Nand Flash之并行与串行

串行Flash与并行Flash

之前我们有讲到NAND Flash与NOR Flash的封装、读取速率、写速率和电路设计等方面的差异,现在我们将会讲到并行与串行Flash,主要是串行吧,并行需要讲的很少。

因为串行与并行主要区别在于IO口的数量上,因为有些场景上我不会用到那么大的容量,E而且也不会有那么多的IO引脚,所以串行NOR与NAND Flash应运而生。

并行与串行NAND Flash

SERIAL NOR FLASH

串行NOR Flash支持标准串行外设接口(SPI),双/四路I / O SPI:串行时钟,片选,串行数据I / O0(DI),I / O1(DO),I / O2和I / O3。

也就是说对于串行NOR Flash而言,支持下面的几种模式。
Standard SPI

Standard SPI: CLK, /CS, DI, DO

Dual SPI

Dual SPI: CLK, /CS, IO0, IO1

Quad SPI

Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3

传输时钟速率

  • 串行NOR Flash 在Standard SPI模式下支持高达133MHz 时钟频率(标准模式);
  • 串行NOR Flash 在Dual SPI模式下支持高达133MHz *2 时钟频率(Dual);
  • 串行NOR Flash 在Quad SPI模式下支持高达133MHz *4 时钟频率(Quad);
这些传输速率可以胜过标准的异步8和16位并行闪存。
串行NOR Flash常见封装

如下为SOIC/SOP8封装
SOP8封装 串行NOR Flash
引脚介绍
NOR Flash引脚介绍

  1. IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions;
  2. IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions, /HOLD (or /RESET) function is only available for Standard/Dual SPI.

以上引脚如何配置
1)标准 SPI模式
连接CS、CLK、DO和DI就可以,WP引脚和HOLD引脚视情况而定,看是要硬件上拉到Vcc还是电阻下拉到地。

2)Dual SPI模式
连接CS、CLK、DO(IO1)、DI(IO0),此时注意不是按照DO和DI工作,而是括号内的IO1和IO2。

3)Quad SPI模式
CS、CLK、DO(IO1)、DI(IO0)、WP(IO2)、HOLD/Reset/IO3,此时WP与Hold功能全都不能使用。

标准SPI,双SPI和四线SPI操作
标准SPI指令使用单向DI(输入)引脚在串行时钟(CLK)输入引脚的上升沿串行写入指令,地址或数据。
标准SPI还使用单向DO(输出)在CLK下降沿读取器件的数据或状态。
双SPI和四SPI指令使用双向IO引脚串行写入指令,在CLK的上升沿向器件发送地址或数据,并在CLK的下降沿从器件读取数据或状态。

电路设计
片选(/ CS)

SPI片选(/ CS)引脚用于使能和禁止器件操作。 当/ CS为高电平时,器件被取消选择,串行数据输出(DO或IO0,IO1,IO2,IO3)引脚处于高阻态。取消选择后,器件功耗将处于待机电平,除非内部擦除,编程或写状态寄存器周期正在进行中。当/ CS变为低电平时,将选择器件,功耗将增加到有效电平,并且可以写入指令并从器件读取数据。
上电后,/ CS必须在接受新指令之前从高电平转换为低电平。/ CS输入必须在上电和断电时跟踪VCC电源电平。如果需要,可以使用/ CS引脚上的上拉电阻来实现此目的。

写保护(/ WP)

写保护(/ WP)引脚可用于防止写入状态寄存器。扇区的部分或整个存储器阵列可以受硬件保护,需要与寄存器相互配置。 WP引脚为低电平有效。

HOLD(/ HOLD)

/ HOLD引脚允许器件在主动选择时暂停。当/ HOLD变为低电平时,/ CS为低电平时,DO引脚将处于高阻态,DI和CLK引脚上的信号将被忽略)。当/ HOLD变为高电平时,器件操作可以恢复。
当多个设备共享相同的SPI信号时,/ HOLD功能非常有用。 / HOLD引脚为低电平有效。

Serial Clock (CLK)

SPI串行时钟输入(CLK)引脚提供串行输入和输出操作的时序。

复位(/ RESET)

