南京理工大学微电子科学与工程专业各科学习心得

写在前面

我是南京理工大学2017级微电子科学与工程本科生,本文写的是学习途中的注意点和应试注意点,算作自己各个学期深有体会的,觉得需要注意的地方,但也仅供参考啦!!!别杠,杠就是你对。【自2018级开始,课程改革了,很多课程换了名字,并且增添了许多可以选择的专业选修课】

课程

在介绍必修课程之前,先说专选课事宜

  • 首先说说情况, 自2018级开始,改为了需要选修12分专业选修课,大三上可选择FPGA开发和单片机设计,其中单片机设计课程教msp430的使用,但是给分较低,不建议想保研的同学去选择,FPGA课程我不清楚,但是课程开课较晚,逼近考试周,所以建议按照个人成绩排名进行抉择(保研学生前五学期排名极其重要,想学FPGA的话,自己找时间去学FPGA就好了,或者可以蹭课)。自18级开始,大三下课程挺少的。最后会给原题的课程有:光电子技术基础,微电子工艺与化学基础。纯背诵的有:薄膜技术、MEMS。可能只有微电子器件基础是比较核心的课了。而大三上的课很硬核:固体物理很难,但最后也会给样卷。其他课除了半导体导论,都挺硬核的。

  • 综上建议大三上只选一门FPGA或者不选,因为大三上课程已经很多,并且成绩关系到保研名额,为了有充分的学习时间,实在不适合给自己加太大的课程压力。大三下建议一定要选择量子力学基础(首先因为它是微电子的物理基础,以后走上工作岗位在做芯片和分析器件之时,必须要考虑到量子效应。还因为课程质量较高(在专业选修课里面),老师教的很好,此外给分高。

  • 接下来我依据课程名称、内容来进行推荐专选课(完全不考虑老师、给分,因为这些都是新设置的课程,我都没有上过)大三下推荐选择: 数据结构(软硬件开发的基础内容) 操作系统(未来进行CPU设计的所需内容) DSP(DPS设计的基础内容) 微波技术基础(通信芯片、射频芯片开发的基础内容)。大四推荐:高速电路设计 机器学习与人工智能(AI芯片设计所需内容) 大数据与云计算。

大三上

先进半导体材料——更名为:半导体物理基础

名字是材料,教的内容实际上是半导体物理。老师的前几章是按照尼曼的《半导体物理与器件》授课,后几章是按照刘恩科的《半导体物理》授课。

  • 一定要记住这一点,然后依据相应的书进行学习,千万不要只看第一本书,因为往往学到学期中之后就忘记去看刘恩科的书了。

老师讲的很细,跟着听课、理解,问题就不大,课后可以适当刷刷题。考试题型为填空题(每空2’,共40‘左右)、名词解释题(四题,一题5‘左右)、计算题(四题左右,一题5‘分左右)、论述题(两题,一题10’)。由于题型主要考的是对知识点的掌握,所以备考期间主要要过书,把书上可能会考的地方标记出来(填空题大多是书上原句挖空),书后的总结、名次解释、思考题都要掌握。

固体物理

这门课建立在量子力学、热学等知识之上,学起来很难。这也是我为什么说要选择《量子力学基础》这门选修课的原因。

  • 老师会给电子版的中、外的多本固体物理教材,平时在上完课之后,一定要整理知识点(注意:是知识点。至于计算过程,不必深究,只要大概知道思路),还要结合多个教材(因为教学使用的是朱建国的教材,编写得实在是太简练了,很难看懂),自己梳理知识点、进行理解,否则很容易学得稀里糊涂。倪老师很注重研究问题的思路和系统性的概念,如果学的云里雾里,那考的必然不好。从18级开始,和电子科学与技术专业学生使用同一份考卷考试,要去刷电科老师的卷子。

物理光学

  • 18级不再设立物理光学这一门课程,改为选修课,是光电类的基础学科,学完能掌握光学的基础知识,为未来从事光电子打下一定的基础。

  • 通过这门课程,你能够了解光学的基础知识:几何光学、波动光学、傅里叶光学、激光。老师喜欢在课堂上播放国外教学视频,能够开拓视野,也增加了课堂的趣味性。李力老师实力就不用多说了吧,更重要的是他的教学水平也很高,能讲得很清楚。但是他上课主要是提纲挈领,还需要自己课后看书、刷题(书讲的很详细)。

