Wi-SUN无线通信技术 — 大规模分散式物联网应用首选

置顶 于 2024-07-22 10:32:21 发布
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分类专栏： 物联网 Wi-SUN 广域自组网 文章标签： wi-sun 大规模物联网 IoT 无线通信 广域网络 智慧城市 智能手表
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引言

在数字化浪潮的推动下，物联网（IoT）正逐渐渗透到我们生活的方方面面。Wi-SUN技术以其卓越的性能和广泛的应用前景，成为了大规模分散式物联网应用的首选。本文将深入探讨Wi-SUN技术的市场现状、核心优势、实际应用中的案例以及信驰达在Wi-SUN技术的实施与推行。

Wi-SUN市场现状

根据Business Research Insight和Market Research Future的市场研究报告，2022年全球Wi-SUN技术市场规模为3.1927亿美金。预计2024年至2032年间，Wi-SUN 技术市场规模将达到145.68亿美元，复合年增长率高达13.45%。这一增长不仅得益于全球对智能电表、传感器和物联网设备等互联解决方案需求的增加，也与COVID-19大流行期间数字化转型的加速密切相关。特别是在北美地区，Wi-SUN技术的普及程度尤为显著。

图1：Wi-SUN Technology Market Size, 2023-2032 (USD Billion)

来源: https://www.marketresearchfuture.com/reports/wi-sun-technology-market-8695

Wi-SUN概述

Wi-SUN是什么？

Wi-SUN，即Wireless Smart Ubiquitous Network，是一种基于IEEE 802.15.4标准的无线通信网络。它提供高性能、低功耗、长距离、强抗干扰能力、高数据吞吐量和高安全性的无线通信解决方案，主要采用网状网络结构，通过主动随机数跳

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信驰达科技推出低功耗蓝牙胎压监测系统（TPMS）解决方案
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活动回顾｜德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会（上海站）成功举办，信驰达科技携手TI推动技术创新
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2023年11月28日，嵌入式技术创新发展研讨会在上海顺利举办。作为TI中国第三方IDH，受邀参加，并设置展位，展出及TPMS、蓝牙数字钥匙解决方案，与众多业内伙伴共同探讨嵌入式技术的未来发展趋势。图 1 信驰达受邀参展TI嵌入式技术创新发展研讨会本次研讨会全面介绍了TI 全新 Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品组合、新一代嵌入式处理器 AM6x 系列、低功耗蓝牙芯片 CC2340、高性价比实时控制 C2000 系列、Wi-Fi 6 芯片扩展无线 IoT 应用以及毫米波传感器解决方案。
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信驰达科技加入智慧车联产业生态联盟ICCE，共创智慧车联未来
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