元器件测试方法

普通二极管，发光二极管：

• 首先需要测试二极管的导通压降，依据规格书所提供，在不同的导通电流下的导通压降是多少，进行测试。
• 其次测试二极管反向导通电压，依据规格书给出的最大反向导通电压进行测试其漏电流，是否符合规格书所给出的值。一般都是测试10分钟，看漏电流最终的稳定值。
• 二极管的不同电流下的正向导通的温升测试。一般都是在PCBA上测试的，但是单体也是有参考意义的。一般最大的电流下，导通一段时间保证温升稳定后，最大的温度不得超过规格书所出示的温度。

三极管，MOS管：

• 先在三极管C极施加一个小电压，B极开始慢慢施加电压，使用万用表监测C级跌落后的B级电压。查看规格书，是否与规格书保持一致。
• 根据规格书給三极管C，E级施加一个击穿电压，维持一段施加，检查三极管是否被击穿。
• CE的导通电阻也需要测试。
• 施加VCE最大电压，令IB等于0，测试VCE之间漏电流。
• MOS管还需要焊接板卡进行板卡测试。测试是否功能正常。