Altium Designer PCB硬件相关记录

1.摘要

由于昨天才开始学习使用AD软件绘制PCB版图,对于软件的使用很不熟悉,昨天连“布线”这个最基本的操作都点错了,导致产生这个低级错误,好在很快把布线问题解决了,但是在PCB封装库上走了挺多弯路,所以现在汇总一下相关的解决办法,以提高工作效率。

2. 方法

2.1. 第一种方法就是自己动手画,你可以新建一个【新的空白元件】,然后根据器件规定的物理尺寸利用焊盘/过孔等绘制出一个封装;另一种是使用【IPC封装向导】(这个比其他选项要好),里面有各种型号的封装,需要自己根据器件的物理尺寸填写好,最后就会自动生成一个封装。这里推荐IPC封装向导的方式,对于普通用户来说已经够了。在这里插入图片描述

2.2. 第二种方法是通过立创商城来导出封装。(或者IC封装网
2.2.1. 首先打开立创商城,输入框中输入元器件的名称,这里以STM32F103C8T6来举例;
2.2.2. 可以发现搜索结果中有好多相关的器件,我们选择一个,点击下面的【数据手册】:
在这里插入图片描述
再点击【立即使用】:
在这里插入图片描述
然后就会跳到在线EDA编辑器中,这里显示的就是STM32F103C8T6的PCB封装,进行注册以后,我们可以点击左上角的【导出】->【Altium】,然后选【否】,最后就可以将xxx.pcbdoc文件进行下载了。如果打不开就换浏览器
在这里插入图片描述
2.2.3. 使用AD打开刚刚下载的文件,然后新建一个PCB Library,建为xxx.PcbLib,然后将刚刚下载的xxx.PcbDoc中的封装黏贴到xxx.PcbLib中,这样就可以得到STM32F103C8T6的PCB封装了。
这里有可能复制粘贴的时候,发现什么都没有粘贴上,这里给出一个方法:先在xxx.PcbDoc文件中进行复制,然后点击鼠标左键(不能点击右键),再粘贴到xxx.PcbLib中,这样就没有问题了。
在这里插入图片描述
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2.3. 第三种方法:将xxx.PcbDoc制作成一个PCB封装库,如果你有一个别人的xxx.PcbDoc文件,里面正好有你需要的封装,这种方法适用于这种情形。如果你只需要其中的一个封装还是直接复制粘贴到封装库中来得快,如果需要的很多,那制作成一个库比较好。
2.3.1. 使用AD打开相应的xxx.PcbDoc文件,点击【设计】->【生成PCB库】即可。
2.4. 第四种方法:使用LP Wizard来自动生成。

3. 绘制PCB流程

3.1. 原理图部分
3.1.1. 绘制相关器件的原理图库xxx.SchLib;
3.1.2. 绘制原理图部分;
3.1.3. 点击【工具】-【Annotation】-【注解】,将相关的位号/标识进行重新命名;
3.1.4. 绘制完毕后,点击【工程】-【编译xxx.schdoc】,如果有问题解决相关的问题即可;
3.1.5. 绘制好所需要的元器件PCB封装库xxx.PcbLib;
3.1.6. 打开【工具】-【封装管理器】,检查每一个元器件的封装是否有效,这里需要掌握批量元器件封装修改的方法:可以使用【查找相似对象】,也可以在封装管理器中通过Shift/Ctrl按钮选中需要的元器件进行批量修改;
3.1.7. 建立PCB文件xxx.PcbDoc,然后在原理图上点击【设计】-【Update PCB Document xxx.PcbDoc】,这里封装什么的可以出现问题,需要迭代到3.1.6进行解决。
3.2. PCB版图部分
3.2.1. 按照原理图将PCB中的元器件进行适当排列(建议使用对齐工具);
3.2.2. 不出意外的话,会发现PCB中有好多的绿色叉号,这是因为我们没有设置规则的原因:点击【设计】-【规则】,我这里只修改了几个部分:

  • Electrical-Clearance:把这里修改小,这里修改为8mil或更小;
  • Routing-Width:表示布线的长宽,我这里修改为5mil,10mil, 20mil;
  • Routing-RoutingVias:设置过孔大小,我这里过孔直径为16mil,过孔孔径为8mil;
  • Manufacturing-Silk to xxx Clearance等:设置丝印,过孔等相关间距的约束,建议改小,如果DRC检查的时候没有报错,可以不改。
  • Placement-ComponentClearance:表示元器件垂直和水平之间的约束规则,建议改小,默认为10mil。
  • Plane-PolygonConnect-Advanced-Via Connection改为直接相连,这样更好看。
    注意:每画一个PCB版图就得对规则约束设置一次。
    这里只是全局约束,还有一个通过Room来设置局部规则约束,这里不探讨,以后用到再研究一波。

3.2.3. 使用【交互式布线连接】进行布线;(布线的时候按*键可以打过孔并切换到底层进行布线)
3.2.4. 布线完毕后,在Keep-Out-Layer层进行板子边框的绘制,也就是以后PCB印刷出来的实际物理大小;点击【编辑】-【原点】-【设置】来定出原点,一般放在板子的左下角;然后点击【放置】-【尺寸】-【线性的】放置边框大小(可修改单位的显示),配合空格使用这个工具;
3.2.5. 添加泪滴:点击【工具】-【滴泪】对PCB的布线进行优化,将一个规规整整的边角变成了圆滑边缘,看着就跟泪滴相似;
3.2.6. 随便打一些过孔,可以使用【对齐工具】进行对齐;利用查找相似对象来对这些过孔添加GND的网络;(可以将过孔的阻焊层去掉,这样更好看,设为0mil即可)注意不要选中那些本来走线的过孔
3.2.7. 覆铜处理,点击【放置】-【多边形覆铜】来进行覆铜处理,分为top和bottom两层;
3.2.8. DRC检查,点击【工具】-【设置规则检查】来进行DRC操作,如果有错误进行解决;
3.2.9. 保证DRC无错误,自己也觉得没有错误,那就可以导出文件发给制板场进行生产了。

4. 常用操作

4.1. 画PCB移动元器件时,我们可以选住元器件,然后按M快捷键,通过x,y来精确地移动距离。
4.2.覆完铜后,如果想改变元器件以后,铜自动重覆,可以在设置里-PCB Editor-General中勾选Repour Polygons After Modification;
或者选中对应层的铜皮,然后点击[工具]-[多边形填充]-[Repour Selected]就可以实现重新覆铜。
4.3.常用3D封装下载:
https://www.3dcontentcentral.cn/default.aspx

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