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原创 IGBT(功率半导体)器件选型和应用

栅电压IGBT工作时,必须有正向栅电压,常用的栅驱动电压值为15~187,最高用到20V, 而棚电压与栅极电阻Rg有很大关系,在设计IGBT驱动电路时, 参考IGBT Datasheet中的额定Rg值,设计合适驱动参数,保证合理正向栅电压。二相380V输入电压经过整流和滤波后,直流母线电压的最大值:在开关工作的条件下,IGBT的额定电压一般要求高于直流母线电压的两倍,根据IGBT规格的电压等级,选择1200V电压等级的IGBT。反之,加反向门极电压消除沟道,切断基极电流,使IGBT关断。

2024-07-02 14:45:13 2440

原创 HBM是什么?因AI而崛起,它有哪些优势?

如同盖积木般,透过先进封装将DRAM做3D立体堆迭,加大频宽与储存空间,与一般DRAM之间并不存在取代关系,而是因为应用需求的不同,衍生出的技术。SK海力士以往的HBM产品,包括HBM3E(第五代HBM产品)都是基于公司自身制程制造的基础裸片,但从HBM4产品开始,将采用台积电的先进逻辑制程,这将使得HBM4的性能与功效更好,有助于海力士生产满足客户需求的客制化HBM产品。倘若是堆迭4层的HBM,从晶圆堆迭切割前开始,就必须精准对齐硅穿孔(TSV),“切的时候也不能移位,否则不能导电。

2024-07-02 14:29:58 936

原创 为什么芯片技术对生活越来越重要?

你和手机进行交互的时候,手机需要处理指令数据,这个时候还需要中央处理芯片,屏幕可以显示各种各样的颜色,那么这里就需要屏幕驱动芯片,在声音上就还要需要音频处理芯片。其决定着一个时代生产力的强弱,进入科技时代,无论是人们常用的手机、电脑及数码产品,还是企业应用的数据中心、高性能计算、工业机器人,都离不开芯片的支撑。2、当下是一个信息飞速发展的时代,高速通信、人工智能、无人驾驶都已经变得非常重要,我们每天都要使用的5G、面部识别、语音助手,都须要强大的算力支撑,其核心的算力就是由芯片完成的。

2024-07-01 15:38:31 605

原创 笙科电子--高效能无线射频芯片选型

笙科电子(AMICCOM)成立于2005年,是一家专注在无线通信领域的芯片设计公司,管理阶层和技术团队均已在RF业界数十年的经验。

2024-07-01 15:20:47 844

原创 Parade接口芯片选型和应用,点击查看!

HDMI(High Definition Multimedia Interface,高清多媒体接口)是一种全数字化视频和声音发送接口,可以同时发送音频和视频信号,由于音频和视频信号采用同一条线材,大大简化系统线路的安装难度,因此广泛用于机顶盒、DVD播放机、个人计算机、电视、游戏主机、综合扩大机、数字音响与电视机等设备。(3)超高速 HDMI 线缆可支持未压缩的 HDMI 2.1b 功能支持的 48G 带宽,线缆发出的 EMI 非常低,兼容 HDMI 规范的早前版本,亦可用于现有的 HDMI 设备。

2024-07-01 11:53:48 1144

原创 什么是隔离芯片?一文看懂隔离芯片的分类和产品矩阵

根据实现原理不同,隔离器件可以分为光电耦合隔离器(简称“光耦”)和数字隔离芯片两种,其中数字隔离基于 CMOS 工艺为电子系统中数字和模拟信号的传递提供电阻隔离特性,根据耦合元件不同又分为磁感耦合隔离芯片(简称“磁耦”)、电容耦合隔离芯片(简称“容耦”)和巨磁阻隔离等类型,因巨磁阻隔离应用相对较少,下文主要讨论光耦、磁耦与容耦。在隔离系统中隔离两端由于经常发生高压共模信号跳变,可能造成隔离器件的信号传输误码,CMTI 将直接影响系统的稳定性,因此是衡量隔离性能的核心指标之一;

2024-06-28 17:45:12 3865

原创 6G技术完整介绍,为什么要发展6G?

