数字IC设计

提示：文章写完后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档

提示：以下是本篇文章正文内容，下面案例可供参考

一、数字IC设计的流程

1. 数字IC设计大致上是分为前端和后端设计，前端设计就是从输入需求到输出网表的过程。根据需求制定Spec并进行RTL设计，包括把各种IP集成在一起，芯片功能完成后需要做DFT测试（在芯片内部引出引脚，方便后续对芯片的功能进行测试，功能是否达到要求，确保功能的正确性和完整性），最后是进行综合输出网表给后端。然后后端设计就是从输入网表到输出GDSII（描述掩模几何图形的标准，二进制格式，用来制作光刻掩模版，内容包括层和几何图形等信息。GDSII用于芯片的生产，也可用于制作MilkWay物理库。）的文件过程。后端设计就是物理实现的过程，一般在做block（模块）时，根据top划分的形状和要求进行floorplan（版图物理规划），之后有placement（单元布局与优化）、clock（时钟）、clockpot（时钟树综合）、route、routeopt（详细布线）、chip_finish、抽Starrc、sta、eco、以及pv等步骤，可能还会包括功耗分析和DFM问题，最后生成的物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂进行流片。
2. 系统设计规划
   模块设计（HDL输入、验证）→顶层模块集成 →顶层验证 逻辑综合、可测性设计插入→ 形式验证（RTL级与门级）→ 静态时序分析 （以上是前端logic synthesis）→版图物理规划(floorplan)→单元布局与优化(placement)→时钟树综合(**clock tree synthesis)**→详细布线(route)→信号完整性分析(形式验证（布局网表与Ct网表）SI Driven Routing)→寄生参数提取（RC Extraction）→静态时序分析(timing signoff)、后仿真(以上是后端)→工程更改命令→静态时序分析、后仿→物理验证→形式验证。
   以上内容很多来自于吾爱IC社区。