电动力学

  • 和《电磁场与电磁波》课程的内容差不多,对未来从事IC设计的射频方向来讲很重要。听18级同学反应——很难学,建议向他们取取经。

微处理器原理与应用

  • 即微机原理,学习X86架构和汇编。很硬核、有用的课。

微处理器原理与应用综合实验

  • 用汇编语言编程 。自18级开始,是使用MSP432编程,软件CCS,写小车。

半导体器件基础-更名为:半导体导论

  • 这一门课涉及了固体物理、半导体物理、器件、材料的表征等。涉及的范围很广,主要是要记细碎概念,不强调计算。除了一些正常要记的书本知识,还要记得包括常数值(Si的晶格常数)、某一个量的单位(比如原子体密度的单位)、微电子行业的大企业,因为老师更注重实际的知识(也算是常识)。老师爱考能带图、霍尔效应、金属半导体结,因为能带图是研究的重中之重。

集成电路原理与设计

  • 教材是周润德《数字集成电路》
  • 考前会划重点,题型有填空题—考书上语句挖空、选择题-个把题比较灵活、简答题-考老师画的重点所以背就行

实验课:EDAI与EDAII

  • 学会使用Multisim,很实用。

  • EDAII选择使用Verilog编写,便能在短期大致学会Verilog语法。
    但是自18级起实验课程有了大改革,所以建议去问18级同学。

大三下

微电子机械系统应用

  • 考试需要狂背诵PPT(主要看PPT,老师教学融合了多本教材),但最后一题是专业相关的拔高题10分(基本得不到)

微电子工艺与化学基础

  • 考试需要狂背诵PPT/教材。考前会给样卷,且会给出答案,样卷考点占大约60分。

微电子器件基础

  • 硬核课程,无往年卷,不会画重点,会考计算题。考试要好好看书、背下简单公式,至少要熟练掌握平时作业题。好消息是老师给分高,会海底捞。去年试卷提供的都是:三角函数展开、幂指数展开等数学公式,记忆里面是没有给器件公式的,靠了BJT推导公式。

薄膜工艺

  • 教授了工艺,是学习半导体器件的基础。
  • 考试纯靠背诵,主要背诵作业题,好好背了可以得高分(趋近100)

光电子技术基础

  • 教的不太好,课本也很难学orz。主要靠考前备考
  • 考前给题库,但是无答案,可以班内合作赶出一份答案并背诵。

光电系统综合设计

  • 三人组队、做光赛的赛题。

量子力学基础

  • 这是一门专选课。会教授:算符、薛定谔方程、箱中粒子、谐振子、角动量、阶梯算符、氢原子。由于是专业选修课,所以讲的内容不多,只是一些基础内容,但足够为学习别的科目打下良好的基础。课程有趣能学到很多,老师教得也好,分给的也高,极力推荐选修这一门课。

大四上

集成电路设计综合实验

  • MATLAB搭建系统(体验芯片的前端设计流程)

光电子综合实验

  • 制作PN结(体验流片流程)

光电信号处理

  • 这是一门专选,教的不太好,考试主要靠考前背诵
  • 考前会给题库,无答案,可以班内合作赶出一份答案并背诵,最后一题是拔高题(10分)。

再次强调:仅供参考!!

在为期两周的实习当中感触最深的便是实践联系理论的重要性,当遇到实际问题时,只要认真思考,对就是思考,用所学的知识,再一步步探索,是完全可以解决遇到的一般问题的。 这次的内容包括收音机的焊接安装,本次实习的目的主要是使我们对电子元件及整机装配工艺有一定的感性和理性认识;对电子信息技术等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼我们的实际动手能力,使我们的理论知识与实践充分地结合,作到不仅具有专业知识,而且还具有较强的实践动手能力,能分析问题和解决问题的高素质人才,为以后的顺利就业作好准备。 在大一和大二我们学的都是一些理论知识,就是有几个实习我们也大都注重观察的方面,比较注重理论性,而较少注重我们的动手锻炼。这一次的实习正如老师所讲,没有多少东西要我们去想,更多的是要我们去做,好多东西看起来十分简单,一看电路图都懂,但没有亲自去做它,你就不会懂理论与实践是有很大区别的,看一个东西简单,但它在实际操作中就是有许多要注意的地方,有些东西也与你的想象不一样,我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过,通过这个实验我们也发现有些事看似实易,就像做收音机,在以前我是不敢想象自己可以独立做出一台的,不过,这次实习给了我这样的机会,现在我可以独立的做出一台收音机了,这也坚信自己的是有一定能力的人。
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