低造价形状记忆合金相变温度DSC热分析替代技术:帕尔贴热电装置和电阻温度测量

本文提出了一种利用帕尔贴TEC加热制冷装置和电阻测量技术来低成本、高灵敏度地测试形状记忆合金(SMA)相变温度的方法。相较于传统的DSC法,该方法具有更快的变温速度和更高的测试精度,特别适合SMA的热表征,尤其在MEMS应用中。此外,该方案成本更低,结构简单,适用于不同类型的SMA材料测试。

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摘要:形状记忆合金(SMA)是一种先进的金属材料,其物理和机械性能本质上依赖于温度。为了快速和低成本的实现SMA相变温度和热滞后性能的测试表征,基于更灵敏的电阻温度依赖关系,本文提出了采用帕尔贴TEC加热制冷装置结合四电极电阻测量的解决方案。与传统的DSC法相变温度测试相比,这种帕尔贴形式的电阻温度法具有更高的灵敏度和快速变温速度,且被测样品装配简单,更适合MEMS的热表征,并且比DSC更具有成本优势。

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1. 背景

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