- 博客(1)
- 收藏
- 关注
原创 SMT/IC贴片元器件封装类型的识别
但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC 等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱。
2023-03-08 16:31:33
1665
空空如也
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人