绘图过程
导入网表
绘制PCB边框
PCB边框放置在Edge.Cuts层。
可以按需求选择性放置描述性注释。
摆放元件
摆放元件可以切换到封装模式
下进行,常用的快捷键如下:
- 移动
M
- 锁定/解除锁定
L
- 旋转
R
- 翻转
F
添加导线
布线主要注意铜层就行,主要快捷键如下:
- 添加新布线
X
; - 添加过孔
V
;
交互式布线
交互式布线需要在OpenGL绘图模式或是Cairo绘图模式下才能用,主要我也就用个推挤功能。在这个模式下用M
键拖动导线就可以实现推挤效果。
(5.0版本中默认开启硬件加速下直接支持交互式布线,用D
键进行推挤操作)
添加铺铜
铺铜完成后运行DRC检查或者按快捷键B
就能看到最终的效果。如果铺的铜没有和网络连接就不会显示。
放置过孔
上下同网络的铺铜间需要用过孔连接,KiCad目前默认没有该功能,但有解决方法。(5.0版已经加入过孔功能)
可以参考下面视频现画现添加:
https://v.youku.com/v_show/id_XMTYwODgzNjAzNg==.html
也可以把过孔作为一个封装事先绘制好,然后加入到PCB中:
检测PCB
DRC检测,有错误就会在错误信息中显示,没错误就不显示。
整理丝印
整理丝印主要工作就是整理现有的丝印、隐藏不需要的丝印、增加补充的丝印。
生成钻孔文件
生成钻孔及光绘文件前最好设置下原点。
生成的所有.drl
文件就是钻孔文件。
生成光绘文件
对于双面板来说光绘文件需要包含表/底层铜皮
、表/底层组焊
、表/底层助焊
、表/底层丝印
、板边框
。
相关视频教程
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