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原创 什么是寄生电阻,寄生电感和寄生电容?
为了减小寄生电容,应选择具有低介电常数的材料制作电路,并尽可能减小元件之间的距离和连接长度,以及避免使用过大的元件表面面积等措施。是由于电路中不同元件之间的互感以及导线之间的自感产生的。为了减小寄生电感,应选择具有低磁导率的材料制作电路,并尽可能减小元件之间的距离和连接长度,以及使用屏蔽线等措施。综上所述,寄生电阻、寄生电感和寄生电容是电路中不可避免的寄生物,对电路的性能产生不利影响。作为电路中常见的三种寄生物,寄生电阻、寄生电感和寄生电容是指在电路中由于元件之间的相互作用而产生的额外电阻、电感和电容。
2025-09-08 12:53:23
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原创 HVLP和HVLP2铜箔有什么区别?
而HVLP2铜箔则具有更高的导电率和更低的电阻,因此在高频应用领域具有更广泛的应用前景。HVLP铜箔具有较低的延展性和较高的耐高温性能,因此在高温环境下可用于制作电磁屏蔽罩、高频滤波器、微带线等高频传输器件以及电子元器件的引脚等。而HVLP2铜箔则是指高导电率、低电阻、低延展性的铜箔,其电阻率比HVLP铜箔更低,同时延展性和耐高温性能也更加优秀。总之,HVLP和HVLP2铜箔在基本属性、电磁性能和应用领域方面存在一定的差异,因此在选择和使用这两种材料时需要考虑其性能和应用场景。而HVLP2铜箔则具有。
2025-09-01 13:02:00
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原创 过孔的阻抗和频率是个什么关系?
过孔阻抗是阻抗的一种,它发生在信号需要穿过电路板上的过孔时。过孔阻抗对信号的质量和完整性有着重要的影响,因此了解过孔阻抗和频率的关系对于高速数字系统的设计至关重要。总之,过孔阻抗与频率的关系是复杂的,需要考虑电感和电容的影响。对于高速数字系统来说,了解过孔阻抗与频率的关系有助于优化电路板设计并改善信号的质量和完整性。因此,随着频率的升高,过孔阻抗的变化是复杂的。在实际电路板设计中,可以通过优化过孔的尺寸、间距和布局来降低过孔阻抗对信号的影响。随着频率的升高,电感和电容的影响开始显现,过孔阻抗逐渐变得复杂。
2025-08-25 13:13:03
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原创 差分信号不等长有什么后果?
综上所述,差分信号不等长可能会带来很多不良的后果,包括信号传输的不稳定性、影响信号的完整性和导致信号传输的延迟等。因此,在使用差分信号时,应该特别注意信号长度的匹配问题,以确保差分信号传输的稳定性和可靠性。由于差分信号是通过对称性来抵消外部干扰的影响,如果差分信号的长度不同,那么对称性就会被破坏,从而使得外部干扰对信号的影响更加明显,进而影响信号的完整性。本文将探讨差分信号不等长的后果。由于差分信号传输时需要一定的时间来建立和消失,如果差分信号的长度不同,那么传输时间也会不同,这可能会导致信号传输的延迟。
2025-08-18 11:14:15
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原创 反谐振点是什么?
信号的反谐振点是物理学术语,指的是一个系统在受到外部激励时,其振动幅度会逐渐增大,但在某个特定的频率下,振动幅度会达到最大值,这个点就称为反谐振点。反谐振点是物理学中的一个重要概念,也是信号处理中常用的一个概念。在信号处理中,反谐振点指的是信号中某个频率下的最大值点。在实际的信号处理过程中,人们通常会遇到信号中存在噪声的情况,这时就需要使用反谐振点的方法来消除噪声。通过计算信号的反谐振点,可以将信号中的噪声成分减去,从而得到更加纯净的信号。在物理学和信号处理中,反谐振点的概念具有非常重要的意义。
2025-08-11 15:10:36
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原创 为什么叫电磁兼容?
电磁兼容性的重要性越来越受到人们的关注。电磁兼容包括电磁干扰(EMI)和电磁耐受(EMS)两个方面的要求,其中电磁干扰是指设备或系统在正常运行过程中对周围环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值,而电磁耐受则是指设备或系统必须具备一定的抗干扰能力,以保证在复杂的电磁环境中正常工作。首先,需要合理地设计和布局各种电子设备和系统的电路和结构,以减少其对外界电磁干扰的敏感性和对外界产生的电磁干扰。此外,还需要加强电磁兼容性的管理,制定相关标准和规范,加强对电子设备和系统的检测和认证,以确保其电磁兼容性符合要求。
2025-08-04 12:18:55
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原创 什么是电源完整性?
