S:放置网格原点
M:移动器件(选中器件再按M)
R:旋转器件(选中器件再按R)
Alt+3:查看3D图像
6:差分布线
X:布线
B:敷铜
Ctrl+B:取消敷铜
1. 放置网格原点,快捷键S
2. 绘制一个25mmX16mm的边框
3. 绘制电路边界层,距离板框0.3mm,防止V-割时切到线路
4. 通过PCB选中原理图上对应的器件
鼠标左键选中器件→右键→选择→在原理图上选择,即可看到所选器件在原理图上亮显,前提是原理图和PCB要是在KICAD中打开的。
5. 完成布局后,对电路板进行设置(设计规则)
单击左上角的“编辑电路板设置,包括层、设计规则和各个默认值”进入电路板设置,线宽线距以及过孔大小根据实际需要进行设置。
6. 差分布线
菜单栏“布线”→“差分对交互布线”(快捷键:6)→右键→“选择差分对标注”→“选择布线宽度,间隙”
进行差分布线时若遇到以下问题,应在原理图将对应网络名按照以下提示修改,再同步到PCB,即可进行差分布线。
问题提示:“无法找到互补差分网络,请确保属于差分网络的名称以N/P或+/-结尾。”
7. 布线
单击右侧工具栏的布线图标或使用快捷键X→右键→“选择 布线/过孔 宽度”→选择对应的布线规则,即可进行布线。
处于布线状态,按“V”可以添加过孔。
8. 标注尺寸
9. 添加填充覆铜
添加填充敷铜状态下,单击空白处可对覆铜进行设置。
鼠标单击已敷铜的对角→右键→敷铜→重复敷铜到层。
10. 显示敷铜的填充敷铜
11. 仅显示敷铜边界
12. 布线、位号等对象的隐藏和显示
13. DRC检查
14. 增加丝印