目录 第五章 服务器芯片的“工程落地”:从设计到验证的全流程 5.1 芯片设计流程:从RTL到GDSII——RTL综合、布局布线(P&R)、时序收敛(Timing Closure)的关键步骤 1. RTL综合:从抽象逻辑到门级网表 2. 布局布线(Place and Route, P&R):物理实现的核心 (1) 布局规划(Floorplanning) (2) 布局优化(Placement) (3) 时钟树综合(Clock Tree Synthesis, CTS) (4) 全局与详细布线(Global/Detailed Routing) 3. 时序收敛(Timing Closure):确保设计满足频率目标 4. 物理验证与GDSII生成 (1) 物理验证 (2) GDSII生成 5. 典型流程案例(以TSMC 7nm工艺为例) 6. 工程落地中的优化策略 总结 第五章 服务器芯片的“工程落地”:从设计到验证的全流程