2018/03/16 Seminar总结

本次研讨会讲的是3D扫描和pcb线路设计的相关知识。

1、3D扫描。

对于3D扫描，其中测量实物高度的方法是利用光学成像的相似三角形原理，其中实物与镜片距离是要先得到的，我想到的办法，是通过高斯成像公式1/u+1/v=1/f（即：物距的倒数与像距的倒数之和等于焦距的倒数。），那么只要事先知道焦距和像距，自然就可以求出物距，只是这个方法误差应该会蛮大，所以需要一系列算法进行修正。

关于相机的标定，先挖个坑，以后再回来填。

2、pcb电子线路设计。

@TOMORROW同学分享了自己在项目研究过程中画电路图的心得，由于画过几块简单的板子，因此深有感触，根据教训，个人认为刚开始学设计电路板的时候一定一定要注重网络报表的对应情况，并且要先把所需的元件表格列出，获悉用到的元件的几何参数，然后在进行pcb布局的时候才能准确留出相应的大小。画电路板的精髓在于电子元器件的布局和布线，在这一方面我还有很多要学习。目前对高频电路的绘制和如何焊接管脚密集的芯片有浓厚的兴趣。