电源完整性是指在设计电子系统时,通过合理的电源分布和滤波技术来保证电源信号的稳定性和可靠性,从而满足系统正常运行和可靠性要求。电源信号在传输过程中会受到多种因素的影响,例如电路板布局、信号干扰、负载变化等,这些因素可能导致电源信号的波动和不稳定性,从而影响系统的正常运行。了保证电子系统的正常运行和可靠性,需要重视电源完整性的设计和实现,采用合理的电路设计和滤波技术等方法来增加电源信号的稳定性和可靠性。电源谐振是指电源电路中出现的共振现象,它会使得电源信号出现波动和不稳定性,从而影响系统的正常运行。
2025-07-28 13:05:47
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原创 射频信号为什么要走PCB的外层,你想过吗?
此外,如果PCB板的外层信号线能够形成一个完整的屏蔽体,那么它还可以将内部信号对外界产生的辐射降到最低,从而降低对其他电子设备的干扰。当信号频率越高时,特性阻抗的变化将导致信号能量的损失,因此射频信号更适合在PCB的外层传输。综上所述,射频信号要走PCB板的外层主要因为其具有更好的传输性能、更低的衰减和损耗、更好的电磁屏蔽、优良的散热性能以及较低的设计、加工和制造成本等优势。为了更好地发挥这些优势,在实际应用中,我们还需要根据具体的情况进行合理的设计和优化,以实现最佳的射频信号传输效果。
2025-07-21 11:16:00
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原创 过孔什么时候呈容性,什么时候呈感性?
而在需要传输高频信号时,则需要选择较小的过孔直径和较厚的孔壁厚度,这样可以增加过孔的电感量并降低电阻。我们知道,在普通的传输线中,信号主要是以电磁波的形式传播,而在过孔中,信号的传播方式则有所不同。过孔是电路板制作过程中常见的一种连接方式,它可以在电路板的两面之间建立导电连接,以实现电路的连续性和信号的传递。在过孔的使用过程中,其阻抗特性会直接影响到电路的性能,因此了解过孔在不同情况下的容抗和感抗表现,对于电路设计者来说至关重要。总之,过孔的容性和感性表现是由其电气参数以及电路板的设计布局所决定的。
2025-07-14 11:41:35
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原创 谐波是什么?
电子和通信系统中的谐波不仅具有频率和振幅的变化,还具有相位的变化。在通信系统中,谐波的频率、振幅和相位的变化可以用来传递信息,从而实现信号的传输和处理。通过深入研究和理解谐波的性质和产生机理,我们可以更好地掌握机械、电子、通信等领域的关键技术,为未来的科技发展奠定基础。例如,地球的自转和公转会产生一系列的谐波,这些谐波可以用来解释许多自然现象,如潮汐、洋流、地震等。例如,我们可以在弹簧、摆或振动器等设备上观察到机械谐波,这些设备会以不同的频率振动,从而产生不同频率的谐波。,可以叠加在一个基波上。
2025-07-07 12:58:20
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转载 Specifications for Custom Transformer Design
Specifications for Custom Transformer DesignTransformers appear in most power systems, both large and small. It is often the case that a transformer selected from a distributor will not hit form factor or power specifications. This is often the case in sys
2025-06-30 12:43:09
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转载 5G eMTC Is a Game-Changing Communication Standard
5G eMTC Is a Game-Changing Communication Standard
2025-06-23 12:04:28
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转载 Transimpedance Amplifier Selection and Circuit Design
Transimpedance Amplifier Selection and Circuit DesignAmplifiers are one of the classic components used in analog electronics, and they are used for more than just turning up or down a voltage. Operational amplifiers (op-amps) are very common components use
2025-06-16 11:03:49
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转载 K-Band vs. Ka-Band Frequencies
K-Band vs. Ka-Band FrequenciesKey Takeaways-K-band frequency communication offers good short-range, high throughput, and high resolution.-With focused spot beam and multiple beam technology, Ka-band frequency can be reused, which improves the capacity as w
2025-06-09 12:46:48
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转载 PCB Land Patterns
PCB Land PatternsKey Takeaways-The standard features that comprise a land pattern.-Alternate methods of land pattern creation.-Steps to follow for land pattern creation to minimize work duplication and the chance of error in translating manufacturer’s data
2025-06-03 12:03:31
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转载 EMI Produced From Switching FETs and Diodes
