就冲Chiplet这一点，让兆芯的子弹再飞一会儿

​前段时间，兆芯推出了自主创新研发的新一代高性能桌面处理器KX-7000，再次登上国产圈热搜。网上翻了下相关报道，标题党不少，但关于性能数据的测试却不甚了了，处理器架构的相关解读也未尽人意。

作为一个技术控，见不得知识盲区，今天必须从架构到性能好好扒一下KX-7000。

图片来源：兆芯官网

根据官宣口径，兆芯开先® KX-7000系列处理器采用全新“世纪大道”自主内核微架构和先进的Chiplet互连架构，与上一代产品相比，计算性能提升至2倍。

性能是否达到宣传标准暂且不谈，先来聊聊Chiplet互连架构。相信半导体圈儿的大家都了解摩尔定律。1956年，戈登·摩尔提出摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

用一个更直观的角度来解释，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。也就是每大概两年左右，你的电脑或手机就要面临淘汰的境地了。尤其是当今的移动端产品，基本主流配置的手机2年就得准备换新了。这就是大家所熟知的摩尔定律，从根本上反映出了信息技术的发展速度。

但值得注意的是，随着高级工艺制程的研发越来越困难，研发成本也越来越高，业内必须要找到新的突破口。Chiplet的出现，就是为了解决摩尔定律放缓的问题。所谓Chiplet，实际上是一种新的设计理念：是硅片级别的IP重复利用。

那么Chiplet技术与SoC技术的区别是什么呢？

SoC技术是将多个负责不同类型的计算任务单元，以光刻的形式制作到同一块晶圆上。从不同的IP供应商购买IP，软核、固核或硬核，结合自研模块，在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。

而Chiplet技术在设计时，要先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，每个单元选择合适的半导体工艺制程分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。对于某些IP只需要买实现好的硅片，在一个封装里集成。

这也让Chiplet技术具备了三大优势：

优势一：高集成度，高设计弹性。可以有更多单独的IP来集成Chiplet，可根据需求自由定制和设计；

优势二：高良率。芯片生产时，一篇晶圆会切割出很多裸片。对于有缺陷或无法“修复”的芯片会进行剔除。那么，在同样缺陷分布下，晶圆上的裸片越大，可分割的数量越少，缺陷的影响就越大。相反，Chiplet方案将大芯片分成更小的芯片，单一裸片面积做小，芯片良率大大提高；

优势三：低成本。在缺陷率相同的条件下，针对同样面积的晶圆尺寸，每片晶圆得到的裸片数量更多，良率更高，可以大大降低单一晶圆的裸片缺陷率，从而降低成本。

数据来源：半导体行业深度报告

聊到这里，大家想必也意识到Chiplet在后摩尔时代的意义。同时，对于国产芯片厂商来说，也是一个明显的技术加成。

再回到具体的性能表现上。最近朋友刚好到手一台KX-U6780A工作站，耐不住好奇手痒，和他凑一块进行了SPEC CPU 2006的测试。测试采用icc编译器，运行一次的测试结果来看，Specint2006的值为，

SPECint_rate_base2006 = 131，

SPECfp_rate_base2006=101，

SPECint_base2006 = 23.7，

SPECfp_base2006 = 30.9。

KX-U6780A与KX-U6880A都具有8核心/8线程，差别在于KX-U6780A主频为2.7GHz, KX-U6880A的主频为3.0GHz。从兆芯官网发布的KX-U6880A数据结果对比，其实单核和多核数据都仍有差距。至于还采用了何种优化手段，那就不得而知了。

数据来源：兆芯官网

再来对比下KX-U6780A与KX-7000的规格参数：2019年Q2发布的KX-U6780A处理器主频为2.7GHz，8核心/8线程，不支持睿频；2023年Q4发布的KX-7000处理器发布时间为2023年Q4，主频为3.0GHz,与KX-U6780A处理器一样均为8核心/8线程，最高工作频率可达3.6GHz,支持32MB三级缓存。详细参数对比见下表：

数据来源：兆芯官网

从官网发布的KX-7000处理器规格参数来看，KX-7000相较于KX-U6780A，主频提升到3.0GHz，最高工作频率可达到3.6GHz。但从小编已经拿到的实际测试结果来看，性能提升与宣传分值还是有所差距。

但从另一个角度来看，Chiplet 互连架构是目前国际芯片领域的最新趋势，也是未来芯片发展的主流方向。兆芯KX-7000作为国内首款采用Chiplet 互连架构的处理器，我们或许应该多给他们一点时间，并给予其更大的包容和期待，静待他们的茁壮成长和发展。

就让兆芯的子弹再飞一会吧。