例如,国内科技大厂联发科技在 2023 年 6 月就发表了卫星网路和地面网路整合为题的 6G NTN(Non-Terrestrial Networks)技术白皮书,其中就阐述了 6G 可以缩小城乡数位落差,为全球没有地面网络覆盖的区域提供基础的卫星简讯、通话及上网等通信服务,并可能催生更多创新的应用,例如进行紧急救灾、无人区监控、野火防治、海上浮标资讯收集等服务,对全球永续发展做出积极的贡献。此外,随著全球数据流量的不断增加,6G 的问世也将大大提升网路的容量,有助于满足未来数据传输的需求。

2024-06-28 10:46:16 992

原创 MCU 是什么?一文了解MCU 产业

目前市场几家龙头厂商 ——恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon)、德州仪器(TI)、微芯(Microchip)及意法半导体(ST)等 —— 有可能失去部分市占与市场的话语权。而至于前面所提到的车用 MCU,是当今 MCU 应用第二大的领域 ,不过车用 MCU 的成长率很快,未来有望成为 MCU 的主力应用产品。中国近年来发展 MCU 技术的进展飞快,多家重点厂商(例如:比亚迪半导体、捷发科技、中颖电子、东软载波等)也成为全球 MCU 产业所关注的几位超新星。

2024-06-28 10:42:11 5733 2

原创 算力时代,算能(SOPHGO)的算力芯片/智算板卡/服务器选型

算能(SOPHGO)成立于2020年,总部位于北京市,公司致力于成为全球领先的定制算力提供商。算能科技汇聚了大量芯片、算法、AI、CPU等领域的专业技术人才,研发人员比例超过60%,其中硕博士超过61%。算能科技与比特大陆(BITMAIN)在AI领域有技术、专利、产品和客户的共享,继承了比特大陆在AI领域的技术积累,专注于AI芯片、RISC-V CPU等算力产品的研发和销售。算能公司遵循全面开源开放的生态理念,携手行业伙伴推动RISC-V高性能通用计算产业落地;

2024-06-27 11:00:23 2122

原创 能芯半导体模拟和智能功率芯片产品应用

深圳能芯半导体有限公司于2018年中在深圳正式成立,公司致力于通过世界一流的芯片设计能力,为市场提供高端模拟和智能功率芯片,成为国际领先的高端芯片供应商,已在短期内将多颗产品推向市场。能芯核心团队均来自于世界一流的半导体IDM企业STMicroelectronics,核心成员均拥有至少20年的设计研发,市场销售,企业管理及产品商业化的成熟经验。

2024-06-27 10:54:33 433

原创 DSP应用市场的大蛋糕,国产厂商能吃下多少?

2020年8月,国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出,中国要加快高端芯片的自主研发与国产替代,而DSP与CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)同属高端芯片“四大件”,其重要性与日俱增,早日国产化刻不容缓。以体量最大的家电行业为例,对于格力、美的、海信、海尔等本土家电巨头来说,提高国产芯片的使用比例,不但可以减少对外部芯片的依赖,还能实现成本的降低。以TI为例,在全球DSP市场的份额一度接近 50%,在中国的市场份额更是达到80%左右。

2024-06-21 17:41:46 949

原创 小华半导体MCU方案选型和应用

本方案采用高性能及高可靠性MCU - HC32A460,可对电动车门/车窗进行控制,具备防夹、手动、脚踢、遥控、开关开启及关闭等功能,具有开闭双向防夹、自适应、开闭速度和高度可调、门锁自动吸合、雪载功能等高阶功能等特点。小华半导体面向家电、工业、汽车、物联网等领域,专注于核心智能控制芯片的设计,为客户提供通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线,以及相应算法和软件在内的一整套系统级解决方案。具有电机转速可对负载作出精准快速反应、效率优化、可进行位置控制、驱动电机转矩脉动小、运行平稳等特点。

