CPU封装方式区别：LGA、PGA、BGA

最新推荐文章于 2025-05-31 15:10:37 发布
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分类专栏： 计算机硬件基础 文章标签： 电脑
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版权
封装方式   
特点
适用CPU
图片

LGA

land grid array 

平面网格阵列封装

针脚在PCB，CPU背面是网格Intel CPU主要封装方式

PGA

pin grid array

插针网格阵列封装

针脚在CPU，网格在主板AMD CPU主要封装方式

BGA

ball grid array

球栅网格阵列封装

无针脚，通过锡球焊接，

不能直接拆换

intel 低压 CPU封装方式

 

参考链接：

CPU芯片封装技术与芯片测试座：LGA、PGA、BGA - 知乎

CPU封装LGA、PGA、BGA区别 - 知乎

CPU封装类型
顺其自然~专栏
03-15 4778
CPU封装是指将CPU芯片（即处理器核心）与电路板连接，并加以保护的技术过程。这一过程对于CPU的稳定性和性能至关重要。目前，主要的CPU封装类型包括LGA、PGA和BGA。这是Intel CPU常用的封装方式，特点是CPU底部有一系列金属接触点，需要与主板上的插槽相互对接。LGA是“Land Grid Array”的缩写，中文通常称为“平面网格阵列”，是一种CPU的封装形式。在LGA封装中，CPU底部没有针脚，而是有一系列金属触点，这些触点与主板上的插槽相互对接。
计算机的CPU型号 内存容量和硬盘容量,什么是LGA，PGA，BGA类型的CPU封装？CPU主频/内存容量/硬盘容量怎么看？...
weixin_33253331的博客
07-21 3142
电脑知识：什么是LGA，PGA，BGA类型的CPU封装？相信不少网友对这方面的知识还是不怎么清楚的了解的吧？因为不了解的话就不要用自己的意思去了解，这样往往走上不少的思维！接下来艾薇百科就为大家简单普及一下这方面的知识吧，希望可以帮助到大家！什么是CPU的封装？CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。上面图就是晶圆，至于晶圆为什么是圆的(因为他叫晶圆不叫晶方啊！)，主要是因为工艺以...
cpu封装 lga pga bga 对比
whatday的专栏
06-11 3774
众所周知，CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，Intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天小编就来科普一下CPU封装小知识，详解LGA、PGA、BGA三种封装方式的区别，快来涨知识吧。
CPU封装形式解析：从传统到先进封装的技术演进
麟的博客
02-21 1017
从DIP到3D封装，CPU封装技术已从单纯的物理保护演变为提升系统性能的核心手段。未来，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装将成为延续算力增长的关键路径。根据Yole数据，2027年先进封装市场规模将达650亿美元，年复合增长率达14%，标志着封装技术进入全新维度。
BGA&LGA&PGA&CCGA封装对比差异
weixin_44243289的博客
03-19 6479
BGA封装类型
bga封装扇出过孔_Cortex-A7核心板LGA封装版本正式发布
weixin_42349214的博客
12-30 808
今天，ZLG正式发布热销产品Cortex-A7系列核心板的LGA封装版本。本文先对产品展开介绍，其次讨论了LGA封装的特点和优势，最后对比了三种不同封装的核心板，帮助用户选择合适的核心板版本。一、Cortex-A7核心板(LGA版本)正式发布高性能低功耗的800MHz主频Cortex-A7核心板一直是ZLG致远电子的热销产品，受到业界广泛好评。相对于ARM9平台的核心板，其资源更丰富，性能更强大；...
BGA 封装工艺简介
Qingniu01的博客
02-14 988
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种先进的集成电路封装工艺，它采用球状焊点（通常是焊锡球）代替传统封装的引脚，通过这些球状焊点与PCB（印刷电路板）进行连接。尽管它在安装、检测和返修上具有一定的挑战，但随着技术的不断进步，BGA封装已经广泛应用于计算机、通讯、消费电子等多个领域，特别是在对空间、速度和散热要求较高的场合。CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装，BGA封装的一种微型化版本，封装尺寸接近芯片本身，适用于小型化设计。之后，将焊球焊接在基板上，形成球状焊点。
06Cadengce Allegro向导制作BGA封装
weixin_43918076的博客
07-10 4065
序言 当制作BGA封装时，通用的方法在放置焊盘、修改焊盘序号产生了很大 工作量，使用向导制作BGA封装是一种更快速、更便利的方式。 本文以ON Semiconductor（安森美）AR0230CS CMOS图像传感器封装 为例，阐述具体步骤： AR0230CS的焊盘为圆形，直径为0.5mm，共80个，呈9x9排布方式，无A1焊盘，焊盘中心距为1mm；封装尺寸为10mmx10mm 利用Pad_Designer制作表贴焊盘如下图，命名为【cir_0_5.pad】 正文 新建向导封装，打开PCB Edit
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weixin_39811101的博客
07-26 5773
CPU，即中央处理器，是一个电脑的心脏，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。目前市场上的电脑处理器主要有Intel和AMD两家，据说VIA也即将回归。今天我们不讲性能，主要盘点一下计算机CPU采用的那些封装形式。1、SECC封装SECC即是单边接触卡盒，处理器通过插入一个插槽与主板连接，不使用针脚，而是使用“金手指”触点。SECC封装...
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05-23 1068
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这个时代，作为程序员可能要学习小程序
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行业软件用的肯定很难取代，历史包袱、资源这么大，很难从win转鸿蒙，转MAC都少。但是华为很聪明，知道自己的目标用户，故意做一些小动画小功能去对比功能优先花里胡哨靠边的windows来忽悠小白的，对标苹果就吹不了牛逼了，因为不仅性能比不过，软件上也比不过，苹果比你更会玩花的，这感觉就是在收割韭菜似的。如果我手里拿着鸿蒙电脑，adobe全家桶我用不了，Office用不了，Pinterest看不了，油管看不了，C4D用不了，Blender用不了，Steam用不了，那我合着是被华为制裁了呀。
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极限投屏软件请到触控精灵QQ群公告的链接里下载，最后在电脑上按照【极限投屏】软件的教程把你的手机连接到极限投屏软件上面，这样即可实现手机不ROOT也能运行ADB模式，请注意部分功能不支持ADB模式，具体哪些不支持，运行日志会提示。•ADB模式，如果你手机没有root，那你可以windows电脑下载【极限投屏】软件，然后你的手机和电脑的网络要同一个wifi，然后把你电脑的ip地址填写到触控精灵个人中心-基础配置页面运行模式中。•ADB模式，如果你手机已经root则可以直接运行，无需安装电脑端。
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