封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。
一、常见SMT封装
以公司内部产品所用元件为例,如下表:
名称 |
缩写含义 |
备注 |
Chip |
Chip |
片式元件 |
MLD |
Molded Body |
模制本体元件 |
CAE |
Aluminum Electrolytic Capacitor |
有极性 |
Melf |
Metal Electrode Face |
二个金属电极 |
SOT |
Small Outline Transistor |
小型晶体管 |
TO |