文章提出了一种基于压差法的解决方案，通过将被测封装器件置于高真空腔体，利用电动可变泄漏阀和PID控制器实现精确的真空度控制，从而间接测量器件的漏率和内部真空度，解决了现有检漏技术的难题。
摘要：大量MEMS真空密封件具有小体积、高真空和无外接通气接口的特点，现有的各种检漏技术无法对其进行无损形式的漏率和内部真空度测量。基于压差法和高真空度恒定控制技术，本文提出了解决方案。方案的具体内容是将被测封装器件放置在一个比器件内部真空度更高的真空腔体内，采用电动可变泄漏阀和控制器自动调节微小进气流量进行高真空度控制，由此在被测器件内外建立恒定压差，通过测量此压差下的漏率可得到器件内部真空度。
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