【Cadence16.6—Day1】用Cadence16.6绘制STM32H743封装

前言：为什么你要学习Cadence?

有人说Protel是骑自行车，用PADS是开小汽车，用Cadence则是开飞机来形容其学习难度和行业水准，作为前两款软件都画过简单板子的我来说也算是开过小汽车的人了，但是学无止境，学习更加严谨且专业的制图工具对从事软硬件设计的我来说是一种对行业高层次水准的渴望，渴望用高标准来要求自己，了解更加底层的绘图思想，对于理论的梳理和总结也是一种提升和锻炼。最后我想说，学无止境，学习Cadence是趋势也是挑战，正好高温假九天时间，我打算借此机会利用cadence绘制一个四层的STM32H7开发板，我用了一天时间梳理了一下常用的硬件资源。之后将会通过cadence一步一步的将理论变为现实，我相信只要用心，学习一个软件使其满足简单的应用是可行的，并且我还会在此将整个学习过程做一下记录，与大家共勉，期待九天后我的这个专题日志能够画上完美的句号。

——罗平生 2021/7/31

首先要明确要完成的目标大致如下：

板子的尺寸是100mm*100mm，因为嘉立创在这个范围内是免费制作样板的？PS比心。其次是四层板，因为对于外设如此丰富的开发板来说两层板实现起来难度较大，而且四层板绘制所组要掌握的知识点也较两层板多。后期嘉立创打板回来，我会自购元器件将其手工焊接，成品也会与大家分享。

目录

1. Cadence常用的三款软件

1.1 原理图软件

1.2 PCB设计软件

1.3 焊盘设计软件

 2. 绘制LQFP封装

2.1 通过数据手册明确要绘制元器件色封装尺寸

2.1 打开PAD Designer绘制表贴焊盘

2.1.1 关于焊盘命名

  2.1.2 在开始层BEGIN LAYER设置焊盘形状 

  2.1.3 在助焊层设置焊盘形状（与焊盘同样大）

 2.1.4 在阻焊层设置焊盘形状（比焊盘大6mil/1mm）

 2.2 封装向导模板制作

 2.2.1 PCB绘图基本参数设置

2.2.2 Display选项卡

 2.2.2 栅格设置

2.2.3 功能面板Visiblity常用层面显示快速开关

2.3 绘制LQFP176封装

2.3.1 添加元器件1脚标识 

3. 制作贴片SMD63X52 封装(选择正确的Subclass)

3.1 准备工作

3.2 放置引脚 

3.3 绘制丝印框 

3.4 放置Place Bound 

3.5 放置属性标签Layout -> Lables

3.6 显示空心焊盘Setup -> Design Parameter

4. 插件电容焊盘及封装绘制

4.1 通孔焊盘绘制

 4.2 封装绘制

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1. Cadence常用的三款软件

1.1 原理图软件

 打开之后选择设计模式找到File->change progect choices 选择OrCAD Capture CIS。

1.2 PCB设计软件

 

在File->change editor中也可以更改功能组件，Allegro PCB Design GXL功能最全。

1.3 焊盘设计软件

 

 2. 绘制LQFP封装

建立封装的基本流程是，首先建立元器件焊盘，然后在封装制作软件中调用之前保存的焊盘文件，通过封装制作软件，将之前画好的焊盘进行排列，最后添加正确的位号。以及place_Bound区域。

封装三要素：焊盘；位号；place_Bound。焊盘的制作，位号要指定。

2.1 通过数据手册明确要绘制元器件色封装尺寸

建议去立创商城去检索自己要绘制的元器件，比如绘制的芯片是stm32h743iit6，检索之后会查看其数据手册，确定将要绘制的封装尺寸，详细的注意事项见后续。

2.1 打开PAD Designer绘制表贴焊盘

打开焊盘制作软件，选择File->New建立新的焊盘，将新建的焊盘文件保存在指定的文件夹。

2.1.1 关于焊盘命名

命名规则还是以焊盘的长宽进行命名。

 

 由芯片数据手册我们得知焊盘宽应设置为0.27mm，长设置为1.25mm。因为贴装元器件称为SMT（surface mount），故我们今后将贴装的焊盘统一设置为S+长x宽，例如在公制模式下该表贴焊盘可命名为S1_2x0_27。

为了全面介绍其命名规则，在这里进行总结：

焊盘命名规范

焊盘名称	符号	外径	符号	内径	示例
通孔焊盘	p（金属焊盘）	60（mil）	c(圆形焊盘)	40(mil)	p60c40
长方形表贴焊盘	s(表面贴装)	长（公制）1_5(英制)15mil	x	宽（公制）0_6（英制）60mil	s1_5x0_6
方形焊盘	s(表面贴装)		s