PowerDC-业界唯一的电热协同仿真工具

PowerDC 是一款电热协同仿真工具，它能够分析整个电路板的直流电压降、电流密度分布、温度热量分布以及过孔通过电流等情况，并基于仿真结果提供最优的 VRM 感应线放置位置。同时，PowerDC 还能够为封装设计提取标准的 JEDEC 热阻模型。

PowerDC 解决了当前 PCB 电路板上低压大电流和封装产品的 IR-Drop 直流压降分析、电压、电流及电流密度的分析和显示，并集成了 Thermal 电热协同分析仿真工具，能够同时考虑器件功耗和电流传输带来的焦耳热。因此，PowerDC 是一款真正意义上的 PCB 电热分析软件。PowerDC是一种用于配电网（PDN）分析和优化的软件工具。它有几个关键功能，包括：
确定PDN中的电压降和电流密度问题。
自动优化电压调节器模块（VRM）感测线的位置。
识别可能对系统构成风险的当前热点。
检测并记录难以发现的过孔和布线瓶颈的合规性问题。
通过电热协同模拟考虑组件之间的热和电相互作用。
评估在不增加风险的情况下减少设计中功率平面数量的可行性。
分析PCB和封装级别的信息，结合芯片级别的分析。
通过可定制的可视化显示实现报告自动化，包括用于快速分析电压降的拓扑模块图。
PowerDC是通用的，可用于布线前后的SI/PI模拟，包括单板或多板设计。它还可以用于多通道并行通道的SSN/SSO模拟，并在整个芯片上进行自动IBIS映射。此外，它还支持高速串行通道的电源/接地噪声分析、眼图和抖动分析。它还支持晶体管级模拟、封装和板级EMC/EMI近场和远场分析。此外，它能够观察系统中任何电路或位置的电压或电流波形，模拟关键部件或位置在噪声干扰下的电压和电流响应。它还分析了去耦电容器对功率或信号质量的影响。
PowerDC还有助于优化PDN网络中的关键指标，例如确定PDN层的铜厚度和找到满足IR压降要求的最小宽度。它允许快速的“假设”分析来比较不同的设计，识别PDN网络中的设计缺陷，识别系统中的过电压和欠电压条件，定位路由中导致额外电压降的瓶颈区域，识别路由中电流分布中可能导致热可靠性问题的“热点”，识别过孔、凸点和球中超过设计规范的过电流，优化VRM感测线的设置，智能地为多个设备选择VRM感测线位置，安全地增加VRM输出电压以进行最可靠的补偿，并为其他系统分析输出结果。
PowerDC的其他功能包括创建DC等效电阻模型，使用PCB、IC封装和片上模型执行系统级IR压降分析，生成用于热模拟工具的电流分布文件，以及定量计算路径中的回路电阻以进行比较分析和相关性研究

常见案例:IR Drop问题

IR Drop问题是直流分析中常见的一个问题，它指的是电源无法为集成电路提供足够的电压的情况。这个问题在各种设计中都存在，并且会随着一些因素的加剧而变得更严重。

首先，核心供电电压持续减小。以前常见的1.2V供电现在已经变得司空见惯。此外，器件的工作电流也持续增大，这导致了IR Drop问题的增加。同时，由于层数变少和高密度布线，电源网络的布线空间受到了压缩和限制。过孔周围的反焊盘也会导致原本完整的电源平面变得支离破碎。此外，随着PCB结构变得越来越复杂，即使是经验丰富的工程师也很难通过手工计算来完成IR Drop的分析。

IR Drop问题是一个系统级的问题，有时需要考虑整个系统的PDN网络，包括封装和多个子板。我们需要优化系统中每个器件的电压容限，确保它们都能正常工作。对于一些高端系统，VRM（电压调节模块）还带有电压反馈功能，设计反馈线的布局需要科学合理才能发挥最大效果。

其他案例：电阻与电源完整性、电阻与信号完整性、电流密度分析、电热协同分析等

电阻与电源完整性(PI)指的是在电源分配网络(PDN)上的总电阻与直流压降(IR Drop)之间的关系。直流压降与总电阻成正比，因此降低电源分配网络上的总电阻可以减小直流压降，提高电源的完整性。厚平面和实心的过孔可以降低电阻值，从而减小直流压降。适当的电阻也有助于减小谐振现象的发生。

电阻与信号完整性(SI)是指I/O网络的电阻对传输线的直流损耗产生的影响。较短而宽的走线可以减小电阻，从而提高信号的完整性。

电流密度分析在当前PCB项目设计中非常重要。由于不同电压等级的需求越来越多，通常会进行电源平面分割。这样会导致电源平面出现瓶颈区域，当大电流通过狭窄区域时，会产生较大的电流密度，导致局部温度升高，可能引发热可靠性问题。因此，设计人员需要尽量使电流密度分布均匀，并避免在关键的IC芯片附近和高速信号走线附近出现电流热点。

电/热协同分析是指考虑热量在电路板中的传导方式，并准确地确定热量水平。除了考虑电路板上的高电流密度外，还需要考虑其他热源的影响，以及电路板所处的环境条件。例如，铜的导电率随温度变化，这会影响直流压降和电路密度。通过电/热协同分析，可以更好地了解和优化电路板的热管理。