选择正确的类型

目前存在两种柔性电路：柔性电路板和刚柔结合电路板。

前者可以将设备安装在柔性塑料基板上，后者则是柔性和刚性电路的组合。刚柔结合的设计组合吸收了两者的优点：刚性板承载大部分器件，而柔性部分则使它们连接起来。

近年来，随着对更小、性能更高的电子产品的电路需求，柔性和刚柔结合设计的趋势呈指数级增长；智能手机和平板电脑就是很好的例子。柔性电路板设计也正在攻占许多其他高端消费电子产品领域，其前景不可限量。

柔性电路有两种使用类型：静态和动态

静态柔性电路用于最少的弯曲频率，通常在使用和装配期间。

动态电路用于频繁弯曲的终端系统，如笔记本电脑的转轴或打印机头。区别产品的最终用途，对于确保使用合适的材料和叠层方法构建电路至关重要。

明智选材

构建一个柔性电路会使用到各式各样的材料。

这些材料包括薄膜、铜箔和粘合剂。更常见的是聚酯和聚酰亚胺，材料的选择取决于组装和使用电路的方式及情况。某些材料可能具有附加的优点或缺点，这取决于我们特定的设计意图。在构建柔性电路时，仔细考虑材料选择，并咨询制造商以实现尽可能的最优决定。

设计注意事项

在设计刚柔结合的PCB时，必须考虑许多关键的设计要素。

每个设计主题都容易出现严重的事故，所以我们的选择非常重要。通常情况下，在发现较大的错误之前，项目大多已经进行了很长时间，团队不得不回溯并重新处理问题。因此，灵活易用且功能丰富的工具才能满足我们的需要，帮助我们快速发现复杂设计中的问题，并引领我们走上成功设计的正确道路。

层叠

柔性叠层配置有多种，每种配置都有自己的功能。

单层电路安装在由金属或导电聚合物制成的单导体层上，覆盖在柔性介质膜上。单层电路是目前最常用且成本最低的电路类型。单层电路的结构很薄，在需要恒定运动的场合能发挥出最大作用。

双层电路放置在两个导体层上，其主要优点是能够在电路板的两侧安装组件。当屏蔽应用对设计很重要时，请使用这一类型。

多层电路跨越三个或多个层，这些层在整个结构中可能不会连续地叠合在一起，且可能会有开口或空腔。在密集电路安装组装的情况中，这种类型比较常见。

刚柔结合的结构为放置在刚性和柔性基板上的柔性电路的组合。之后，它们将被层压成一个单独的结构，是需要稳定和灵活区域应用的理想选择。

布局

对电路板的柔性和刚性区域有不同的布局要求，这是柔性电路板设计所特有的。

智能元件布局是将元件放置在刚性或柔性区域，并将其自动放置在该区域的最高元件层的能力。在这两种柔性状态下，我们还需要检查z轴元件之间的间隙。

弯折区域和层结构

弯折区域需要特别考虑，尤其是柔性电路的弯折线上。为了减少压力，走线需要穿过垂直于弯折线的弯折区域。相邻层上的走线应进行偏移，以避免形成工字梁。设计者必须能够在不同层上设置对象之间的面约束和重叠约束。例如，管脚和过孔不应在弯折区域内或附近，以防止开裂。

层结构（亦作橫截面）是根据设计要求设置的。在刚柔结合的设计中，并不是电路板的所有区域都含有所有的层。通常，柔性区域的布线层比刚性区域少。我们必须确保避免在实际上不存在层的区域进行布线。

布线

柔性电路在布线时会面临一系列独特的挑战。

电路的弯折能力，意味着其具有特殊的设计要求。布线注意事项和功能需求包括：弧形角布线，用于圆弧编辑的滑动功能，以及将角转换为圆弧的功能。下面对这些布线策略、使用时间以及它们对柔性电路板设计的重要性进行简要介绍。

弧形角布线是对具有弯曲角而不是正交（45°）角的走线进行布线的能力。柔性电路板设计要求使用弯曲的走线对总线线路进行布线以减少应力，因此我们必须使用弧线进行布线。

焊盘有特定要求，以确保坚固性和使用时长。

所有焊盘，包括表面安装和通孔都应系紧，防止铜与基体材料分离。所有焊盘还应该有圆角，以减少应力点，并消除弯曲过程中的断裂。这些元件的质量将决定最终用户产品的使用时长，因此需要仔细检查。

三维检查、弯折和弯曲

本质上讲，柔性电路板设计增加了一层物理复杂性。

复杂之处在于检查电路最终弯折状态这一过程。所有元件必须精确布局，以免在弯曲的任何部分发生碰撞或相互干扰。因此，能够在三维状态下分析弯曲电路的配合和间隙的设计工具是十分必要的。理想情况下，分析可以由设计者来完成，且最好分两个阶段进行：在弯折完成状态期间和完成状态之后。这有助于发现这两种状态中的问题，并提醒我们在这两种状态之间出现的问题。

可制造性考虑事项

柔性电路板设计要求独特的可制造性规则和检查，以及在制造商交付期间的 额外注意。

柔性电路板设计要求进行额外的约束检查，以检查不同层上的对象之间的间隙。在这一环节中，与我们的制造商保持清晰的沟通非常重要，以便了解他们在构建物理产品时的具体约束和许可。

在条件允许的情况下，应将柔性电路的接地区域使用网状铜箔、减轻重量、提高电路灵活性，并防止撕裂。在设计过程中，使用层间规则检查及时发现错误，而不是后知后觉造成宝贵时间的浪费。这些规则对于多层密集电路板来说更加关键，因为它们最容易出现各种设计错误。必须对弯折区域到强化筋、焊盘和过孔之间的距离，以及从覆盖物到焊盘之间的距离进行追踪。使用智能交换格式（如IPC-2581），可令制造商能够更确切地捕获我们的设计意图。在设计周期早期与制造商进行沟通，可为我们提供尽可能好的反馈。