基片集成波导多模宽带缝隙天线设计

本章提出并设计了一款基于基片集成波导的宽带多频段缝隙天线。对矩形基片集成波导辐射腔的TE110、TE120和TE210三个模式下的电场分布进行分析。分别利用三个模式设计了三个单频带天线，为了增大辐射能量和提高辐射效率，选择电场较强的位置加载缝隙槽，对三个单频带天线的电场分布、阻抗特性和辐射特性进行了仿真分析。然后，将三个单频天线的缝隙进行组合，将模式TE110、TE120和TE210融合，使不同频段的频率组合起来实现多频响应。此外，设计了短路柱将TE110模的电场分布挤压到更小的空间，提高了TE110模式下的谐振频率，从而减小TE110模和TE120模之间的模式间隔，实现模式融合。通过使用偏置同轴馈电激励具有三个缝隙的基片集成波导辐射腔，可以产生TE110、TE120和TE210三种谐振模式。三重谐振有助于产生宽带响应，同时保持紧凑的天线结构。为了验证设计的合理性，加工了天线样机并进行了测试。测试结果表明，该天线可以覆盖频段2.2 GHz - 4.1 GHz，在中心谐振频点2.2 GHz、3.3 GHz和4.0 GHz测试的峰值增益分别为4.7 dBi、4.5 dBi和4.6 dBi。同时，该天线在整个频带上也表现出稳定的辐射模式和良好的增益。

随着无线通信技术的蓬勃发展和无线通信用户的不断剧增，大容量、高速率通信已经成为现代无线通信技术发展的必然趋势。天线是无线通信系统中的关键设备，因此，对天线的带宽特性和集成复杂度都提出了更高的要求。低成本高效率的缝隙天线一直是通信系统领域的研究热点，同时，基片集成波导技术凭借其易集成、低损耗和高Q值的优势，使得基于波导的轻量化、低成本微带应用成为可能，基本上是一种环保的无线系统。

为了扩大基片集成波导缝隙天线的阻抗带宽，已经提出了几种技术。Yun等人通过移除插槽下方或旁边的基板来拓宽带宽，但带宽不超过5%[144]。M. Mbaye采用不同长度的缝隙之间的耦合使天线能够实现8.5%的阻抗带宽[145]。Luo等人提出使用混合模式使矩形缝隙天线实现6.3%的工作带宽[146]。与矩形缝隙相比，改进的蝴蝶结缝隙天线获得了9.4%的更宽的阻抗带宽[147]。采用TM11模式的扰动场，双谐振缝隙贴片天线实现了17.32%的阻抗带宽[148]。通过将较低模式与较高模式耦合来实现15.2%和17.5%的阻抗带宽[149]。然而，这些缝隙天线的调试过程复杂。通过引入具有耦合馈电元件的多层结构也有助于拓宽阻抗带宽。采用蘑菇元结构和耦合馈电结构帮助蝴蝶结缝隙天线实现21.8%的阻抗带宽[150]。采用缝隙耦合馈电结构激励四个逐渐加宽的SIW腔，这有助于天线实现30%以上的阻抗带宽[151]。然而，这些多层结构和高轮廓不利于天线与其他器件的集成，限制了它们的应用。

为了在保持紧凑尺寸的同时改善宽带特性，本章节提出了一种使用主模和两个高次模三个混合模式的基片集成波导缝隙天线。相比之前采用多个相互独立的缝隙实现多频段的方法，该F形缝隙天线不仅不会增加电路的整体尺寸，还可以降低天线调试的复杂度。

本节首先介绍了基片集成波导多模宽带多频段天线设计的模型结构，然后详细分析了单缝隙单模式天线以及组合F形缝隙多模天线的工作模式以及工作原理，最后给出了仿真和测试的结果对比分析。