PCB封装欣赏了解之旅(上篇)—— 常用元器件

如果你能看懂这张图,拿走不谢!

如果看不太懂,接下来开始跟我踏上PCB封装欣赏之旅吧~

声明:本文中图片全部来源于立创商城!

1. 直插元器件

在了解直插元器件PCB封装的时候,需要记住一个值:2.54mm。

  • 这个值是洞洞板/万能板两个孔之间的间距;
  • 这个值是面包板两个孔之间的间距;
  • 这个值是一排杜邦线之间的间距;

在画直插元件PCB封装的时候,只有一个概念:面包板上插几个孔就画几个!

直插电阻


直插电阻长这样,它的封装名称一般是AXIAL-xx,AXIAL意为轴状物体,xx表示两个引脚之间的间距,单位为英寸,通俗的来说:

封装名称间距面包板上间距几个孔
AXIAL-0.37.62mm2个
AXIAL-0.410.16mm3个
AXIAL-0.512.7mm4个
AXIAL-0.615.24mm5个
AXIAL-0.7.17.78mm6个
AXIAL-0.820.32mm7个
AXIAL-0.922.86mm8个
AXIAL-1.025.4mm9个

直插有极性电容/直插LED


直插有极性电容以电解电容为例,它的封装名称一般是RB.x/.y,x表示两个引脚之间的间距,y表示这个圆柱体外径,单位为英寸,通俗的来说:

封装名称引脚之间间距面包板上间距几个孔
RB.2/.45.08mm1个
RB.3/.67.62mm2个
RB.4/.810.16mm3个
RB.5/.1012.7mm4个

直插无极性电容


直插无极性电容以瓷片电容为例,它的封装名称一般是RAD-xx,xx表示两个引脚之间的间距,单位为英寸,通俗的来说:

封装名称引脚之间间距面包板上间距几个孔
RAD0.12.54mm0个(相邻)
RAD0.25.08mm1个
RAD0.37.62mm2个
RAD0.410.16mm3个

直插二极管


直插二极管长的和电阻类似,都是轴状物体,但是为了稍加区分,它的封装名称一般是DIODE-xx,xx表示两个引脚之间的间距,单位为英寸,通俗的来说:

封装名称引脚之间间距面包板上间距几个孔
DIODE-0.410.16mm3个
DIODE-0.512.7mm4个
DIODE-0.615.24mm5个
DIODE-0.7.17.78mm6个

直插三极管


直插三极管的封装比较多,以最常见的9013为例,它的封装名称一般是TO-92-x,x表示引脚数量。

2. 贴片元器件

相比较起来,直插元器件画起来不好画,上面balabala一堆,但是焊起来爽呀~

在实际应用中,直插元器件用的并不多,大量用的都是贴片元器件,画起来好画,管你是电阻、电容、电感、二极管、三极管、LED……反正你有几个引脚我就画几个焊盘,方便吧~

没有规矩,不成方圆,画封装时焊盘之间的间距是有规矩的,一般表示为长x宽,常用有以下几种:

在绘制封装命名时可以有:

  • R_0402(电阻)
  • C_0603(电容)
  • L_1206(电感)
  • D_0402(二极管)
  • ……

再来随我欣赏以下它们的封装~

贴片电阻:

贴片电容:

贴片电感:

贴片二极管:

这些都是两个脚的,怎么样,是不是原理图一直在变化,而封装图却几乎不变?

三个脚的贴片三极管有些特殊,它长这样:

常用的封装名称是SOT23-x,x表示引脚数量:

好啦,今天的PCB封装欣赏了解之旅该结束啦,接下来是集成电路的PCB封装欣赏之旅,敬请期待~

最近在跟着小马哥学习Cadence,故整理了这篇文章,如果你也有兴趣一起学,欢迎加入!(使用Cadence Allegro绘制小马哥DragonFly四轴飞行器(STM32F4主控)PCB四层板教程

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PCB元器件封装建库规范是指在PCB设计过程中,为了确保元器件的正确使用和布局,统一定义和管理各种元器件的物理尺寸、电气参数和引脚布局等信息的一套规范。 首先,PCB元器件封装建库规范需要统一定义元器件的物理尺寸。这包括尺寸的长、宽、高以及引脚间距等信息。采用统一的测量单位,如毫米或英寸,以确保元器件的尺寸在不同PCB设计软件中一致。 其次,规范需要详细定义元器件的引脚布局。这包括引脚的名称、编号以及相应的电气连接关系。引脚名称应简明扼要,易于理解和识别,以避免在使用过程中的混淆和错误。 另外,规范还需要规定元器件的电气参数。这包括输入输出电压范围、最大电流、工作温度等信息。这些参数的准确定义可以帮助设计者在设计过程中确保元器件的正确选择和使用。 此外,规范还应包括元器件的3D模型和封装文件的定义。这些文件可以在PCB设计软件中使用,以便在进行布局和仿真时能够准确地表示元器件的外形和空间安排。 总之,PCB元器件封装建库规范的目的是为了提高PCB设计的效率和准确性。通过遵守规范,设计者可以更好地选择和使用元器件,减少布局和连接错误,提高设计质量和可靠性。同时,规范也促进了元器件供应商的统一封装标准,简化了元器件的选择和采购过程。

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