EMI Produced From Switching FETs and DiodesAny nonlinear component can generate EMI through harmonic generation, both during switching action when pulsed, or when driven to saturation with an AC signal. The two most common nonlinear components where EMI ca
2025-05-26 12:03:18
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Ka-Band Microwave Power ModulesKey Takeaways-Microwave power modules were developed as compact and highly efficient solutions to replace conventional traveling wave tube amplifiers.-The traveling wave tubes are employed as booster amplifiers in microwave p
2025-05-19 12:06:01
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转载 Op-Amp Application Circuits
Op-Amp Application CircuitsKey Takeaways-The op-amp differential amplifier features low output resistance, high input resistance, and high open loop gain.-In an inverting amplifier configuration, the op-amp circuit output gain is negative.-All simple mathe
2025-05-12 13:00:41
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原创 Allegro23.1新功能之Redefine via structure如何添加via操作指导
Allegro升级到了23.1后,Redefine via structure支持添加via,如下图 ,将上下两个via添加到via structure里面。新功能之Redefine via structure如何添加via操作指导。
2025-05-06 12:56:49
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原创 Allegro23.1新功能之自动添加器件下方相邻层禁布操作指导
Allegro升级到了23.1后,支持自动在器件pin下方添加禁布,无需手动再画一个,具体操作如下
2025-05-05 13:08:31
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原创 Allegro23.1新功能之软件自带阻抗计算工具操作指导
Allegro升级到了23.1后,软件新增了一个自带阻抗计算的功能,如下图。Propagation velocity:传输速度,单位是光速的多少倍。Dielectric constant输入介电常数,这里使用常规4。新功能之软件自带阻抗计算工具。如何使用,具体操作如下。
2025-05-05 13:07:59
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原创 Allegro23.1新功能之如何设置高压爬电间距规则操作指导
Allegro23.1升级到了23.1之后,新增了一个设置高压爬电间距的规则。如下图,不满足爬电间距要求,以DRC的形式报出来了。新功能之如何设置高压爬电间距规则操作指导。如何添加规则,具体操作如下。
2025-05-04 16:12:29
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原创 Allegro23.1新功能之如何去除钻孔表中一钻钻头孔径和公差操作指导
Allegro升级到了23.1的时候,输出钻孔表时默认会输出一钻钻头的孔径和公差,如下图的DRILLD SIZE和DRILLD TOL。新功能之如何去除钻孔表中一钻钻头孔径和公差操作指导。大部分情况是不需要这些数值的。如何去除,具体操作如下。
2025-05-04 16:11:48
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原创 Allegro23.1新功能之在PCB上添加注释操作指导
Allegro升级到了23.1之后,支持直接在PCB上添加注释,注释可以包含在PCB文件中。新功能之在PCB上添加注释操作指导。
2025-05-02 16:23:57
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原创 Allegro23.1新功能之如何使用文件预览功能操作指导
Allegro升级到了23.1之后,可以在不打开PCB的前提下直接预览PCB,方便查找项目。新功能之如何使用文件预览功能操作指导。具体操作如下。
2025-05-02 16:23:19
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原创 Allegro23.1新功能之如何加粗打印线宽操作指导
Allegro升级到了23.1后,使用plot功能打印时候,打印线宽较细,如下图。如何将打印的宽度加粗,具体操作如下。新功能之如何加粗打印线宽操作指导。
2025-05-01 13:22:24
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原创 Allegro23.1新功能之在规则管理器中添加via structure操作指导
Allegro升级到了23.1的时候,支持将via structure添加到规则管理器中,方便直接双击就能打出来。新功能之在规则管理器中添加via structure操作指导。如何添加,具体操作如下。
2025-05-01 13:20:35
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原创 Allegro23.1新功能之新型via structure创建方法操作指导
Allegro升级到了23.1后,支持创建新型via structure。Pitch输入差分via中心间距的数值,比如40mil。Shapes选择禁布的类型,这里选择oval,椭圆形。过孔类型和pitch和差分过孔说明类似。Tight Gather是紧耦合出线。
2025-04-30 13:03:20
