基片集成波导天线设计基础

于 2022-08-01 21:19:44 发布
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文章标签： 硬件工程
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本文介绍了基片集成波导的结构，传输特性及设计方法，包括如何确定基片集成波导的宽度，以及基片集成波导缝隙天线的设计步骤。基片集成波导利用介质基板和金属通孔形成平面导波结构，仅传输TE模，主要传输主模TE10模。
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目录

基片集成波导的结构

基片集成波导的传输特性

 基片集成波导的设计方法

基片集成波导缝隙天线的设计步骤

基片集成波导的结构

基片集成波导本质上是一种能在平面介质基板上实现波导功能的结构，如图所示。介质基板上下覆盖金属，两排金属通孔打穿整个介质板形成基片集成波导。两排金属通孔可以模拟矩形波导的窄边，和上下层的金属基片一起组成了近似封闭的导波结构，当通孔的直径和间距按照一定原则设计时就可以有效地将电磁波束缚在其中。这样一来，矩形波导就以平面的形式实现了。

基片集成波导的设计需要根据工作频率确定与其内部填充相同介质的矩形波导的等效宽度，再确定基片集成波导的宽度。

基片集成波导的传输特性

基片集成波导传输电磁波的模式和传统的金属波导非常相似。基片集成波导的通孔结构相当于金属波窄边在垂直方向开缝。根据波导表面的电流分布可知，当传输TE10模时，开缝并不切割电流，不会产生辐射泄漏，而TM模电磁波在窄边的电流方向为水平的，垂直的开缝一定会切割电流线而产生辐射，导致TM模电磁波不能在其中传播，所以基片集成波导结构只

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