2024-06-12 09:41:08 869

原创 【物料选型】东芝(Toshiba)车载器件选型和应用

东芝(Toshiba)拥有汽车电气化所需的丰富的半导体产品,专注于用于电动助力转向、电动水泵和电动空调风扇等应用的车载逆变器、电池管理系统和电机驱动。特别是高压和低损耗功率器件的表现优异。未来,东芝将继续提供面向未来的尖端半导体技术。图1:东芝车用分立器件应用场景图2:东芝车用分立器件应用图东芝提供一系列广泛的功率MOSFET,涵盖12V至48V电池系统中的各种车载应用。基于东芝开发的先进晶圆工艺以抑制开关噪声,再结合低电阻封装技术,实现了行业领先的低导通电阻水平,减小损耗并实现器件小型化。

2024-06-11 11:19:46 910

原创 半导体人才荒,何解?

事实上,除了在既有政策基础上扩大培育半导体人才外,半导体企业也在藉由设立海外生产、研发据点,或者透过投资并购取得人才、技术、产品乃至客户,以及在半导体产业上中下游供应链聚集的重点地区,加大投资力度,增强跟大学与科研机构,及科技相关产业上下游联系,进而搭建合作平台,协助企业提升人才储备。CSE是与光刻机最“亲近”的一群人,要监测光刻机台的日常状态,及时高效地恢复设备的非正常宕机,确保机台的稳定运行,同时需要时常总结归纳,钻研技术,将防患于未然做在前头,为客户提供更加高效优质的服务。

2024-06-05 10:04:17 936

原创 【技术干货】智能语音识别模块解决方案

该载板搭配蓝牙 BLE 模组 CKT02J 使用,采用启英 AI 识别芯片 CI1103。支持 100 条以上本地语音识别,集成 8MB NorFlash(系统软件占用部分空间,根据不同应用有差别)。集成双路功放,可以驱动左、右声道 3 欧 2.5W。提供 1个 UART 口,可以同其他设备通讯。模块支持离线神经网络计算,确保在嘈杂环境下仍然有出色的性能,高识别率,快速响应。>1.体积小;>2.识别率高;>3.性能好;

2024-06-04 00:30:00 669

原创 友顺科技(UTC)分立器件与集成IC产品选型和应用

提供完整电源管理IC系列,包含LDO,AC/DC PWM IC,DDR termination Regulator, Shunt Reference Regulator,Reset IC, CC/CV Combo IC,市场应用于光伏,逆变器,储能,智能家居,物联网,充电器,网通,照明,消费电子等。标准逻辑器件和低功耗逻辑产品,通⽤逻辑产品种类⻬全,具有多个系列超450个以上品种,客户覆盖:网通,NB/MB,VGA显卡,医疗器械,工控、家电、车用市场等。提供更小封装体积适用于各种应用。

2024-06-04 00:00:00 984

原创 小华半导体MCU方案选型和应用

本方案采用高性能及高可靠性MCU - HC32A460,可对电动车门/车窗进行控制,具备防夹、手动、脚踢、遥控、开关开启及关闭等功能,具有开闭双向防夹、自适应、开闭速度和高度可调、门锁自动吸合、雪载功能等高阶功能等特点。小华半导体面向家电、工业、汽车、物联网等领域,专注于核心智能控制芯片的设计,为客户提供通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线,以及相应算法和软件在内的一整套系统级解决方案。具有快速启动、无反转;- 电钻、角磨机、冲击钻、电动扳手、电锤等低压大功率等。INTMAC PX1 系列。

