新品，存储器系列S27KL0643GABHB020_S27KS0643GABHV020_S80KS2564GACHI040, S28HS512TGABHI013/S26HS512TGABHM013参数

一、64Mb HYPERRAM器件是一款高速CMOS、自刷新DRAM，具有xSPI(八进制)接口。DRAM阵列使用需要定期刷新的动态单元。当存储器没有被xSPI接口主机(主机)主动读取或写入时，设备内的刷新控制逻辑管理DRAM阵列上的刷新操作。

S27KL0643GABHB020——64MBit 3.0 V 汽车级  (105°C) xSPI (Octal) HYPERRAM Gen 2.0

存储器类型：易失
存储器格式：PSRAM
技术：PSRAM（伪 SRAM）
存储容量：64Mbit
存储器组织：8M x 8
存储器接口：SPI - 八 I/O
时钟频率：200 MHz
写周期时间 - 字，页：35ns
访问时间：35 ns
电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：24-VBGA
供应商器件封装：24-FBGA（6x8）
基本产品编号：S27KL0643

S27KS0643GABHV020——64MBit 1.8 V 工业级 (105°C) xSPI (Octal) HYPERRAM Gen 2.0

存储器类型：易失
存储器格式：PSRAM
技术：PSRAM（伪 SRAM）
存储容量：64Mbit
存储器组织：8M x 8
存储器接口：SPI - 八 I/O
时钟频率：200 MHz
写周期时间 - 字，页：35ns
访问时间：35 ns
电压 - 供电：1.7V ~ 2V
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：24-VBGA
供应商器件封装：24-FBGA（6x8）
基本产品编号：S27KS0643

二、256Mb HYPERRAM设备是一款高速CMOS、自刷新DRAM，带有HYPERBUS extended-IO。DRAM阵列使用需要定期刷新的动态单元。当内存未被HYPERBUS extended-IO接口主机(主机)主动读写时，设备内的刷新控制逻辑管理DRAM阵列上的刷新操作。

S80KS2564GACHI040 256MBit HYPERRAM™ 3.0存储器是高速、低引脚数、低功耗自刷新动态随机存取存储器(DRAM)，带有HYPERBUS 扩展IO接口。

存储器类型：易失
存储器格式：PSRAM
技术：PSRAM（伪 SRAM）
存储容量：256Mb
存储器组织：16M x 16
存储器接口：HyperBus
时钟频率：200 MHz
写周期时间 - 字，页：35ns
访问时间：35 ns
电压 - 供电：1.7V ~ 2V
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：49-VBGA
供应商器件封装：49-FBGA（8x8）
基本产品编号：S80KS2564

新品，存储器系列S27KL0643GABHB020_S27KS0643GABHV020_S80KS2564GACHI040, S28HS512TGABHI013/S26HS512TGABHM013 —— 明佳达

三、512MBit NOR 闪存

S28HS512TGABHI013 是高速CMOS、镜像位NOR flash器件，符合JEDEC JESD251扩展SPI (xSPI)规范。Semper闪存设计用于根据ISO 26262标准开发的功能安全，以实现ASIL-B合规性和ASIL-D就绪性。

规格
存储器类型：非易失
存储器格式：闪存
技术：FLASH - NOR（SLC）
存储容量：512Mb
存储器组织：64M x 8
存储器接口：SPI - 八 I/O
时钟频率：200 MHz
写周期时间 - 字，页：1.7ms
访问时间：5.45 ns
电压 - 供电：1.7V ~ 2V
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：24-VBGA
供应商器件封装：24-FBGA（6x8）

S26HS512TGABHM013 512MBit SEMPER™闪存采用HYPERBUS接口，符合JEDEC eXpanded SPI (JESD251) 规范。该器件符合汽车功能安全标准，符合ASIL-B要求并且ASIL-D就绪。

规格
存储器类型：非易失
存储器格式：闪存
技术：FLASH - NOR（SLC）
存储容量：512Mb
存储器组织：64M x 8
存储器接口：HyperBus
时钟频率：200 MHz
写周期时间 - 字，页：1.7ms
访问时间：5.45 ns
电压 - 供电：1.7V ~ 2V
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：24-VBGA
供应商器件封装：24-FBGA（6x8）

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