质量和可靠性的区别
质量:产品特性满足要求的程度,可以以参数衡量。
可靠性:产品维持质量的持久程度,无法以参数衡量。
产品寿命和产品个体故障之间的关系
产品寿命和产品个体故障之间均为一种统计数据,产品寿命重在“统计平均”这个概念。比如在同一批产品里,购买了一个产品,寿命为1年,当你使用了2个月后就出现了故障,是否就可以说明这个产品的寿命存在问题。这是不可以的,因为这是个体故障而不是产品寿命。在一批产品中平均寿命在1年,而个体故障是有概率的。
在产品寿命中,需要提供一些制造商做产品寿命的数据:测试数量,测试温度,测试时间,出现几台故障。
硬件研发中不可忽略的墨菲法则
墨菲法则
- 任何事情都没有表面看起来那么简单。
- 所有的事都会比你预计的时间长。
- 会出错的事情总会出错—只要发生过一次故障,那么这个故障最终会在客户端爆发。
- 如果你担心某种情况发生,那么它就更有可能发生。
硬件电路设计中提高可靠性的两个主要方法
控制功耗
降额:每个元件都有偏差,在产品设计中温度,功率都需要预留。一般降额30%。
板内电路测试与系统测试的关系
问:系统测试(包括可靠性相关测试)通过,但板内某测试项目未通过,产品测试是否算通过?
当然不能算通过, 因为有时候,即使你的板内测试未通过也不会影响你的系统测试,例如纹波噪声超过你的标准之类的。
关注温度变化引起的电路特性改变
例如户外监测设备在数据传输时,低温环境下无法正常工作。
在设计时,详细阅读芯片手册,需要注意。
- 一般内核芯片,MOS管,I/O口速率<3G的都使用的是CMOS工艺的器件,内阻与温度成正比。
- 一般模拟信号,I/O速率>3G使用TTL工艺的器件,内阻与温度成反比。
关注温度变化引起的电路特性变化
- 在阅读数据手册时,必须关注参数随温度变化的图表,按设备工作温度范围中最坏情况设计。
- 在原理图检查阶段时,芯片内部的上拉和下拉电阻情况需要特别关注。
- 芯片内部的判决门限会随着温度改变,因此从可靠性设计而言,需留足够裕量。
最重要的是距离门限的裕量
- 从门限裕量的角度分析设计中潜在的问题:纹波噪声,温升,信号串扰等。
稳态和瞬态冲击对电路的应力及其差别
- 在数据手册中需要关注数据参数是稳态要求还是瞬态要求。
针对可靠性,电路设计需要特别关注的关键点是什么?
- 在功能,性能的基础上,在电路设计中,可靠性在一下层面提出了新要求:
1:器件个体之间的偏差。
2:温度等环境因素的影响。
3:客户端可能出现的各种情况。
电阻选型要点
- 电阻的几个重要参数:阻值,类型,额定功率,精度。
- 电阻比较容易被忽略的参数:感性,温度稳定性,功率-温度曲线。
电阻选型要点
薄膜电阻VS绕线电阻
(寄生参数:容性。感性小)
- 适合薄膜电阻的场合:高频带;额度功耗低;电压低。
- 适合绕线电阻的场合:额定功耗高;耐高温;阻值随温度变化非常小。在10M频带以下。
精度和温度稳定性
- 精度:在选择电阻时,需要将电阻精度范围计算进去。对于对电阻分压精度要求很高的电路下,需要列出误差最大和最小情况下的值。
- 温度稳定性:当输出电压的温度系数比基准源的温度系数大,且差异不大时,一般选取电阻的温度系数与基准源的相同或相近(但要小于输出电压的温度系数)。
额度功率和额度温度
一颗额度功率未0.1W的电阻,额定环境温度为155°。实际功率为0.07W,降额30%。
问:实际工作环境温度为100°,降额30%,是否可行?