2024-06-03 15:31:32 900 5

原创 芯片三巨头发力“CFET”,为埃米时代铺路

这种设计有望将晶体管密度提高近一倍,同时三维叠层设计可以缩短晶体管之间的距离,优化电气特性,从而提高整体性能,为摩尔定律的下一阶段铺平道路。另一方面,CFET需要非常高的掺杂剂激活,需要非常低的接触电阻率,需要为CFET提供特殊的高k/金属栅极,而且这些都必须在非常高的堆叠结构中完成。人们的解决方案是改变晶体管的结构——从二维平面变为三维立体,FinFET架构就是在这个背景下被提出,其基本上仍然采用平面晶体管结构,但将导电沟道向上拉伸为垂直鳍片,以改善漏电问题。所有的现代计算机芯片都是由晶体管组成的。

2024-06-03 15:27:32 1472

原创 Sigmastar SSD202 智能板解决方案

本产品使用 SigmaStar SSD202D 芯片进行开发设计,SSD202D 是一款高度集成的 SOC 芯片。主板基于芯片 ARM Cortex-A7 dual-core1.2G 架构、搭载 128MB DDR3 RAM 内存(内置)和外部 2Gbit 256M Nand Flash 、使用 Linux 操作系统。支持 Type-C、串口、内置功放(支持 8Ω 1W 喇叭音频输出)、有线网络接口升级等功能。

2024-05-30 10:08:38 493

原创 能芯(EnChip)模拟芯片应用和选型

深圳能芯半导体有限公司于2018年在深圳正式成立,是一家致力于高端模拟芯片和智能功率芯片的研发和销售的本土芯片公司。团队技术骨干来自于世界一流的半导体IDM企业,核心成员均拥有20年以上的模拟芯片设计研发,市场销售,企业管理及产品商业化的成熟经验。能芯团队不仅掌握高端模拟 IC 设计核心技术,更能在单一芯片上集成模拟、数字和功率电路,形成高端智能功率芯片。

2024-05-29 17:19:41 888

原创 SSC369G 双4K高性价比AI IPC方案

SOC内置集成一个64位的四核RISC处理器,先进的图像信号处理器(ISP),高性能的H.265/H.264/MJPEG视频编解码器,双核智能处理单元(IPU),四核数字信号l处理器(DSP)以及高速I/O接口,如PCIe、USB3.1和千兆以太网。*支持一组USB3.1可以用作HOST也可用作DECIVE,支持三组USB2.0,两组支持可以用作HOST也可用作DEVICE(其中一组的管脚跟USB3.0复用组合),剩余一组USB2.0只能用作Decive;*支持两组PCIE2.0接口;

2024-05-10 11:03:11 398

原创 产业观察:电机驱动成为人形机器人的动力核心

不同于传统的永磁电机,无框力矩电机没有机壳,只有转子和定子两部件,这让机器结构设计不再受制于电机壳体的束缚,可以利用机器的自身轴承支撑转子,将电机无缝内置于机器当中。电机驱动芯片是一种用于电机控制的芯片,通过对驱动器进行控制,可实现对电机的转动方向、速度和运动方式等进行多种模式控制,比如步进电机驱动芯片,可以通过设置不同的控制参数实现高精度的转角和位置控制。另外,人形机器人的关节要完成高转速、频繁的正反转,实现高自由度,对于电机与驱动芯片的性能也有更高要求,如此可以更加快速准确地完成转矩的控制。

2024-05-06 18:06:54 973

原创 Aker(安碁科技)晶振产品应用和选型

(2)压控晶体振荡器(VCXO):一种用控制电压使频率按照一定规律偏移或调制的石英晶体振荡器,频率范围1-250MHz,频率稳定度根据有否带温度补偿不同,主要用于锁相环路或频率微调,通常用于基站、无线电话、无线通信、传真机、卫星通信、网络通信、接收器等。一种完全由晶体自由振荡完成工作的晶体振荡器,频率温度特性基本上由所用的石英晶体确定,工作频率范围1KHz~250MHz,频率稳定度10-100ppm,最高可以到5ppm,主要应用于电视机、微波炉、音响、智能手环、蓝牙耳机等稳定度要求不高的场合。

