探索热阻测试仪在半导体器件热管理中的应用与前景

探索热阻测试仪在半导体器件热管理中的应用与前景

随着半导体器件不断向高频、高功率、高集成度方向发展，器件的有源区工作温升也随之升高，导致性能及长期可靠性降低。为了有效进行散热设计和性能检测，必须精确测量器件有源区温度变化并分析热阻构成分布，这对半导体器件生产行业及使用单位至关重要。

自1947年第一支双极性晶体管诞生以来，半导体行业的迅速发展改变了社会面貌并影响着人们的生活。从1965年摩尔定律的提出开始，半导体技术按摩尔定律不断发展，集成电路密度增加、尺寸缩小，导致工作过程中散热能力下降。热量积累导致器件结点温度升高，进而性能下降。因此，热阻测试、功率测试在半导体研发中至关重要。

第一支双极性晶体管

热阻是指热量在热流路径上的阻力，是表征介质或介质间热传导能力的重要参数，其物理意义是单位热量引起的温升，单位是℃/W。把温差看作电压，把热流看作电流，那么热阻就可以看作是电阻。

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