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原创 SD RAM介绍及 PCB Layout处理

SD RAM介绍及 PCB Layout处理SDRAM—Synchronous dynamic random-access memory (SDRAM)。同步动态随机存取存储器,即数据的读写需要时钟来信号同步。其存储单元不是按线性排列的,是分页的。DRAM和SDRAM由于实现工艺问题,容量较SRAM大,但是读写速度不如SDRAM(DRAM),且不需要刷新操作。DDR SDRAM X8DDR SDRAM X16DDR信号(我们以16位DDR SDRAM为例说明)CK差分-时钟CK和CK#是

2020-05-22 19:00:07 2976 2

原创 DDR SDRAM介绍及PCB Layout

SD RAM介绍及 PCB Layout处理SDRAM—Synchronous dynamic random-access memory (SDRAM)。同步动态随机存取存储器,即数据的读写需要时钟来信号同步。其存储单元不是按线性排列的,是分页的。DRAM和SDRAM由于实现工艺问题,容量较SRAM大,但是读写速度不如SDRAM(...

2020-05-23 05:15:38 2904

原创 DDR介绍

SD RAMSDRAM—Synchronous dynamic random-access memory (SDRAM)。同步动态随机存取存储器,即数据的读写需要时钟来信号同步。其存储单元不是按线性排列的,是分页的。DRAM和SDRAM由于实现工艺问题,容量较SRAM大,但是读写速度不如SRAM,且不需要刷新操作。DDR信号CK...

2020-05-20 05:28:04 2857

原创 DDR等长布线

DDR等 布线/走线需要等长的原因DDR所最遵守的规范为JEDEC相关的技术标准,如下所示:例如DDR的JEDEC对应的标准为JESD79E;该标准规定了相对应版本DDR需要的一些技术标准,使得各个半导体厂商遵从该标准进而开发DDR产品。JEDEC标准与DDR版本DDR与控制器之间的连接DDR与控制器实际连接源端-传输线...

2020-05-20 05:16:12 2503

原创 DDR ZQ校准

DDR3 ZQ Calibration Introduction-翻译DDR3 ZQ校准为了实现更强大的系统操作,DDR3 SDRAM驱动器设计通过降低电容得到了增强,动态片上端接(ODT)和新的校准方案。电容减少来自于使用新的合并驱动器。使用新驱动程序,组成输出驱动程序的电路共享用于ODT。DDR2上使用单独的结构作为输出驱动器和终...

2020-05-19 05:20:10 4470

原创 FEM

FEMFEM,Front-end Modules,即就是前端模块。硬件电路中的前端模块完成射频信号的发送放大以及接受放大,甚至包含功率检测、控制和开关的这样一个作用。Skyworks美国半导体器件供应商,中文名我们称为思佳讯公司;Skyworks是一家无线半导体公司,设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案。该...

2020-05-17 22:15:25 1826

原创 MiPi接口

Mobile Industry Processor Interface MIPIMIPIMobile Industry Processor Interface 简称MIPI;MIPI(移动产业处理器接口)是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范。The MIPI® AllianceMIPI联盟成立于2003年,...

2020-05-17 04:46:23 3271

原创 5G WiFi频段介绍

5G Wifi频段及信道介绍WiFi三频AP规划信道时,建议分别采用2.4G、5.2G、5.8G频段可用信道。2.4G频段;5.2G频段;5.8G频段。中国5G WiFi频段5.8GHz频段,中国开放只有149、153、157、161、165这5个信道;其中可支持一组80MHz信道捆绑(149-161)或两组40MHz捆...

2020-05-07 05:11:32 15852

原创 芯片温升与实际测试

芯片温升估算与实际测试现在设备越来越趋于小型化设计,也就是单位体积下热功耗变大。但是电子产品最大的问题就是温度,大部分的电子用的时间长了,就会发热,电池也会随着使用时间越久,电池就会变得不耐用。温度过高会使得电子产品的绝缘性能退化,元器件也会渐渐的损坏,材料变得老化。一般而言,过高的温度会使得电阻降低,这也是其的使用寿命会变短的原因...

2020-05-07 05:02:45 3070

原创 散热片选型注意事项

一、散热片成型方法1、冲压:冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力,使之产生塑性变形或分离,从而获得所需形状和尺寸的工件(冲压件)的成形加工方法。2、型材:型材是铁或钢以及具有一定强度和韧性的材料通过轧制、挤出、铸造等工艺制成的具有一定几何形状的物体。这类材料具有的外观尺寸一定,断面呈一定形状,具有一定的力学物理...

2020-05-07 04:52:17 1702

原创 NEXT主题增加标签页

1.使用如下命令新建“归类”一个文档页面:hexo new page “categories”注意:下面的双引号要不要都可以。2.生成的页面在如下路径中:E:\Blog\blog\source\categories文档名称为“index.md”,注意:也就是在你的Bolg的根目录下面。3.修改页面内容增加类别“c...

2020-05-05 23:14:45 776

原创 USB Interface Design

USB物理层介绍及电路设计注意事项博文原创,转载请注明出处!USB-Universal Serial BusUSB,是英文Universal Serial Bus,通用串行总线的缩写,是一个外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB是在1994年...

2020-05-05 17:36:23 422 2

原创 固态存储介绍

### 固态硬盘介绍常见的,我们见到的硬盘是固态硬盘和机械硬盘,近来固态硬盘似乎成为了主流,其空间容量大、速度快被人们喜爱,所以大概介绍下固态硬盘。如果要了解机械硬盘知识,可看我之前的博客:1.机械硬盘介绍存储器注意固态硬盘是属于以下分类的非易失性存储中的Flash分类。而我们常见的固态硬盘是使用Nand Flash作为存储...

2020-05-05 17:26:25 1022

ak4377aecb-en-datasheet.pdf

本文档是AKM(手机音频芯片设计制造半导体公司)的一款独立手机音频芯片AK4377,这个芯片使用在oppo和vivo的多款手机之上,因此他们总称手机有HiFi音质体验,本文档是产品的数据手册,有兴趣的可以研究下。

2020-04-01

Networking Ethernet.pdf

本文档描述了计算机网络中各层设备的基本作用,各层分类介绍,如有详细介绍物理层数据速率、子层、自动协商等的作用,对于初步需要掌握计算机网络的人来讲是不错的资源(该资源来自于IBM官网,仅供个人学习使用,切勿用于商业)

2020-03-31

4脚MOS应用手册.pdf

四引脚MOS使用指导,来自于ST公司的官方文档。

2019-05-08

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