2024-05-01 00:00:00 1183

原创 UDStore定制化存储解决方案

1, eMMC:产品规格横跨车规、工规、商规,及高耐久型多样化选择(基于MLC和3D TLC,支持eMMC 5.1, HS200/ H400)5, Variable-LCTM-以高度掌握闪存特性为基础,调变存储单元结构,提高抹写次数,从根本强化存储器寿命。4,整合服务-一条龙整合,如预载/烧录/母片制作/适配器搭售/包装形式调整等,降低客户端操作成本。6,数据加密-最高规格AES-256加密引擎,高效、严谨,利于数据安全管理。3,UDataSecureTM-支持数据彻底清除,不留痕迹,无法回溯。

2024-04-30 09:35:30 557

原创 川土微电子CA-IS2062A 超小型化、内置DC-DC转换器的隔离式CAN收发器

CA-IS2062A 是一款隔离式控制器局域网(CAN)收发器, 内部集成 DC-DC 转换器,省去了外部隔离电源,有效节省系统空间和简化设计。该器件提供较高的电气隔离等级并具有优异的性能,可以满足工业应用的需求。器件内部的逻辑输入与输出缓冲器之间通过二氧化硅(SiO2) 绝缘栅隔离,能够承受高达 2.5kVRMS(1 分钟)的隔离电压以及±150kV/μs 的典型共模瞬态抗扰度。绝缘栅阻断了逻辑侧与总线侧的地环路,有助于降低端口间地电势差较高的噪声,确保数据的正确传输。

2024-04-30 09:31:16 942

原创 高压、单通道、轨对轨输入输出功率运算放大器RS8471

RS8471是一款高压、单通道、轨对轨输入输出的功率运算放大器,它的工作电压范围在4.5V到24V,最大峰值输出电流2.5A,失调电压为3mV,增益带宽积为25MHz,并提供65V/us的高压摆率,确保输出信号快速建立”,这些特性组合使其可适用于多种供电场景,特别是TFT-LCD应用。此外,高电源抑制比和共模抑制比提高了抗电源噪声和共模干扰的能力,提供100dB的高开环增益,以保证低增益误差。☆ 轨对轨输入输出设计,最大化了信号的动态范围,提高了信号链路整体的信噪比。温度范围: -40℃-85 ℃。

2024-04-29 17:50:46 438

原创 可替换XC6206P332MR的润石超低功耗LDO RS3221-3.3YF3助力智能门锁设计,精度低至1%

1、 RS3221-3.3YF3与XC6206P332MR电性能参数主要差别在于供电电压和输出电压精度,7.5V高输入电压能让RS3221满足多种供电需求,更适合4节干电池供电,±1%精度有效保证稳定输出电压;RS3221-3.3YF3与XC6206P332MR都有相同封装SOT23-3,并且封装pin脚定义完全相同,在实际电路设计时可直接P2P兼容替换。除了以上电性能参数和封装对比外,润石科技LDO RS3221-3.3YF3有更好的供货周期、更低的价格支持。

2024-04-28 13:58:40 301

原创 【芯片科普】运算放大器用作比较器的注意事项

但是运算放大器的输出是模拟信号,目前CMOS型的运放输出一般都能做到轨到轨输出【1】,运放的输出电压信号可以是接近正负电源轨之间的任意值。当输入较大差分电压时,很多运算放大器的输入级都会出现异常,因为运算放大器的差分输入电压范围通常是有限制的。用作比较器的运放由于外部没有负反馈,开环增益非常高,因此,诸如PCB的寄生电容,同相输入端的对地阻抗都可能会引起放大器的输出震荡,在设计上要重点考虑。运放和比较器有很多相似的参数,在要求低失调电压、低失调电流、高共模抑制的应用场景中选择运放替代比较器是比较方便的。

2024-04-25 16:06:21 810

原创 谁是存储器市场下一个“宠儿”?

