【电装实习报告册】

本文详述了电装实习中的思考题和问答题,涉及焊接知识、元器件识别及用途、电装技巧等内容。通过实习,作者掌握了焊接技术,克服了畏惧感,明白了焊点质量控制和检查的重要性,并对电路板构造和元器件有了初步认识。
摘要由CSDN通过智能技术生成

三、思考题

1、什么是焊接?一般分为哪几类?

焊接:通过加热或加压,或两者并用,并且用或不用填充材料,使工件达到结合的一种加工工艺方法称为焊接。

目前焊接有三种方法,①熔焊、②压焊、③钎焊。

2、什么是手工焊接的五步操作法?

(1)准备,一首拿焊锡丝,一手握络铁,看准焊点,随时待焊。

(2)加热,络铁尖先送到焊接处,注意络铁尖应同时接触焊接盘和元件引线,把热量传送到焊接对象上。

(3)送焊锡。焊盘和引线被融化了的助焊剂所浸湿,除掉表面的氧化层,焊料再焊盘和引线连接处呈锥状,形成理想的无缺陷的焊点。

(4)去焊锡,当焊锡丝融化一定量之后,迅速移开焊锡丝。

(5)完成,当焊料完全浸湿焊点后迅速移开电络铁。

3、合格的焊点形成应该具备哪些条件?对焊点有哪些基本要求?

具备条件:①、必须保证被焊金属材料具备良好的可焊性。
         ②、要保证被焊金属材料表面清洁

基本要求: (1)具有良好的电气性能
                   (2)具有一定的机械强度。
                   (3)焊点表面光滑并有光泽。
                   (4)焊点接触电阻要小。
                   (5)焊点不应有毛刺和空隙。
                   (6)焊点间不应有搭焊、碰焊、桥连、溅锡等容易发生短路的现象。

4、分析印制板上铜箔剥离的原因。

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