热阻测试仪在LED照明技术中的应用

热阻测试仪在LED照明技术中的应用

半导体技术在信息技术飞速发展中发挥着重要作用。自1947年贝尔实验室的约翰·巴丁、威廉·肖克利、华特·布莱顿三人发明双极性晶体管以来，半导体技术就成为推动电子时代的原动力。随后的硒晶管和锗晶管的问世标志着半导体技术进入成熟阶段，为其产业化奠定了基础。半导体技术的应用广泛涉及军事、工业、通信和计算等各个领域。

1965年，美国仙童公司的戈登·摩尔提出了著名的“摩尔定律”，该定律指出半导体器件的集成度将每隔一段时间翻一番。此后，随着新材料如砷化镓和氮化镓以及新器件的涌现，半导体产业始终遵循着摩尔定律持续高速发展，器件工艺尺寸不断缩小，性能不断提高。

然而，随着半导体工艺的进一步发展，将半导体应用在照明方面的研究取得了很大的成果，而半导体产品具有功耗低、使用寿命长和响应时间短等众多优势和发展潜力，已呈现逐渐取代传统照明产品的趋势。LED是半导体照明中的关键器件，由于功率越来越大，大功率LED的耗散功率会导致LED芯片PN结温上升，从而显著地影响LED的光度、色度和电气参数，甚至可能导致器件失效。因此，在LED的整机、模组应用中，如电视模组，会优先考虑热阻小，结温低的LED。与此同时，整机模组厂商不仅关注单个LED热阻和结温测量，更关注的是在整机或者模组状态下内部灯条LED的真实热阻，以便为模组可靠性设计提供有力支撑。

目前，测量LED热阻常用且可靠的方法是采用电学参数法，其中使用了T3ster设备。T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，可以在几分钟内提供各类封装的热特性数据。该设备基于JEDEC的‘StaticMethod’测试方法（JESD51-1），通过改变电子器件的输入功率来使器件产生温度变化，从而测量器件的瞬态热特性。

SimcenterT3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括易用的软件部分和硬件部分，T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性，测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见三极管、LED封装和半导体闸流管，各种封装类型的器件和微机电系统的一些部件。因其配备的专业的设备和软件，它也能测试PWB、MCPCB以及其他基板、热界面材料或冷却组件的热特性。

SimcenterT3Ster提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据，它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性。它提供极其精确的温度测量（0.01°C，使用二极管传感器，灵敏度：2mV/°C，假设50mV温度引起步进电压的改变），测试启动时间1微秒。与其他测试系统不同，T3Ster直接测试实际热阻抗曲线‒封装半导体设备的热瞬态反应，而不是人为地将单个反应组合。

SimcenterT3Ster设备提供了非破坏性的热测试方法，其原理为：

1)首先通过改变电子器件的功率输入；

2)通过测试设备TSP(TemperatureSensorParameter热相关参数)测试出电子器件的瞬态温度变化曲线；

3)对温度变化曲线进行数值处理，抽取出结构函数；

4)从结构函数中自动分析出热阻和热容等热属性参数；

关键词：T3ster,Micred,功率循环，结温测试，热阻测试，结温热阻测试，半导体热特性测试；

参考文献：

1. 杨军伟.半导体器件热阻测量结构函数法优化及数据处理技术研究[D].北京工业大学,2016.
2. 王超.基于瞬态温升技术多通道系统级热阻测试仪研究与开发[D].北京工业大学,2017.
3. 张立,汪新刚,崔福利.使用T3Ster对宇航电子元器件内部热特性的测量[J].空间电子技术,2011,8(02):59-64.
4. 温存,林伟瀚,周明,等.模组内部灯条LED真实热阻模拟测试系统研究与分析[J].电子产品世界,2020,28(12):33-36.