4月,铠侠CTO宫岛英史对外表示,与同时运营NAND和DRAM的竞争对手相比,铠侠在业务丰富程度上面处于竞争劣势,有必要培育SCM(Storage Class Memory)等新型存储产品业务,其认为,AI热潮下内存与闪存性能差距正在拉大,而SCM有望填补这一空白。资料显示,SCM结合了DRAM和闪存的特点,具有DRAM的高速读写性能,又拥有NAND闪存的持久存储能力,有望解决DRAM存储器容量小、易失性和高成本等问题,同时兼顾高速读写和持久存储需求,产品主要包含PCM、ReRAM、MRAM和NRAM等。

2024-04-25 15:58:40 549

原创 【技术干货】润石红外额温枪方案芯片功能介绍

红外额温枪利用所有大于零度的物体都会发射红外线的特征,采用红外线专用探头传感器(senser)收集物体发射的红外线转变为微弱的uV~mV级电压信号,再经过近百倍的电压放大,进入高精度高分辨率AD转换器,得出的数字信号经过单片机复杂的处理,得出实际的温度,通过人机界面进行表达:LCD显示 或者 语音报数 或者 经过数据传送到电脑进行集中处理。◆ 多种固定输出电压可选,有SOT-23,SOT-89-3,SOT-23-5,UTDFN-1*1-4L 封装可选。◆ 超低失调电压:典型值 1uV,最大值5uV;

2024-04-23 12:18:37 515

原创 【芯片科普】模拟开关基础及选型

CMOS开关的好处是轨到轨的动态范围,双向操作,在输入电压变化时,导通电阻保持不变。当开关断开时,理想状态下,输出不应出现输入信号,实际上在输出会有与输入信号频率一样的信号,这是由于输入输出间的寄生电容引起的。对于2:1的复用器,当其中通道1导通时,通道2上会耦合出通道1的信号,Crosstalk用于衡量耦合信号的大小,参数值越大,表示耦合过去的信号幅值越小。这个指标大部分针对单刀多掷的模拟开关而言的,比如对于一个1:2的模拟开关(SPDT),它的定义是从断开一个开关到打开另一个开关的时间。

2024-04-23 11:19:57 1993

原创 【芯片介绍】中微半导体多通道、双AD高精度 SoC CMS8H1215

国内首颗多通道、双AD高精度SoC CMS8H1215 采用RISC内核,基于中微半导自研模拟技术,内置2路PWM及高精度24bit Sigma-Delta ADC与高速12bit SAR ADC双AD,实现微小信号放大及多通道模数转换,工作温度-40℃~85℃范围,芯片外形小巧,可广泛应用于消费电子、压力变转、家用医疗及工业测量等领域。

2024-04-22 13:59:11 1202

原创 笙科(Amiccom)无线射频芯片选型

ISM频段,是由ITU-R定义的一系列无线电频率,ISM分别是工业(Industrial)、科学(Scientific)和医学(Medical)首字母,因此ISM频段是个够免费开放给工业,科学和医学机构使用。(2)Sub 1GHz无线传输(sub1GHz RF/SoC)(2)sub1GHz无线传输(sub1GHz RF/SoC)(1)2.4GHz 无线传输(2.4GHz RF/SoC)(1)2.4GHz 无线传输(2.4GHz RF/SoC)(3)5.8GHz无线传输(5.8GHz RF)

2024-04-19 09:47:15 1089

原创 润石科技(RUNIC)汽车电子应用方案和物料选型

润石科技采用与国际一流车规级芯片原厂相同水准的制程,材料,工艺,选取拥有IATF16949资质,制程通过AEC-Q100认证且有实际车规量产经验的晶圆厂与拥有IATF16949资质,国际Tier1车规级芯片量产经验的封测代工厂如苏州日月新半导体,通富微电合作,开发导入符合AEC-Q100 Grade1的车规级产品【湿敏等级达到MSL1】,由独立的第三方实验室做车规AEC-Q100的认证;产品广泛用于汽车电子、新能源、工业控制、消费类电子、医疗设备、安防监控、仪器仪表、智能家居以及信创等应用领域。

