电机驱动板

电机驱动板

    ——智能车实验室

 

  1. BTS7960智能功率芯片BTS7960是应用于电机驱动的大电流半桥高集成芯片。https://wenku.baidu.com/view/e50c2b62af1ffc4ffe47ac38.html
  2. 74LS244:三态八缓冲器。
  1. PWM: 脉冲宽度调制(PWM),是英文“Puse Width Modulation”的缩写,简称脉宽调制,是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术,广泛应用在从测量、通信到功率控制与变换的许多领域中。 航模中的控制信号大多是PWM信号,比如FUTABA,JR等舵机的控制都采用PWM方式。 发射机给接收机一串脉冲,比如基础脉宽是100ms,那么发射机的脉宽变大时,比如增大为150ms,那么接收机就控制舵机正向旋转,发射的脉宽减小时,比如减小为50ms,那么接收机就控制舵机逆向旋转。
  2. MHDR1X4接线插槽
  3. BGND:直流供电电源的接地
  4. M几几的:接单片机的io口,控制单片机的正反转
  5. LM2940:低压差稳定芯片,稳定电压的

注:

  1. 电池供电二极管导通,
  2. 电容的放置方式不是随便放的,
  3. 查分的设置,差分的等长,
  4. 蜂鸣器二极管导通,
  5. 232电路中滤波电容,
  6. 各器件不能放的太远,否则起不到作用,
  7. 数码管三极管进行设置,
  8. 对原理图进行常规的检查,

 

 

步骤+快捷键:

1)原理图画好后,要进行规则检查(规则检查要进行设定,无关大雅的,紧要的,都要设定一下)

2)规则检查后要进行更改

3)导入pcb中(有错误可以进行下载和保存,旁边有选项):

①在原理图中按j可以快速找到器件

  • 找到器件后看看库中能不能找到该器件
  • 找不到器件,打开器件手册,画一个:

{

  • 打开库在库中添加一个新的器件,改名字
  • 根据器件手册画,一般画的参数都比给的参数大

(可以减小误差,在实际焊的过程中会有补偿范围)

}

  • 直到找不到任何问题(其中unknown pin很可能的原因是封装没有填写,在工具中里封装管理库可以更改)
  • 设计规则检查中可以取消器件搭在一起的变绿色(工具中找到)后按t和m进行复位错误
  •  我们又不进行自动布线,可以将设计规则检查中除第一个外的勾都去掉(推荐设计)
  •  推荐设计:ctrl+g可以进行格点设计(1mil+圆点)

在dxp中可以设置鼠标的大小和形状

在左上角的DXP下preferences中调整。首先打开该窗口。
1.原理图:schematic-----graphical editing,此窗口中cursor栏有个cursor type,其下拉菜单中可选较大光标(全图)。
2.制版图:pcb editor-----general,此窗口中other栏有个cursor type,其下拉菜单中可选较大光标(全图)。

  • 先要定义板子的形状,把各器件集中到一起(利用排列工具中的在区域内排列工具), 大体规划板子的大小:
  1. 在keep out layer中画线
  2. 画好后安置原点
  3. 规定板子的长宽
  4. 安置工作区
  5. 安置定位孔
  • 定义可以对指定的器件连接进行高亮、
  • 布局遵循先大后小,顺时针布局的原则
  • 从内到里进行布局,按l可以进行上板面和下板面的切换
  • 先打过孔,后隐藏电源线,然后开始连接线
  • 对于电源线要加粗,对于gnd要加过孔进行回流(按住【可以进行高亮)

 

 

 

  • shift+h可以隐藏坐标
  • 封装时图变成绿色是规则引起的(一改)
  • 按a键位可以进行对齐操作。
  • 制成pcb时按n键就会出现取消红线
  • 在最上方点击右键选择垂直分布  就会出现原理图 点击工具就会出现——>交叉选择模式
  • 定位孔做成非金属话的就行,金属化的里面有铜,非金属的里面没有。

先分快利用垂直分布和在区域内排列布线

4)类:就类似c++中的类一样把一样的元器件放一块,好控制。

按下l可以进行正面负面的交换

5)solid:实心式铺满铜,就是在覆铜区域,形成完整的铜膜,一般认为此法抗干扰效果很好、硬度高、散热好。但波峰焊加热过锡的时候,板子就容易变形或者板上的铜容易起泡,原因是受热不均或者内部板材中的气体出不来。
hatch:网格式铺铜,就是在覆铜区域,形成网格状的铜膜。此法优劣正好和实心式铺满铜相反。
建议使用网格式铺铜,或者小面积采用实心式铺满铜,大面积采用网格式铺铜。当然具体情况具体而定,还要看焊接工艺问题等等。

 

 

 

 

 

 

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