- 首先第一步需要看该电阻的功率与温度的变化。一颗额定功率为0.1W的电阻,在实际工作环境为100的时候,功率是多少?这里举一个例子:该电阻在100°环境下,额定功率已经降额38%左右,为0.06W左右,再降额30%,则0.04W,低于实际功率0.07W。所以在实际选型时,需要注意这个点。
上拉电阻的阻值,功耗与抗干扰能力
- 如图:右端是芯片端,左边为上拉电阻。我们知道,当没有3.3V时芯片该引脚未高阻态,当有3.3V时,引脚处于高电平。当上拉电阻很大的时候,未通电是,上拉电阻也可以认为是高阻态状态,从而产生了左端高阻态,右端也是高阻态,则中间就形成了悬空的线,那么这条线就很容易变成天线。
- 解决方案:中间这条线要尽量短,则在PCB阶段将电阻放置离芯片近。
- 还需要注意一种情况。有些芯片厂商在手册中会注明引脚的上拉电阻大小。如果电阻太大,则驱动电流太小,导致芯片无法正常启动。
0欧电阻的用处
- 做兼容性设计
- 放一个小阻值电阻在电路上作为电流测量的备选电路
- 不同地之间的短接方式
- 配置电路。
电容在电路板上所起到的作用
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理解两类电容在PCB上起到的作用,以及电容和电源的关系,PCB设计要点
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一般在设计上,芯片的每对电源地之间都加一个1uF的电容,电容要贴近引脚,另感性小,容值要够大。一般电容可以放置芯片下方。即使不在芯片下方,在同一层也可以,只要满足电容阻抗控制在芯片所需要的阻抗,即电源和地之间的阻抗。
优点:高频能量补偿。缺点:电容太大导致瞬态电流大。
- 一般情况下0402的1uF电容的频带比0603的1uF宽。在选择封装小的电容,容值越大越好。选型时考虑:价格和电压
电容的阻抗:Z=1/jwc,C越大,阻抗越小。
大容值电容的选型和计算实例
大电容的选型技巧
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容值的确定计算
由公式可知C为电容容值,△V为电压变化最大值,P为供电给负载的最大功率;△t为大电容外为开关电源无法响应时间。
△t如何得出:
由开关频率得出。例如500KHZ的相应速度为50Khz,响应延迟为20us左右。这就是开关电源无法相应时间。
即在公示中只有C为未知数,所以可以得出电容容值。但是计算出的容值必须留有一定的余量。
假如你使用的是钽电容,则实际容值=理论值x1.2。陶瓷电容,实际容值=理论值x1.2x(1+误差值)。
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ESR确定
在计算ESR时,需要考虑的是ESR上的电压。Vesr。
一般△VESR<<△V,一般小于1/5△V即可。
即ESRx△V=△V
△V=1/2xImax。
即可计算出ESR值。 -
纹波电流
纹波的控制需要做到3点:
1,Iripple>△I
2,ESR足够大
3,选择大电容 -
实际工作电压离电容的额定电压越小,则电容容值衰减越小。
小容值电容的选型
- 对电源地的电容:补偿
- 对高频超标的场合:某一个频带噪声大时,选择对应频点的电容。
L为电容贴装感性。
电容选型与应用中的可靠性问题
陶瓷电容潜在的可靠性问题
-----避免采用陶瓷电容的8个场合------
- 需要精密容值的场合
模拟电路中RC------容值偏差大。 - 电源入口需要大容值电容的场合
陶瓷电容ESR小,容值大导致冲击电流大。 - 对微弱能力极端敏感的场合
陶瓷电容的外壳是有碳酸钡组成,所以电容本身会产生△V,影响到电容充电放电时的微弱信号电压。 - 需要ESR零点保证的电源稳定性场合
陶瓷电容小ESR,输出电源无法稳定。
输出电源稳定的3种办法:1,ESR增大。2,输出导线减短。3,电容增大。 - 有长线缆供电的设备的电源入口
有谐振峰存在。在长距离传输中,导线上有寄生电容,输入端有电容,从而形成一个低通滤波器。而在输入端会形成谐振峰,可能会导致入口被打坏。
- PCB存在变形可能的场合
由于电容的封装原因,当PCB板卡产品了应力差时,可能会导致电容产生裂缝,从而在长时间中空气和水分的不断侵蚀,最后短路。一般在螺丝钉附近的电容会产生应力差。 - 对压点效应导致的啸叫敏感的产品
一般是在谐振点比较接近产生的啸叫。 - 高可靠性产品
一般来说电容的容值随工作电压的增大产生大幅度的衰减。
电源的输出电容的ESR时其形成低频零点,从而输出稳定。
增大电容容易产生尖峰电流。
R,L,C的关系:增大ESR,或减小感值或增大电容都是解决输出电压稳定的方案
铝电解电容潜在的可靠性问题
-----------避免使用铝电解电容的6个场合-----------
- 存在交流能力的场合
铝电解电容存在极性。 - 需要承受极限低温,电容作为滤波方式工作
当处于低温环境是,电解电容中的电解质形成固态,导致ESR增加。而充放电形成的△I,因为ESR的增加形成△V,从而不能滤波。当然不是在滤波方式工作是可以的。 - 需要承受机械冲击的场合
容易断裂。 - 噪声以高频段为主的场合
铝电解电容的感值较大,一般在1M以内。所以无法率高频。 - 元器件库存积压太久
导致电解液耗尽。 - 需要较高寿命的场合
寿命差,电容越大,额定电压越大,寿命越低。
钽电容潜在的可靠性问题
--------避免采用钽电容的5个场合---------
- 对成本敏感
- 对爆裂形成的火花敏感
钽电容容易爆炸 - 供货紧急的产品
一般钽电容很少人使用 - 很容易产生冲击电流和冲击电压的场合
容易产生分解反应和氧化反应容易升温爆炸。 - 交流场合
电感,磁珠应用中的可靠性问题
电感磁珠的作用是在线路中增加障碍,可以是线路优先使用近的电容,让电容很好的滤波。一般近的电容形成一阶滤波,电感磁珠产生二阶滤波
- 电感感值
L与N2正相关。即增大绕线则增大电感。
电感,磁珠的差异
磁珠解决高频中电感无法解决的器件。
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磁珠N小,一般在一匝以内。则C小,L小,则F大,可以解决高频滤波。
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电感,磁珠中的电流。
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在电感芯片中一般存在2个电流:Irms均方根电流和Isat保护电流。均方根电流与温度有关,一般仅做参考。Isat电流为保护电流,任意情况下都不能大于该电流。
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