PCB打样步骤有哪些?

PCB打样，指的是线路板在开始批量生产之前，事先生产小量的PCB样板进行功能调试；待功能调试完成后，再进行后续批量的生产，这种方式能够规避生产风险，减少产品出错导致的损失。

PCB打样步骤具体有哪些呢？

     1、客户需要通过图纸文件将样板的尺寸大小、工艺要求、产品数量等相关的数据告诉厂家，然后就会有专业的人士为你报价、督促下单和跟进生产的情况。

2、根据客户要求，在相关板材上，裁剪符合要求的生产板件。

具体流程：大板料→按MI要求切板→锔板→锣圆角/磨边→出板。

3、根据图纸资料进行钻孔，在合适的位置钻出符合尺寸大小要求的孔。

具体流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。

4、沉铜，利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。

具体流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

5、图形转移，将生产菲林上的图形转移到板上。

具体流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

   6、图形电镀，在线路图形裸露的铜皮或孔壁上电镀一层达到厚度要求的铜层、金镍或锡层。

具体流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

   7、利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来。

   8、 蚀刻，利用化学试剂铜进行反应，以便除掉非线路部位。

   9、 绿油，是将绿油菲林的图形转移到板上，主要起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

  10、在线路板上印制字符，主要是厂家的信息、产品的信息。

具体流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。

  11、镀金手指，在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度和耐磨性。

  12、成型，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

  13、测试，主要通过飞针测试仪进行测试，检测线路板目视不易发现到的开路，短路等问题。