2024-04-19 09:32:02 1459

原创 【解决方案】基于SigmaStar SSD2386平台的智能安卓板卡和方案

本方案采用 SigmaStar SSD2386 平台高性能的四核处理器,搭载Android12 系统,主频最高达1.4GHz。嵌入式 GPU(Mali G52 1-CORE 2EE ),IPU。集成 HDMI/LVDS/RGB/MIPI 显示接口,以太网/WIFI/BT/4G(需外加 4G 模块)扩展接口于一体,大大简化了整机设计。

2024-04-18 08:00:00 1294

原创 【芯片介绍】中微半导体工业级芯片BAT32G113

BAT32G113基于Arm Cortex®-M0+内核,工作频率64MHz,32KB Flash,4KB SRAM,2.0~5.5V宽工作电压,集成A/D转换器、D/A转换器、温度传感器、比较器及运放(PGA),支持I2C、SPI、UART多种标准接口,并内置硬件乘除法器,工作温度-40℃~125℃。除了光电转换模块、光纤网络模块应用,QFN24和QFN32小封装,尺寸仅3mmx3mm,亦非常适合应用于传感器、精密仪器、工业控制设备和智能传感自动化系统等应用中。

2024-04-17 14:17:51 663

原创 【芯片科普】一块晶圆切多少芯片?

一片载有NAND Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的NAND Flash芯片。那么,在wafer上剩余的,要不就是不稳定,要不就是部分损坏或者是完全损坏的die。目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称,(江苏润石大部分产品是8吋晶圆制作)只不过这个吋是估算值。一片晶圆包括了大量的芯片,这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上,取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。

2024-04-17 14:14:12 1165

原创 【芯片介绍】中微半导高性能车规级MCU BAT32A233

连接性方面,灵活配置2路UART(UART0/LIN2.0)、1路SPI通讯接口,1路I2C,1路硬件LIN2.2,兼容LIN2.x协议并符合SAEJ2602标准规范,大大提升了方案设计的灵活性,为客户提供成本优异和空间高效的解决方案。中微半导体(深圳)股份有限公司已推出车规MCU新品——BAT32A233,该产品具有小资源、高性能、支持硬件LIN2.2接口的性能优势,非常适合汽车的门、窗、灯、传感器、控制面板、组合开关等小巧、灵活的部件应用场景。

2024-04-16 11:33:53 1348

原创 【技术干货】长运通SiP微模块技术介绍

我们对SiP的理解是:一种全新的电路集成封装技术,通过此技术形成的产品包含各类半导体 器件(芯片)与元件、可以独立完成一类或几类功能、具有完备的电特性与物理特性,具有高密度组装/封装特点的微模块。公司拥有完全自主的高水准的微模块设计团队(二个设计团队),在电路原理、电性能设计、元器件选型、参数匹配性、热设计、工艺参数设计、可靠性设计等方面具有丰富的理论知识与实际经验;公司拥有完全自主的高水准的BT载板设计团队(二个设计团队),在电性能设计、热传导与平衡设计、工艺匹配性设计等方面处于国内领先的地位;

2024-04-15 15:59:23 1366

原创 国芯科技(C*Core)车规MCU产品选型与应用

基于国芯科技自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发,是一款汽车电子中高端车身及网关控制芯片,可广泛应用于车身控制和网关以及新能源车的整车控制,实现对国外产品如NXP的MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST的SPC560B50、SPC560B64系列相应产品的国产化替代,该芯片在2022年就获得9家客户订单,当年的出货量就超过百万颗,CCFC2016BC/CCFC2017BC是后期的改良升级版。按应用领域划分,汽车MCU又可以分为车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域。

2024-04-12 11:12:51 1685

空空如也

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