X RAY检测12层板,BGA芯片 安全问题 1.操作X RAY应当由专业检伤人员操作,并做好防护。 判断标准 12层板,BGA封装芯片测试结果 BGA图像集 链接:https://pan.baidu.com/s/1wf4nnKv0DzTDXh-kS_dLPQ 提取码:cpql 工艺要求 BGA料,若是盘装物料,要在120度下烘烤24-48小时细粉锡膏炉温温度曲线,测温点放在BGA中心,再盖上BGA盖子回流焊的风机频率调整至40Hz,为加强穿透