当它被驱动为低电平至少1μS的时间时,该器件将终止任何外部或内部操作并返回其上电状态。

电源

串行Flash的电压也有多种规格,具体的看数据书册就行。

电路设计

SPI Nor Flash
如上图为串行 Nor Flash电路,
WP引脚连接电阻至Vcc;为了不进行写保护,所以做上拉,但是不悬空是为了在上电时有一个确定的电平状态。
Hold引脚连接上拉电阻至Vcc;为了不实现数据保持,所以做上拉,但是不悬空是为了在上电时有一个确定的电平状态。
CS引脚也是上拉至Vcc。上电不选中该器件,只有后续CPU低电平才会选中该器件。

以下请参考:
[1].华邦
[2].复旦微电子

SERIAL NAND FLASH

在这里插入图片描述
注:因为串行NOR Flash与串行NAND Flash所要实现的功能一致,为了减少/简化并行Nand Flash的接口,所以两者的封装等都是一样的,差异只是在于存储器单位存储的结构不同,其余都是一样的,所以大家知道了串行NOR Flash的介绍后,同样就理解串行NAND Flash了。

20194.14
于深圳

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### 回答1: NorflashNandflash都是闪存存储器的类型,但它们有一些区别。 Norflash是一种串行存储器,它可以直接访问任何存储位置,因此适用于需要快速读取数据的应用。Norflash的读取速度比Nandflash快,但写入速度较慢。 Nandflash是一种并行存储器,它只能按块读取和写入数据。Nandflash的存储密度比Norflash高,因此适用于需要大容量存储的应用。Nandflash的写入速度比Norflash快,但读取速度较慢。 总的来说,Norflash适用于需要快速读取数据的应用,而Nandflash适用于需要大容量存储的应用。 ### 回答2: NOR FlashNAND Flash均是一种非易失性存储器,但是它们在结构、读写速度、可靠性、应用场景等方面有所不同。 首先,结构不同,NOR Flash采用并行结构,NAND Flash采用串行结构。在NOR Flash中,所有的存储单元可以同时进行读写操作,插入或者删除数据十分方便;而NAND Flash需要通过逐页操作来进行数据存储,每次读写只能操作一页,难以在不全部擦除的情况下实现数据的插入或删除。 其次,读写速度不同,NOR Flash读取速度比较快,但写入速度较慢,而NAND Flash的读写速度都比较快,写入速度较NOR Flash快。 再者,稳定性和可靠性方面也有差异,NOR Flash对读取的数据进行校验,可以检查出数据的错误并且实现自动纠错,有着非常高的可靠性和稳定性;而NAND Flash不能进行数据校验,因此容易受到外部干扰或者物理损坏而导致数据丢失。 此外,从应用场景上来说,NOR Flash被广泛应用于嵌入式系统的代码存储、引导存储等方面,使用较为广泛;而NAND Flash则经常用于移动设备(如手机、MP3等)的数据存储,容量比较大,且可以进行原地擦除和写入操作。 总的来说,NOR FlashNAND Flash都是非常重要的存储器件,有着不同的特点和适用场景,需要根据实际需求来选择合适的存储器件。 ### 回答3: NorflashNandflash都是闪存存储器,它们在存储方式和特点上存在一些区别。 1. 存储结构 NorflashNandflash的存储结构不同。Norflash的存储单元一般为字节,而Nandflash的存储单元一般为页。因为Nandflash存储器中有字节级内部编码结构,所以可通过 Nandflash 存储器所连续的一组字节地址合成页地址进行读写操作。 2. 读写速度 Nandflash的块结构可以支持在其中进行并联操作,因此在读写速度上,Nandflash可以比Norflash更快。但是其并联操作对于制造商而言是一项非常昂贵的生产成本,因此,Norflash的生产成本相对较低。 3. 存储密度 在存储密度方面,Nandflash相较Norflash的存储密度更高。現在的Nandflash的存储密度已经远超Norflash,这是因为Nandflash的块结构更加灵活,其可以通过更高的密度,获得更高的性能与更低的成本的平衡。 4. 可靠性 Norflash的可靠性相较于Nandflash要高一些。因为Norflash进行存取时,通过实现地址总线和数据总线的分离,可以绕过实现涵盖在地址总线上的全部信号,并使数据总线上的信号在存取过程中得到较高的保护。然而,当Nandflash被用来作为固定储存器的时候,其相对Norflash会更要高可靠性,因为在这个使用环境下,Nandflash并不常见问题。 总体而言,Nandflash和Norflash在存储方式、存储结构、读写速度、存储密度和可靠性等方面具有不同的特点和优势。同时,由于它们的差异,往往需要选择合适自己产品的存储器。

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