易图讯科技三维电子沙盘系统

深圳易图讯科技有限公司(www.3dgis.top)创立于2013年,专注二三维地理信息、三维电子沙盘、电子地图、虚拟现实、大数据、物联网和人工智能技术研发,获得20多项软件著作权和软件检测报告,成功交付并实施了1000多个项目,广泛应用于部队、武警、武装部、公安、应急、消防、安全生产、森林防火、石油石化、科研教育、国防动员、人民防空等行业 。
三维地理信息电子沙盘集多项先进技术于一体,为军事、公安、应急、消防、森林防火、人民武装、国防动员、人民防空等领域提供强大决策支持和指挥调度能力。其特点如下:
1、先进三维技术:融合高精度地图、卫星遥感、地形、三维模型等多源信息,构建真实三维环境,结合大数据和云计算实现快速数据处理。
2、直观可视化:高度逼真的三维展示,让用户直观了解地形地貌、建筑物等细节,为决策提供视觉支持。
3、智能分析:内置智能算法,支持空间、地形分析和路径规划,提供科学决策依据。
4、数据融合处理:通过敌情、我情、现场环境等大数据处理提供全面准确的数据支持。
5、视频融合与调度:实现视频与地理信息无缝对接,支持远程调度和控制,提升指挥响应效率。
6、精准位置服务:实时定位终端设备,提供便捷的位置查询和追踪功能。
7、丰富对外接口:提供数据、视频、控制等多种接口,方便与其他系统对接和定制开发。
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三维电子封装的硅通孔技术是一种新兴的封装技术,旨在提高电子组件的集成度和性能。这种技术通过在硅基底板上制造通孔,将电子元器件嵌入其中,以实现更高的电子组件集成度。相比传统的二维封装技术,三维电子封装技术具有更小的尺寸和更高的集成度。 在三维电子封装技术中,硅通孔是连接不同层次电子元器件的关键部分。通过在硅基底板上制造通孔,可以将多个电子元器件堆叠在一起,并通过通孔将它们连接起来。这种垂直堆叠的方式有效地减小了电子元器件之间的连接长度,降低了信号传输的延迟,并提高了电子设备的性能。 此外,硅通孔还可以用作导热通路,有效地提高元器件的散热性能。传统的二维封装技术往往面临散热不良的问题,而三维电子封装技术通过在通孔中填充导热材料,可以将内部热能有效地传导到外部环境中,防止电子元器件过热。 除了提高集成度和散热性能外,三维电子封装的硅通孔技术还具有更好的机械稳定性。由于硅材料具有较高的硬度和强度,通过硅通孔将多个元器件连接在一起可以提供更好的机械支撑和抗冲击性能,从而增强电子设备的可靠性和耐用性。 总的来说,三维电子封装的硅通孔技术是一种具有潜力的封装技术,在电子设备的集成度、散热性能和机械稳定性方面都具有显著优势。随着该技术的不断发展和完善,相信它将在未来的电子封装中发挥重要作用。

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