如本科技新品发布 | RVC-I5140 微米级质检类3D相机更强性能无惧干扰

如本科技RVBUST

已于 2023-09-19 09:18:10 修改

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分类专栏：产品介绍产品发布文章标签：视觉检测人工智能计算机视觉科技 3d

于 2023-09-01 18:26:13 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/RVBUST2018/article/details/132629036

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RVC 微米级质检类3D相机

RVC-I5140

全新发布

继承RVC-I系列超高精度、高速拍摄、高抗干扰的优秀性能，如本科技全新推出RVC-I5140 微米级质检类3D相机，2D+3D多视角成像，自研算法提升抗干扰能力，稳定易用，支持多种检测场景定制，致力于为3C、家电等检测领域提供更优质的解决方案！

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产品亮点及参数

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产品解析

高精度

在 3C 领域检测的过程中，传统 2D 检测产品易受变量照明条件的影响，导致边缘测量存在误差，影响检测精度。

RVC-I5140 搭载 500 万像素高分辨率镜头，高亮 3D 蓝光模块稳定出光，点云噪点少，Z 轴单点重复精度最高可达亚微米级，使其能够满足检测精密元器孔位、高度等的高精度要求。

自研算法提升抗干扰能力

在检测场景中：环境光照射的角度、强度和面积变化，以及被检测物材质、颜色、透明度、边缘形状等差异都会严重影响检测结果。

如本科技通过自研算法，有效分析处理黑色和高亮白色同时存在的情况，提高吸光物体和反光物体的点云质量，同时提高物体边缘成像精度，适用于部分半透明物体，无惧检测物及环境干扰。

2D+3D成像技术

在一些 3D 检测工具辨识不明显的使用场景，例如检测结构件污渍、平面位置等，RVC-I5140 3D工业相机可以同时输出 2D 图像、3D 点云图、深度图等数据，让尺寸测量、定位及瑕疵等检测更全面精准。

高稳定性

RVC-I 系列采用一体式集成机身，航空铝合金外壳，IP65 级防护，经过振动、电磁兼容、高低温等多项测试，稳定可靠，适应多种复杂严苛的生产环境。

简单易用

市面上的 3D 工业相机由于适配软件与开发平台相异，在销售及适配的过程中，经常会出现客户开发能力不足，对集成商软件开发能力要求高的难点。

RVC-I5140支持 C、C++、C#、Python 等多种开发语言；支持 Linux、Windows 开发平台；适配 Halcon、OpenCV、Open3D、PCL 等多种第三方软件库。开放性强，更有利于集成商及客户开发适配，简单易用。

专业服务

RVC 全系列标准产品均提供免费借用测试服务，专业工程师团队全天候在线免费答疑，提供技术培训与现场技术支持服务。

根据客户需求，可提供专业工业 3D 相机定制化服务，包括定制 LOGO、产品外观，以及为客户的专业应用场景定制开发新产品，致力于为 3C、家电等行业提供高性价比的检测解决方案。

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案例展示

产能和良率是消费电子产品制造领域的核心指标，准确和快速的测量手段能保证电子产品的制造和组装精度。

在RVC-I5140的实际应用中，某客户电脑主板有螺丝、线路接头、元器件等段差测量需求，从而判断是否存在安装、焊接的松动或其他错误。断差大小对产品的精度、质量和寿命都有重要影响，因此断差的控制是决定产品品质的重要一环。

在本项目中，客户要求元器件断差测量精度在±0.04mm，拍摄速度1.2秒/帧，I5140相机满足了客户对于精度和检测效率的需求。

同时电脑主板螺丝、接头、元器件之间间隔较密集，边缘精密程度高，旁边又有CPU、风扇等大物件干扰，对测量环境抗干扰能力要求较高，I5140通过自研算法，可以在有多次反射及侧壁干扰的场景下稳定成像，有效抗干扰，获取精准检测数据。

方案成果

稳定性好，视觉测量方案已替代客户部分人工质检，测量效率成功提升10倍以上，客户产品良品率由83%提升到98.7%。

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RVC-I系列，攻坚克难

更高精度、稳定易用

RVC-I系列上市以来，聚焦3C、家电检测等领域，以其超高精度，方便集成，多场景定制，高性价比等优势，攻克生产检测过程中环境复杂、检测工具适配有难度等行业痛点，获得了市场和客户的广泛认可。随着3C、家电行业对质检要求的进一步提高，如本科技专注产品研发与技术创新，全新RVC-I5140微米级质检类相机，大幅提升性能，轻松应对更为严苛的检测要求，助力中国智能制造产业升级！