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原创 Allegro23.1新功能之如何恢复英文界面操作指导
Allegro升级到了23.1之后,菜单栏界面支持显示中文,效果如下。新功能之如何恢复英文界面操作指导。如何恢复成英文界面,具体操作如下。
2025-04-30 13:02:57
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原创 Allegro23.1新功能之如何显示中文界面操作指导
Allegro升级到了23.1之后,菜单栏界面支持显示中文,效果如下。新功能之如何显示中文界面操作指导。如何显示成中文,具体操作如下。
2025-04-29 12:54:09
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原创 Allegro23.1新功能之如何恢复界面默认字体操作指导
Allegro升级到了23.1之后,支持修改界面默认字体,如下图。新功能之如何恢复界面默认字体操作指导。如何恢复成默认字体,具体操作如下。
2025-04-29 12:53:49
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原创 Allegro23.1新功能之如何修改界面字体操作指导
Allegro升级到了23.1之后,支持修改界面默认字体,如下图。新功能之如何修改界面字体操作指导。
2025-04-28 12:51:44
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原创 Allegro23.1新功能之如何解冻动态铜皮操作指导
Allegro升级到了23.1后,除了可以冻结动态铜皮之外,还支持解锁动态铜皮,让Global dynamic shape parameter可以刷新动态铜皮。新功能之如何解冻动态铜皮操作指导。
2025-04-28 12:51:15
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原创 Allegro23.1新功能之如何冻结动态铜皮操作指导
Allegro升级到了23.1后,支持将动态铜皮冻结起来,实现静态效果,但仍然是动态属性,避免设计过程中因铜皮的动态刷新导致的卡顿。新功能之如何冻结动态铜皮操作指导。如何使用,具体操作如下。
2025-04-27 13:47:54
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原创 Allegro23.1新功能之如何单独关闭铜皮显示效果操作指导
Allegro升级到了23.1的时候,支持单独关闭铜皮显示 ,如下图。如何仅关闭shape的显示,单独显示线,具体操作如下。新功能之如何单独关闭铜皮显示效果操作指导。
2025-04-27 13:47:02
313
原创 Allegro23.1新功能之如何查找激光叠孔操作指导
Allegro升级到了23.1之后,可以查找激光孔相叠的情况,如下图 1-3的激光孔,是1-2和2-3相叠的。新功能之如何查找激光叠孔操作指导。然后点击Apply和OK。如何查找,具体操作如下。
2025-04-26 13:02:04
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原创 Allegro23.1新功能之将via structure替换成差分过孔操作指导
Allegro升级到了 23.1之后,支持将via structure替换成差分过孔,如下图,将上面的via structure替换成下面样式的差分过孔。如果差分过孔被锁定了,勾选Ignore fixed property,忽略锁定属性。Allegro23.1新功能之将via structure替换成差分过孔操作指导。Via Padstack for Replacement选择差分过孔pad的封装。Structure选择需要被替换的via Structure。
2025-04-26 13:01:43
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原创 Allegro23.1新功能之将差分过孔替换成via structure操作指导
Allegro升级到了 23.1之后,支持将via structure替换成差分过孔,如下图,将上面的via structure替换成下面样式的差分过孔。如果差分过孔被锁定了,勾选Ignore fixed property,忽略锁定属性。Via Padstack for Replacement选择差分过孔pad的封装。Structure选择需要被替换的via Structure。新功能之将差分过孔替换成via structure操作指导。
2025-04-25 12:48:05
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原创 Allegro23.1新功能之OrcadX平台使用操作指导
Candece23.1 除了有Allegro23.1之外,还有新增了一个Orcad X平台,也可用于PCB的设计,同样是打开.brd文件。新功能之OrcadX平台使用操作指导。如何打开,具体操作如下。
2025-04-25 12:47:46
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原创 Allegro23.1新功能之ODB文件转换成成PCB文件操作指导
Allegro升级到了23.1,可以将将ODB文件转换成PCB文件,新功能之ODB文件转换成成PCB文件操作指导。
2025-04-24 12:56:58
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2024-09-12
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2024-09-12
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2024-09-12
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Sigrity-SystemSI-Pre-Layout Transmission Line Modeling Applicati
2024-09-12
Sigrity-SystemSI-Modeling Repeaters SystemSI - Serial Link Analy
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2025-05-05
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2024-09-12
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