5.ARM体系结构要点总结

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5.1.内存和IO的访问方式
(1)内存是程序的运行场所，内存和CPU之间通过总线连接，CPU通过一定的地址来访问具体内存单元。内存CPU的地址总线来寻址定位，然后通过CPU的数据总线来进行读写内存空间。CPU的地址总线的位数是CPU设计时确定的，因此一款CPU所能寻址的范围是一定的，而内存是需要占用CPU的寻址空间的。内存和CPU的总线式连接方式是直接连接，优点是效率高、访问速度快，缺点是资源有限、扩展性差。
(2)IO是输入输出接口，是CPU和其它外部设备（如串口、LCD、触摸屏、LED等）之间通信的道路，通常IO就是指CPU的各种内部或外部外设。CPU访问各种外设有2种方式：第1种是把外设的寄存器地址当做一个内存地址来读写，从而以访问内存相同的方式来操作外设，即IO与内存统一编址方式；第2种是使用专用的CPU指令来访问某种特定外设，即IO与内存独立编址方式。
(3)对比：由于内存访问频率高，因此采用总线式连接，直接地址访问，效率最高。IO与内存统一编址方式的优势是IO当作内存来访问，编程简单；缺点是IO也需要占用一定的CPU地址空间，而CPU的地址空间是有限资源。IO与内存独立编址方式的优势是不占用CPU地址空间，缺点CPU的设计变复杂了。

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5.2.程序和数据及CPU结构
(1)程序运行时两大核心元素：程序+数据。程序是我们写好的源代码经过编译、汇编之后得到的机器码，这些机器码可以拿给CPU去解码执行，CPU不会也不应该去修改程序，所以程序是只读的。数据是程序运行过程中定义和产生的变量的值，是可以读写的，程序运行实际就是为了改变数据的值。
(2)程序和数据都放在内存中而且彼此不分离的结构称为冯诺依曼结构，譬如Intel的CPU均采用冯诺依曼结构；程序和数据分开独立放在不同的内存块中，彼此完全分离的结构称为哈佛结构，譬如大部分的单片机（MCS51、ARM9等）均采用哈佛结构。
(3)对此：冯诺依曼结构中程序和数据不区分的放在一起，因此安全和稳定性是个问题，好处是处理起来简单；哈佛结构中程序（一般放在ROM、flash中）和数据（一般放在RAM中）独立分开存放，因此好处是安全和稳定性高，缺点是软件处理复杂一些（需要统一规划链接地址等）。

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5.3.寄存器的本质
(1)寄存器属于CPU外设的硬件组成部分。CPU可以像访问内存一样去访问寄存器。寄存器是CPU的硬件设计者制定的，目的是留作外设被编程控制的”活动开关”。
(2)正如汇编指令集是CPU的编程接口API一样，寄存器是硬件外设的软件编程接口API，使用软件编程控制某一硬件，其实就是编程读写该硬件的寄存器。
(3)编程操作寄存器类似于访问内存；寄存器中每个bit位都有特定含义，因此编程操作时需要位操作；单个寄存器的位宽一般和CPU的位宽一样，以实现最佳的访问效率。
(4)SoC中有两类寄存器：通用寄存器和SFR特殊功能寄存器。通用寄存器（ARM中有37个）是CPU的组成部分，CPU的很多活动都需要通用寄存器的支持和参与。SFR不在CPU中，而存在于CPU的外设中，我们通过访问外设的SFR来编程操控这个外设，这就是硬件编程控制的方法。

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5.4.ARM体系结构要点总结
(1)ARM的CPU是RSIC架构，常用的汇编指令只有二三十条；ARM是低功耗CPU；ARM架构非常适合单片机、嵌入式，尤其是物联网领域；而服务器等高性能领域目前主导还是Intel。
(2)ARM是IO与内存统一编址的，大部分ARM（M3、M4、M7、M0、ARM9、ARM11、A8、A9）都是32位架构；32位的ARM的CPU支持的内存少于4G，内存通过CPU地址总线来访问。
(3)SoC中的各种内部外设通过各自的SFR编程访问，这些SFR的访问方式类似于访问普通内存，即IO与内存统一编址。
(4)ARM是哈佛结构，常见的ARM（除ARM7外）都是哈佛结构的；哈佛结构保证了ARM的CPU运行的安全性和稳定性，因此ARM适用于嵌入式领域；哈佛结构决定了ARM裸机程序（使用实地址即物理地址）的链接比较麻烦，必须使用复杂的链接脚本告知链接器如何组织程序，对于工作在OS上（即虚拟地址）的应用则不需要考虑那么多。

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