远距离读卡芯片LRC663国产替代方案DP1363F支持多协议读卡协议

本文介绍了国产芯片DP1363的强大功能,包括对多种协议的支持、高射频输出、低功耗检测及多种接口选项,适用于各种基础设施应用,如金融、政府、交通和移动支付。它提供长达2米的读取范围,支持SPI、UART、12C和I2C接口,以及EMV标准,具有高效节能模式和FIFO缓冲器。
摘要由CSDN通过智能技术生成

国产芯片越发强大
简介
DP1363pin对pin替换兼容LRC663是一款高度集成的非接触读写芯片支持ISO 15693协议事项远距离读卡(距离可达到2米),集强大的多协议支持、最高射频输出功率、以及突破性技术低功耗卡片检测等优势一身,满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求,适用于银行、电子政务、交通、移动支付等众多基础设施应用。

DP1363F收发器芯片支持下列操作模式

  1. 读写模式支持ISO/IEC 14443A/MIFARE 读写模式支持SO/IEC 14443IB 读写模式支持JIS X 6319-4
    相应于ISO/IEC I8092的被动发起方模式 读写模式支持ISO/IEC 15693 读写模式支持IC0DE EPC UID/EPC
    OTP 读写模式支持ISO/IEC 18000-3 mode3/EPC Class-1 HF 可支持下列接口 串行外设接口(spi)
    串行UART(类似RS232,电压高低由引脚电压决定) 12C总线接口(包括两种模式:12C和12CL)
    3.3V至5V的电源 多达8个可自由编程的输入/输出引脚

芯片特性
高射频输出功率的前端IC,传输速度高达848 kbit/s
• 支持ISO/IEC 14443A/MIFARE,ISO/IEC 14443B和FeliCa
• 相符于ISO/IEC 18092的P2P被动发起方模式
• 支持ISO/IEC 15693,ICODE EPC UID和ISO/IEC 18000-3模式3/ EPC Class-1 HF
• 低功耗卡片检测
• 符合“EMV非接触式协议规范V2.0.1“所要求的发射功率
• 天线连接仅需用用最少量的外部元件
• 支持的主机接口:
 – SPI高达10 Mbit/s
 – I2C总线接口,高速模式可达400 kBd,超高速模式则可高达1000 kBd
 – RS232串行UART,最高至1228.8 kBd,电压水平由引脚电源电压决定
• 独立 I2C总线接口用于连接安全访问模块(SAM)
 – 512字节大小的FIFO缓冲器提供最高通信性能
 – 灵活和高效的省电模式,包括断电模式,待机模式和低功耗卡片检测
• 由27.12 MHz晶振源通过集成的PLL产生系统时钟,从而节省成本
• 3.3V 至 5V 的电源
• 多达8个可自由编程的输入/输出引脚
• 与ISO/IEC 14443A/MIFARE卡的读写通信模式典型操作距离可达12厘米,取决于天线的尺寸和调谐

> DEMO+原理图+例程等技术服务支持。

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